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2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2023.01.25
서버수요 : ChatGPT가 다시 한번 불씨를 지피다
[미래에셋증권 김영건] 반도체 : 먼저 반응한 센티멘트 개선 유의미
- HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다.
- HBM3는 HBM 4세대 제품으로, HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E) 순으로 개발돼 왔다.
- SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는 최대 819GB/s의 속도를 구현했다
- 엔비디아는 최근 SK하이닉스의 HBM3 샘플에 대한 성능평가를 마치고, 오는 3분기 출시 예정인 신제품 ‘H100’에 HBM3를 결합해 가속컴퓨팅 등 AI 기반 첨단기술 분야에 공급할 계획이다
고대역폭메모리(HBM, High Bandwidth Memory)
여러개의 D램을 수직으로 연결한 3D 형태의 메모리 반도체
실리콘 관통 전극(TSV)방식을 사용해 D램 다이간 전기적 연결 통로응 연결
수직으로 쌓은 D램 다이에 미세한 구멍을 뚫고 그 속을 구리로 채워 전극을 만드는 원리
수직연결로 집적도를 높여 응답속도와 용량, 전력효율 등에 대폭 개선
HBM은 D램이 가지고 있는 낮은 대역폭 해결과 미세공정의 물리적 한계를 극복할 고성능 메모리로 주목
기존 D램가격보다 3~5배 비싸기 때문에 채택비율은 높지 않음
높은 기술적 난이도 때문에 수율상승이 어려움
AI와 딥러닝 분야 데이터 처리량이 증가하면서 높은 연산 기능을 요하는 데이터센터등이 늘고 있서 전망은 밝음
HBM공급사는 삼성전자와 SK하이닉스가 선두주자
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