2020년대에 가장 주목해야 할 국가: 인디아 

IMF의 국가별 경제성장률 전망에 따르면 <그림 10~14>, 2021~2025년과 2026~2028년 성장률이 가장 높을 국가는 인디아다. 그리고 좀 더 넓혀서 보면, ‘인디아+동남아시아 (베트남+인도네시아)’의 성장률이 가장 높을 것으로 예상된다. 그리고 GDP 규모까지 고려해서 성장률을 본다면, 단연 인디아를 가장 주목해야 할 것이다 

미국의 對인디아 투자: 과거와 현재, 그리고 미래 

과거 추이를 참고하되, 앞으로 투자가 확대될 분야를 예상하기 위해서 iCET를 봐야 한다. 미국과 인디아 간 iCET (the initiative on Critical and Emerging Technology: 핵심・유망 기술 이니셔티브)는 2022년 5월에 출범하고, 2023년 1월에 첫 회담이 개최됐다. Quad와 미국-인디아 정상회담에서 합의된 양국 간 기술 협력의 후속조치이며, 기술협력을 통해 중국을 견제하는 것을 목적으로 한다. 산업 관점에서 주목할 것은 우주항공과 국방, 반도체, 그리고 통신 중심으로 협력한다는 것이다.

인디아의 공급망 유치 전략 

첫째, 우리가 인디아라는 국가에 대해 갖고 있는 고정관념을 탈피해야 한다는 것이다. 아직은 경제 발전이 덜 된 국가라는 인식이 강한 것이 인디아지만, 오히려 생산연계 인센티브 제도에서 투자를 유치하는 분야는 첨단산업에 가깝다. 즉, 정유화학, 철강 등의 산업재보다는 IT (반도체, 배터리, 하드웨어 등), 자동차 (전기차), 친환경 (태양광, 수소 등), 바이오 (원료의약품+의료기기), 항공 등 첨단산업으로 분류할 만한 산업들이 주를 이룬다는 것이다.

둘째, ‘첫 번째 특징’이 나타나는 이유를 고민해 봐야 하는 것인데 이는 인디아의 성장을 중국과는 다르게 봐야 하는 구조적 특징에서 찾을 수 있다 그리고 이것은 인디아의 성장에 따른 한국의 수혜 산업/기업을 찾을 때 반드시 고려해야 할 특징이 되겠다. 

셋째, 정책 수혜를 받는 산업을 선별하는 것이다 . ① 최근에 정책이 추가된 산업 (친환경 中 태양광, 수소)과 ② 예산이 큰 산업 (반도체+자동차+IT) 등이다

HBM(High Bandwidth Memory) : HBM은 첨단 패키징 관련 기사나 자료에 자주 등장하는 용어이다. 그러나, 아이러니하게도 패키징 기술을 의미하지 않는다. HBM은 사실상 메모리 반도체 중에 고대역폭 그래픽 DRAM을 의미한다. 고대역폭 그래픽 DRAM을 여러 개(8개, 12개, 16개) 모아서 TSV(Through Silicon Via) 방식으로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)를 거쳐 현재 4세대(HBM3)까지 개발된 상황이다. SK하이닉스, 삼성전자, Micron 중에서 SK하이닉스의 점유율이 상대적으로 높다.

TSV(Through Silicon Via): HBM이라는 그래픽 DRAM을 패키징하는 과정에서 TSV라는 기술 용어가 약방의 감초처럼 등장한다. TSV는 DRAM 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. 10년 전에 TSV 기술이 세상에 알려지기 시작했을 때에는 기존의 연결 단자 형성 기술중에 전통적인 와이어 본딩을 대체하는 기술로 알려졌다. 따라서 ‘TSV’라는 용어보다는 ‘TSV 기술을 이용한 본딩’이라는 용어가 좀 더 정확한 표현이다. 기존의 와이어 본딩이 건물의 각 층을 연결하는 계단이나 에스컬레이터라면, TSV는 각 층을 수직으로 관통한다는 의미에서 계단이 애초에 존재하지 않는 건물의 엘리베이터와 비슷하다고 할 수 있다.

에폭시 밀봉재(EMC, Epoxy Molding Compound): EMC라는 용어는 첨단 패키징이 아니라 전통적인 패키징 분야에서도 자주 등장했던 용어이다. EMC는 패키징용 소재를 의미한다. 열경화성 에폭시 고분자 재료와 무기실리카 재료를 혼합한 복합 재료를 기반으로 만들어진 방열 소재이다. 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 보호해 주는 역할을 담당한다. 전공정을 마친 후 후공정 단계에서 반도체를 패키징하는 이유는 여러 가지가 존재하는데, EMC와 같은 패키징용 소재로 반도체를 감싸서(덮어서) 보호하는 것도 패키징을 하는 이유 중 하나이다

MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill): 앞서 언급된 EMC와 마찬가지로 반도체를 보호하는 과정과 관련된 용어이다. 다만, MR-MUF는 EMC처럼 특정 ‘소재’가 아니라 보호하는 공정의 ‘방식’을 의미한다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 최하부의 공간(원래는 언더필이 채워지던 공간)까지 모두 채워서 굳히는 방식을 의미한다. SK하이닉스의 발표 자료에 따르면, MR-MUF 방식은 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 방식으로 평가받고 있다

TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film): MR-MUF가 도입되기 전에 적용되던 방식이다. SK하이닉스는 HBM을 패키징할 때 TC NCF를 더 이상 시용하지 않고 MR-MUF 방식을 사용하고 있지만, 삼성전자는 HBM을 패키징할 때 TC NCF 방식을 적용하고 있다. TC NCF 방식이란 칩 사이에 NCF(에폭시와 아크릴소재가 섞인)라는 절연 필름을 덧대고, 열과 압력을 가해 위쪽을 꾹 눌러서 붙이면 마침내 절연 필름이 녹아 접착되는 공정이다. 열과 압력을 가하기 때문에 이를 의미하는 Thermal Compression이라는 용어를 TC로 줄여서 NCF 앞에 붙인다. 그래서 NCF가 아니라 TC NCF라고 불리는 것이다.

범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 전도성 돌기를 의미한다. 범프를 형성하는 소재에 따라 골드 범프 또는 솔더 범프로 구분된다. 범프 검사 장비 공급사 Camtek에서는 구리 기둥(Copper pillar) 형태의 범프, 크기가 아주 작은 마이크로 범프도 모두 범프의 일종으로 분류한다

RDL(Re-Distribution Layer, 재배선층): 크기가 작은 반도체 회로와 크기가 큰 기판 회로를 전기적으로 연결하기 위해 중간에 새 회로를 구성하는 것을 의미한다. RDL을 형성하기 위해 스퍼터링 공정으로 금속 박막층을 만든다. 그리고 그 위에 두꺼운 포토 레지스트를 도포한다. 이후 포토 공정으로 패턴을 만들고, 패턴으로 열린 부분에 전해 도금으로 금속 물질을 채워 넣어 금속 배선을 형성한다.

칩렛(Chiplet): 칩을 기능별로(컨트롤러, 고속 메모리 등) 쪼개어 별도의 웨이퍼로 제작한 후, 각각의 칩 조각(Chiplet)을 하나의 기판 위에 수평 또는 수직 적층한 뒤 서로 연결하는 기술이다. 최근에 언론에 여러 번 보도된 2.5D 패키징이나 3.0D 패키징은 칩렛 구조의 일종이다. 서로 다른 칩을 수직으로 완벽하게 적층하면 3.0D 패키징이고, 수직 구조와 수평 구조가 혼합되어 있으면 2.5D 패키징이라고 볼 수 있다.

하이브리드 본딩: 동 용어는 ‘하이브리드’라는 단어 때문에 무엇인가 서로 성질이 다른 것들을 겹쳐 놓은 듯한 느낌을 준다. SK하이닉스의 발표 자료에 따르면, ‘하이브리드(Hybrid)’라는 용어는 두 가지 유형의 계면(면과 면사이의)에서 본딩(연결해서 점처럼 이어주는 것)이 동시에 형성되는 것을 나타내기 위해 사용된다. 하나는 산화물 면끼리의 본딩이고, 다른 하나는 구리로 이루어진 면끼리의 본딩이다. 하이브리드 본딩은 다양한 이름으로 불리고 있다. 하이브리드 본딩은 서로 연결되는 공간에 범프(돌기)가 존재하지 않을 수도 있어서 범프리스(Bumpless)공정이라 불리기도 하고, 구리와 구리 면이 서로 바짝 붙는다(접촉한다)는 의미에서 Copper to Copper bonding 공정이라 불리기도 한다. 기존 패키징과 달리 남는 여유 공간이 거의 없어진다는 의미에서 갭리스(Gap-less) 공정 또는 다이렉트 공정이라 불리기도 한다. 상기에 언급된 칩렛 기술 채택이 가속화되기 시작하며 하이브리드 본딩 기술이 주목받고 있으며, AMD가 설계하고 TSMC가 제조한 제품에 하이브리드 본딩 기술이 적용되며 최근에도 많은 관심을 불러 일으키고 있다

AI가 깨운 DDR5, 억눌려있던 전환 수요 발현 

차량 렌탈의 사업 구조 

차량 렌탈 업체는 자기자금과 차입을 통해 차량을 구매/리스(통상 구매 비율이 90%)한 후 이를 장기/단기/카쉐어링 렌탈의 상품으로 사용한다. 장기 렌탈의 경우 계약을 통해 고객 요구에 맞는 신차를 구매하여 제공하고, 단기/카쉐어링은 적정한 수준의 차량대수를 보유하고 그 안에서 운용하는 방식이다. 렌탈 기간 내 다양한 고객 필요에 맞춰 관리 서비스가 제공된다. 계약이 끝나거나, 적정 운용 기간이 끝나 반납된 렌탈 차량들은 중고차 렌탈로 돌리거나, 아니면 중고차 형태로 매각되게 된다. 매각은 중고차 매매업체로 직매각되거나, 경매/수출 등을 통하게 된다.

차량 렌탈의 종류 

차량 렌탈은 크게 대여 기간에 따라 세 가지 유형, 즉 장기 렌탈, 단기 렌탈, 그리고 카쉐어링(현재 상태에서는 초단기렌탈 일종으로 구분)으로 구분한다. 1) 장기 차량 렌탈은 주로 1년 이상의 대여 수요가 있는 법인/기관/개인에게 대여 사업자가 신차를 구매 또는 리스한 후 이를 고객에게 대여하는 서비스이다. 주 고객층들부터 정기적인 차량관리/보험/매각/사고처리 및 비용효과(세금/보험) 등 비용 및 관리상 장점이 부각되면서 꾸준히 증가 중이다.

상장 4개사를 기준으로 대여 기간별 매출액 비중을 보면, 롯데렌탈은 장기:단기:카쉐어링이 82%:9%:9%이고, SK렌터카는 장기:단기 비중이 70%:30%이다. 레드캡투어는 장기 비중이 100%이고, 쏘카는 카쉐어링이 100%이다

차량 렌탈 시장의 점유율 

한국 렌터카 시장은 기존 중소기업들 위주의 시장에서 2005년 이후 대기업들의 참여가 늘어나면서 점진적인 시장 재편이 이루어지고 있다. 기본적으로 시장 진입 장벽이 낮아 다수의 영세업체들로 파편화된 시장이었지만, 최근에 들어서는 규모의 경제 확보가 중요한 경쟁요인으로 작용하면서 대형 렌터카 업체들, 특히 캐피탈 업체들의 입지가 강화되고 있다.

2023년 상반기말 기준 등록대수 기준의 점유율은 롯데렌탈이 20.1%, SK렌터카 14.2%(SK네트웍스 포함 시 16.6%), 현대캐피탈 12.5%, 하나캐피탈 4.6% 비중이다. 초단기렌탈의 성격이 큰 카쉐어링 1위 업체인 쏘카는 약 1.7만대, 점유율 1.3%를 기록하고 있다.

국내 기업 SMR 진행 사항 

국내는 주요 대형 원전 관련 기업과 에너지 기업이 해외SMR 기업에 투자 및 협업을 진행 중이다. 주기기를 제작할 수 있는 두산에너빌리티의 경우 Nuscale과 X-energy와 협업하여 주기기 제작 예정이다. EPC로 삼성물산, 현대건설, DL이앤씨, 현대ENG이 각각의 SMR개발사와 협업을 맺었다. 에너지 기업인 SK그룹은 테라파워에 투자했다. 한국 개발사항으로, 기존 SMR 개발 모델인 SMART는 과거 모델로, 지금은 차세대 원전으로 i-SMR 개발 사업을 준비 중이다. 2023년 과제를 착수하여, 2028년 표준설계 인가 획득을 목표로 하고 있다. 경쟁노형인 Nuscale은 미국 표준설계인가를 획득한 상황으로, 국내 개발 현황은 약 5년 정도 뒤처진 상황이다