주요 소재/부품 중국 노출도 및 해당 품목

에스앤에스텍: 30-40%/ DUV Blankmask

코미코: 32% / 세정 및 코팅, 세라믹 히터

월덱스: 31% / Si, Quartz

티씨케이: 23% / SiC Ring

케이엔제이: 20% / SiC Ring

에프에스티: 20% / DUV Pellicle, SiC Ring

한솔케미칼: 10% / BDS 프리커서, 2 차전지 바인더

TEL 차세대 극저온 식각장비 도입에 따른 선별적 수혜 

- 불화수소(HF) 가스 사용량이 증가할 것으로 전망한다. 

- 원익머트리얼즈, 티이엠씨의 수혜가 기대된다. 아르곤(Ar) 대체가능성은 향후 국내 공급망 변경 검토가 필요하다.

하프니아 NAND 기술 개발, 1000단 PB SSD 시대 도래

하프니아 강유전체 개발로 고용량 NAND(페타바이트, PB) 시장이 확대될 것으로 전망한다. 삼성전자는 6월 VLSI 2024 심포지엄에서 하프니아 강유전체 활용한 NAND 플래시 기술을 공개하고 이후 상용화 작업에 들어간다.

핵심은 강유전체 소재 개발로 1000단 1PB SSD 시장 선점이다. 삼성전자는 이미 286단 1Tb TLC NAND 양산에 성공해 2025년 400단 양산을 목표하고 있다. 데이터센터향 30TB급 SSD 수요가 증가하고 있어 소재 상용화시 PB SSD 수요도 예상 대비 빠르게 증가할 수 있다. 현재 시중 판매 최대 용량은 32TB이다.

하프니아 강유전체는 고집적도, 고내구성, 고전력효율 특징을 가지기 때문에 NAND 저장 용량 확대에 유리하다. 기존 PZT(아연, 지르코늄, 티탄) 강유전체와 달리, 1) 얇은 박막 두께로 고집적에 유리, 2) 고온(750도, 30분) 공정에서도 전원 없이 정보 저장이 가능(비휘발성), 3) 낮은 작동전압에서의 전력효율이 높다. 

지르코늄, 하프늄 업체 수혜 전망

- 솔브레인, 디엔에프, 레이크머티리얼즈, 한솔케미칼 등이 관련 소재를 공급하고 있다. 

- 하프늄은 지르코늄 생산시 부산물로 얻는 희소금속(지르코늄: 하프늄=50:1)이기 때문에 지르코늄을 생산하는 기업의 하프늄 개발 및 생산 가능성 또한 높다.

- 솔브레인은 하프늄 공동 특허권자로 2023년 10월 하이케이 전구체 전문기업 디엔에프를 인수했다. 삼성전자향 하프늄 공급 가능성을 주목할 필요가 있다. 

- 레이크머티리얼즈는 SK하이닉스향 하프늄을 공급 중이다

- 한솔케미칼은 하프늄 양산 여부는 알 수 없으나, 2023년 반기보고서에 “연구개발 결과, 하프늄 고체 전구체 4종 개발 완료”을 명시해 하프늄 경쟁력을 일정 수준 이상 확보한 것으로 판단한다

- High-K 프리커서는 절연막 증착에 사용되고 Low-K 프리커서는 배선 절연막을 형성하는데 사용된다.

- 삼성전자는 현재 High-K 프리커서를 Adeka, 디엔에프로부터 공급받고 있으며 

- SK하이닉스는 일본 Tri-chemical과 합작회사인 SK 트리켐, 유피케미칼(비상장)으로부터 공급받고 있는 것으로 파악된다. 

- Low-K 프리커서 공급 업체로는 솔브레인, 한솔케미칼, 덕산테코피아(NAND) 등이 있다.

- 2023년에는 메모리 감산 영향으로 High-K 프리커서 매출이 감소했으나 24년 하반기부터 점진적인 회복을 전망했다

- 반도체 제조사 입장에서 High-K 사용량 증가에 따른 추가 벤더 확보 니즈로 한솔케미칼 등 국내 업체들이 High-K 프리커서 벤더 진입을 준비중인 것으로 파악된다

- 온디바이스 AI는 서버 연결 없이 기기에서 AI 연산을 처리해야 한다는 것이 특징이다. 학습, 추론 및 연산이 가능한 온디바이스 AI를 스마트폰에 적용하게 되면 고용량 NAND 수요가 증가할 것으로 예상된다

- 온디바이스 AI를 구현하기 위한 로컬 LLM이 탑재되어야 하고 데이터 수집 및 보안 유지를 위해 저장용량 증가가 요구되기 때문이다

- 2023년 기준 일반서버, 추론형 AI 서버, 훈련용 AI 서버에는 각각 2.8대, 3.4대, 6.0대의 SSD가 탑재되는 것으로 파악되며 추론형 AI 서버 수요 증가에 따라 SSD 수요가 동반 상승할 전망이다.

- 2024년 4 월 280~290 단 V9 NAND, 25 년하반기 430 단 V10 NAND 양산을 시작할 것으로 예상된다.

- V9 까지는 더블 스택, V10 부터 트리플 스택이 적용될 전망이다.

- 채널홀 식각 공정이 증가하면서 하드마스크 SoC) 사용량이 증가하고 식각 장비 및 소모품 수요가 증가할 것으로 예상된다 관련 국내 수혜 업체로는 동진쎄미켐 하나머티리얼즈 티씨케이 , 솔브레인 등이 있다

- NAND 제조사들은 vertical pitch 를 줄여 스택을 최소화하기 위해 박막을 미세하게 증착할 수 있는 ALD 장비 수요가 증가할 것으로 예상된다 . 관련 국내 수혜 업체로는 원익 IPS , 유진테크 등이 있다

- 삼성전자는 400 단대의 V10 NAND 에서 극저온 식각장비 사용 Word line 몰리브덴 적용 등 여러 방안을 고민중인 것으로 파악된다

고용량 메모리 제품 비중 확대 

선단공정 비중 확대로 고용량 메모리 제품 비중도 빠르게 증가할 전망이다. D램의 경우 22년 1분기 16Gb 제품 1.1백만개에서 23년 3분기 1.6백만개로 +45% 증가했다. 낸드의 경우 1024Gb 제품의 시장 점유율이 22년 25%에서 24년 51%까지 확대될 전망이다.

이러한 선단공정 비중 확대로 D램, 낸드의 차별화된 수혜가 기대된다. D램의 경우 선폭 미세화에 따른 게이트 절연막, 캐패시터향 High-K 물질 적용 확대가 전망된다. 낸드의 경우 미세공정화에 따른 제조 Step 수 증가로 웨이퍼당 투입되는 반도체 소재량의 증가가 예상된다.

낸드: 고단화에 따른 공정 Step 수 증가 

3D 낸드의 원가를 결정하는 요소는 적층 단수이다. 그러나 단수가 높아질수록 종횡비 (어떤물체의 가로와 세로의 비)가 높아지며 싱글 스택의 한계가 발생한다. ① 끝까지 뚫지못하거나, ② 특정 부분이 넓어지거나, ③ 휘어지는 등의 문제로 수율 역시 낮아진다. 이에 따라 공급사들은 뚫는 공정을 두 번에 나누어 진행하는 더블스택 방식을 적용한다. 문제는 더블스택 방식을 적용함에 따라 공정 역시 2번 진행되어 원가가 높아진다는 것이다. 동일적층 단수 기준 싱글스택은 더블스택 대비 20~30% 낮은 원가를 갖는 것으로 추정된다. 마이크론은 64단부터, SK하이닉스는 72단부터 더블스택을 도입했으며, 삼성전자의 경우 176단부터 더블스택을 도입하였다.

메모리 가동률 회복, 낸드 고단화 제품 비중 확대에 따른 투입 소재량 급증으로 해당 메모리 소재업체들의 수혜가 예상된다. 특히 25년 양산이 계획된 300단 낸드의 경우 트리플스택 방식이 적용되어 이러한 소재량 확대 트렌드는 더욱 가속화될 전망이다. 이와 더불어 D램,낸드 선단공정 비중 확대에 따른 CMP 공정 수 확대로 관련 기업의 수혜 역시 전망된다.

D램 가동률 회복과 High-K 적용 확대 한솔케미칼 수혜 전망

한솔케미칼의 주력 제품인 과산화수소는 매출의 약 50%가 DRAM에서 발생하고 있다. 1분기부터 시작될 D램 가동률 회복의 수혜가 전망된다. 특히 동사의 새로운 성장 동력인 High-K 프리커서는 24년 하반기부터 매출에 기여할 것으로 예상된다

낸드 가동률 회복과 선단공정 비중 확대 솔브레인 수혜 전망

솔브레인의 주력 제품인 에천트는 매출의 약 60~70%가 낸드에서 발생하고 있는 것으로 추정된다. ① 하반기 낸드 가동률 본격 회복, ② 낸드 선단공정 비중 확대, ③ HBM용 CMP 슬러리 등 제품 믹스 개선에 따른 차별적 실적 수혜가 전망된다.

1) Test Socket: Final test 용 소모품

패키지레벨 테스트는 패키징을 마친 반도체 패키지 를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호 , 온도 , 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성 , 기능적 특성 , 동작 속도 등을 측정 하는 테스트이다 그 과정은 우선 한 개의 패키지를 한 개의 패키지 테스트 소켓 크게 두 종류 번인 테스트 소켓 , 테스트 소켓 에 넣은 후 수십 개의 소켓을 메인 보드 Main Board) 에 넣어 일괄적으로 외부 환경의 변화를 준 후 각 반도체 패키지의 성능테스트를 진행하는 방식이다 참고로 패키지 테스트 소켓은 가혹한 외부 환경을 견디는 과정에서 변형되므로 소모성 부품이다

Final테스트 는 상용 환경 보다 좀 더 열악한 조건 및 최악의 조건을 조합하여 전기적 특성 및 기존 에 정의된 기능 이 정상적으로 작동 하는지 를 검증하는 절차 이다 일반적으로는 테스트 라고 불리나 마지막 테스트 이기 때문에 Final 테스트라고도 불린다

2) Probe Card: Wafer 레벨 test 용 소모성 장비

ET(Electrical) 테스트는 IC 내 개별 소자 트랜지스터 등 들의 전기적 작동을 확인하는 테스트이다 동 테스트에서는 프로브 스테이션 Probe Station 라는 장비가 활용되며 주요 부품으로는 프로브 헤드 (Probe Head 또는 Test Head 프로브 카드 장착부 와 프로브 카드(Probe Card, Die 와 직접적으로 닫는 미세한 Tip 이 부착되어 있으며 Tip 에서 받은 전류를 프로브테스터로 전달하는 매개체 역할을 하는 장비)가 있다

프로브카드가 존재하는 이유는 웨이퍼 위의 Die 의 배열에 따라 또는 웨이퍼에서 패키징이 동시에 이뤄지는 경우 Die 패드의 배열에 따라 상이하게 설계되어야 하기 때문이며 , 프로브 카드는 동일 헤드 장비에서 교체 사용된다. 한편 프로브카드의 수명은 3년 정도인 것으로 알려져 있어 소모성 장비 로 분류되나 수명이 다하여 교체되는 경우보다 신규 반도체 제품 생산 및 기존 반도체 제품 단종에 따른 프로브 카드 신규 수요가 월등히 많은 것으로 파악된다

한미반도체

 비메모리 시장 의존도 낮추고 메모리 시장 새로 진입하며 영역 확대

 특히 메모리 시장에서도 고부가가치 제품 제조에 도입되는 장비 생산

 기존 고객사에도 새로운 장비를 납품하는 안정적인 매출 성장 구조

한미반도체는 TSV 공정이 적용된 HBM 을 열 압착 방식으로 본딩하는 장비인 TC Bonder 를 생산한다. 납품하는 업체는 SK 하이닉스로, 현재 HBM시장 점유율이 가장 높고 신제품을 가장 먼저 출시하는 메모리 제조 업체이다. SK 하이닉스의 HBM 연구는 약 10 년 전부터 꾸준히 지속해왔기 때문에 초기시장 점유율을 높게 가져갈 수 있었고, 이때부터 함께 장비 개발 협업을 진행해온 기업이 바로 한미반도체이다. 

엔비디아의 AI 용 GPU 수요가 증가하며 TSMC 는 CoWoS 공정 캐파의 대부분을 할애하고 있는데, 이로 인한 생산 병목현상으로 일부 공정을 OSAT 기업으로 옮겨 처리하고 있다. 대표적으로 대만의 ASE 와 미국의 Amkor 가 2.5D 패키징 지원을 요청받았고, 이들은 한미반도체의 대표적인 두 기존 고객사이다. 해당 공정에 한미반도체의 새로운 장비가 내년부터 납품될 것으로 예상이 되어 제품과 매출처 다변화 수혜가 클 것으로 전망한다. 뿐만 아니라 기존 고객사 중 일부 중국 업체들도 미국으로부터의 수출 제재 대상인 EUV 등 최신 장비가 요구되지 않으면서 부가가치는 높은 제품을 만들고자 한다. HBM이 이러한 환경에서 생산될 수 있는 하이엔드 제품으로 꼽히며 중국향 장비 매출도 증가할 것으로 기대된다.

리노공업

 미세화라는 기술력으로 고부가가치 제품 시장에 도입될 수 있는 기회가 도래

 높은 기술력 + 고객사 맞춤형 제품 제공 + 빠른 납기 = 가격&OPM 경쟁력

 신규 시장 진입을 통한 R&D 매출 지속 발생 예상되며 높은 영업이익률 유지

ISC

 비메모리 시장 진입으로 메모리 시장에 대한 의존도 낮추는 매출 구조 안정화

 메모리 중에서도 GPU/CPU 고부가 테스트 소켓 납품하며 영업이익률 상승 효과

 러버 소켓 시장 주도 기업의 경제성과 양산성을 강점으로 시장 점유율 확대 가능

ISC 는 테스트 부품 기업으로, 실리콘 소켓 시장의 개척자이자 선두주자이다. 실리콘 소켓은 대형 사이즈로 제조가 가능하고 금형 틀로 찍어내어 빠른 납품이 가능하여 주로 메모리 칩 테스트에 사용되어왔다. 반대로 로직 칩들은 포고핀으로 불리는 테스트 핀이 직접 칩에 닿아 전기 신호를 확인하는 방식이 사용되어 두 시장은 분리된 영역으로 여겨졌다. 하지만 AI 반도체용 GPU 가 탑재되는 서버 내 대면적 패키지 시스템 테스트 수요가 증가하면서, 로직 칩 영역에 메모리 칩 테스트 부품이 진입하는 흐름을 보이고 있다. ISC 는 지난 2021 년 8 월 대면적 패키지를 테스트 할 수 있는 실리콘 러버 소켓 iSC-XF 를 출시, 삼성전자와 SK 하이닉스, 엔비디아, AMD 등에 납품하고 있다. HBM 을 비롯한 하이엔드 제품들은 연결단자가 촘촘하여 이러한 미세 피치 대응이 가능한 러버 소켓의 장점이 부각될 가능성이 높아지고 있다.

SKC 는 반도체 후공정 확장 투자의 한 일환으로 올해 ISC 를 5,225 억원에 인수한 바 있다. SKC 는 반도체 패키징 스타트업인 미국의 칩플렛(Chipletz)의 투자 유치에 참여, 글라스 기판 제조 자회사 앱솔릭스의 미국 진출 등으로 후공정 역량 의지의 강화를 드러내고 있다. 이러한 가운데 ISC도 SKC와 포고 핀을 생산하는 자회사 프로웰과의 시너지 효과를 누리며, 메모리 사이클 회복 시 큰 폭의 매출 성장이 기대된다

주성엔지니어링

 미국과 대만 비메모리 고객사 확보로 매출처 확대 및 적용처 다변화 모멘텀 유효

 밸류에이션의 업사이드를 제한했던 고객사 편중에서 벗어나는 phase

 장기적으로 후공정의 증착 공정 도입 늘어나며 수혜받을 수 있을 것으로 예상

ALD 장비의 강자라고 할 수 있는 주성엔지니어링의 고객사 중 SK하이닉스의 비중이 압도적으로 높았다. 하지만 올해 로직 반도체 기업들을 고객사로 확보했고 매출이 내년부터 발생할 것으로 예상되는 바, 높은 메모리향 매출 비중의 다변화가 예상된다. 또한 현재 삼성전자와 SK 하이닉스의 HBM 16 단 적층 경쟁이 주목받고 있는데, 높이 쌓을수록 깊게 TSV 를 깎는 기술이 중요성이 대두될 것으로 보인다. 이러한 점에서 NAND 플래시 제조에 주로 적용되었던 정밀한 식각 공정이 적용될 가능성이 높아진다면, 주성엔지니어링의 기술력이 주목을 받을 것으로 판단한다.

솔브레인

 3nm GAA 구조에서 초산계 식각액 사용 예상되며 비메모리향 매출 증가

 1a와 1b 미세 공정에 쓰이는 UFC 슬러리 매출이 선단 공정 전환 투자 수혜 예상

 어드밴스드 패키징 공정에서 사용 늘어날 것으로 예상되는 소재 매출 증가 기대

케이씨텍

 하이브리드 본딩 과정에서 유전체와 금속 표면 평탄화를 위해 CMP 공정 필수

 지속적인 장비 및 소재 국산화 노력으로 고객사 내 점유율 높여나가는 중

 전공정에서 후공정, 메모리에서 비메모리로 적용처 확대 모멘텀 유효

국내 유일의 CMP 장비 업체인 케이씨텍은 이미 삼성전자와 SK 하이닉스를 고객사로 보유하고 있고, 지난 2020 년에는 삼성전자로부터 지분 투자를 받는 등 기술력을 입증해나가고 있다. 두 기업 모두 HBM 생산 캐파를 확대하는 계획을 밝힌 바, 케이씨텍의 CMP 장비 및 소재의 쓰임이 더 늘어날 가능성은 높은 편이라고 판단된다.

인텍플러스

 어드밴스드 패키징 적용 영역의 확대와 관련 투자의 수혜 기대

 후공정 내 다양한 장비 라인업 보유로 고객사 다변화 강점 부각

 반도체 이외 디스플레이의 플렉시블 & 폴더블 OLED, 2차전지, 의료분야 등 진출

오로스테크놀로지

 반도체의 적층 패키징 기술 확대 및 수율 확보 위한 오버레이 스텝 수 증가 예상

 전공정 내 종합 meterology 업체로 진화하기 위한 thin-film 계측 시장 진입 중

 IDM과 파운드리, 중국 메모리 업체, 다양한 최종 응용처 고객사 확보 위한 노력

오로스테크놀로지는 패키징 오버레이 장비를 판매하는 기업으로, 메모리 업체들의 HBM 생산 캐파 확대의 대표적인 수혜 대상으로 언급되고 있다. 오로스테크놀로지의 패키징 장비는 TSV 공정에서 하부 패턴과 범프 패턴의 정렬과 크기를 측정할 때 사용된다. 작년 기준 매출 비중이 가장 높은 고객사가 SK 하이닉스로 약 85%를 차지한다. SK 하이닉스는 HBM 시장에서 선두주자로 이미 최초로 HBM3E 를 개발함에 따라, 지속적인 캐파 확대가 예상된다. 이에 오로스테크놀로지의 기존 납품 이력이 HBM 공정 진입에도 힘을 실어줄 수 있다고 판단된다.

에스티아이

 AI 서버 시장 성장에 따른 HBM 전용 리플로우 장비 수요 확대 기대감 유효

 디스플레이 시장의 불황을 고부가가치 제품에 대한 리플로우 장비로 상쇄

 HBM 관련 투자를 확대하고 있는 최대 고객사 삼성전자의 수혜 기대

반도체 제조는 끊임없는 열과의 싸움이다. 만들 때는 고온을 못 견디고 성질이 변하지 않을까 하며 최적의 온도를 맞춰줘야 하고, 다 만들고 나서는 작동하면서 발생하는 열에 완제품이 고장나지 않을지 고민해야 한다. 이러한 문제를 극복해야 하는 공정 중 하나가 바로 플립 칩 본딩이다. 플립 칩 본딩은 기판에 칩을 붙이기 위해 범프의 솔더가 녹았다가 굳는 과정을 거친다. 이 때 필요한 열을 가해주는 장비가 리플로우(Reflow) 장비이다. 특히 기판 위에 올려진 플립 칩을 컨베이어 벨트 위에 올려놓고 구간 별로 온도를 달리 설정하여 녹였다 굳혔다 하는 장비를 매스 리플로우(Mass Reflow) 장비라고 한다. 이 때 기판도 함께 열을 받으면서 열팽창의 차이로 휨(warpage) 현상이 발생할 수 있다. 범프가 파손되는 경우도 있고, 때에 따라 회로가 새겨진 층까지도 영향을 준다.

프로텍

 차세대 기술로 손꼽히는 레이저 본딩 기술을 보유

 Amkor 납품 이력 통한 향후 레이저 본딩 시장 개화 시 레퍼런스 활용하여 이외 기업들로부터 수주 빠르게 받을 수 있는 가능성

 긴 업력과 디스펜서 장비라는 오랜 안정적인 매출처 확보

이에 대한 차세대 기술로 제안되는 것이 레이저를 활용한 기술이다. 원하는 부분에 짧은 시간 안에 열을 가할 수 있기 때문이다. 매스 리플로우 장비는 대기가열공정으로 장비 통과 시간이 5~7 분이 소요되는 반면, 레이저를 이용한 리플로우 장비는 1~2 초 레이저를 조사하면 된다. 또한 레이저가 타겟하는 부분 이외에는 상대적으로 낮은 온도가 유지되기 때문에 범프나 칩이 받는 스트레스도 적다. Throughput 과 수율 모두 유리한 기술로 평가된다.

레이저 리플로우 장비는 기존의 매스 리플로우 장비에 비해 크기가 약 1/5 작다는 이점 또한 갖고 있다. 하지만 아직 기존 리플로우 장비를 적극적으로 대체하지 못하는 이유는 레이저를 활용한 기술이 비교적 신기술이기 때문에, 고객사에서 테스트 하는 기간이 비교적 오래 소요되고 있기 때문이다. 업황자체가 여전히 좋지 않기 때문에, 신기술을 도입한 장비에 대한 활발한 투자를 기대하기 어렵다는 점도 작용한다

국내에서 레이저 리플로우 생산 기업으로는 프로텍과 레이저쎌이 있다. 두 기업 모두 주력 제품인 레이저 리플로우 장비 이외에도 첨단 반도체를 위한 레이저본더도 개발 중에 있다. 차이점은 프로텍의 경우 미국의 Amkor 에 납품한 이력이 있고 레이저 소스를 국산화한 장비를 출시하며 원가 경쟁력을 강점으로 가져가고 있다. 반면 레이저쎌은 TSMC 에 납품한 이력이 있으며 레이저를 면 단위로 조사하여 효율을 높인 기술을 보유하고 있다. 해외 기업 중에는 일본의 유닉스와 프로텍의 자회사인 미나미, 일본 나가세의 자회사인 미국의 팩테크(PacTech)가 해당 장비를 생산하고 있다.

유진테크

 칩 메이커들의 설비 투자 축소 기조에도 삼성전자의 전환 투자 물량 공급 지속

 높은 기술력으로 마이그레이션 투자 시 가장 먼저 수혜가 기대되는 기업

 제품 라인업 다양화로 미세 공정에 대비하고 있는 중

원익머트리얼즈

 최대 고객사인 삼성전자의 가동률과 CAPEX 투자에 연동되는 매출 구조

 짧은 리드 타임으로 업사이클에는 장비사에 비해 실적 개선이 상대적으로 빠름

 감산으로 인한 실적 스크래치보다 하반기 이후 업사이클 도입에 대비할 필요

엘오티베큠

 영업이익률이 상대적으로 좋은 태양광 매출로 반도체 다운사이클을 상쇄하는 중

 증착 공정 도입 증가에 따라 건식가스펌프의 사용 동반 증가 기대감 유효

 장비만큼 지속적으로 기술 개발하고 교체 수요에 따른 매출 발생에 비해 저평가

코미코

 미코세라믹스 인수로 ESC와 히터 매출 반영되면서 실적 개선될 것으로 전망

 미코로부터 원재료 공급받으며 수직 계열화에 따른 시너지 효과

 높은 수율 확보를 위해 파티클 제거를 위한 정밀 세정과 특수 코팅 수요 증가

티씨케이 : Lam Research, Applied Materials

하나머티리얼즈 : Tokyo Electron

원익 QnC : Lam Research, Tokyo Electron 

하나머티리얼즈

- 국내 Si Parts 시장점유율 압도적 1 위

- 매출비중 : Si 93%, SiC 6%, 기타 1%

- Poly Silicon 은 국내업체 OCI 등과 장기공급계약 (3~4 년 을 체결하여 고품질의 Poly Silicon 을 안정적으로 공급받고 있음

- 잉곳 90% 내재화 성공 . 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입 대체 , 원가 절감 , 생산성 향상에 기여

- 2018 년 ~2019 년 추가 Puller 도입으로 Capacity 2 배 증설 완료 . 2022 년 잉곳 생산 Capacity 50% 증설할 계획

- Si실리콘 소재 링과 SiC 실리콘 카바이드 소재 링 모두 납품

Si 링 : 절연체 (Dielectric) 식각

SiC 링 : 전도체 (Conductor) 식각에 쓰임

- NAND 단수가 높아지면서 강도 높은 공정들이 필요한데 SiC 링은 비싸지만 교체 주기가 Si 링보다 1.2 배 길고 내구성이 좋아 수요가 높아지고 있음

- SiC 링 사업 흑자전환과 Hybrid 신제품 퀄 승인

:: 2020 년 SiC 매출 62 억 원 , 2021 년 SiC 매출 160 억 원 , 2022 년 SiC 매출 온기 반영 효과로 340 억 원 수준 전망

- 북미 고객사 매출 확대

:: 2021년 기준 Tokyo Electron 매출 비중이 76%로 절대적. 2022년에는 그 밖의 고객사 매출이 비중이 점차 증가할 것으로 기대

:: 2021년 3분기에 북미 고객사로부터 퀄 승인. 북미 고객사향 매출은 2021년 100억 원 미만에서 2022년에 300~400억 원 수준으로 증가

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