전체
반도체
반도체소재부품
반도체장비
차/전력반도체
후공정/기판
2차전지
2차전지소재
2차전지장비
폐배터리
자동차
자동차부품
디스플레이
전기전자
수소
신재생에너지
원자력
에너지/원자재
5G/통신
자율주행
AI/AR/VR
로봇
항공/우주/방위
UAM
철강
비철금속
화장품/유통
여행/카지노
음식료
의류신발
폐기물
플라스틱
미용/의료기기
조선/해운
인터넷/보안
게임
엔터/미디어
정유/화학
건설
기계/유틸
투자관련
경제/통계
기타
2024.1Q 분기별 매출액 성장 2024.1Q 분기별 영업이익 성장 2024.1Q 분기별 수주잔고 성장 2024.1Q 8주에 80%이상 상승 2024.1Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.1Q 50일신고가+신저가대비 70%이상
2024.1Q 분기별 매출액 성장 2024.1Q 분기별 영업이익 성장 2024.1Q 분기별 수주잔고 성장 2024.1Q 8주에 80%이상 상승 2024.1Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.1Q 50일신고가+신저가대비 70%이상
2019.02.27
WOLED 증착, 봉지 공정
[키움증권 박유악] 디스플레이 : OLED 기초설명서
WOLED 의 봉지 공정까지 완료되며 검사 공정을 진행하고 module , 본딩 공정 등 을 포함한 후공정이 진행된다. 우선 Laser 를 활용하여 각각의 OLED 패널을 제품 크기에 맞게 잘라낸다 . Laser cutting 장비는 이오테크닉스 (SDC, 와 필옵틱스 SDC) 가 공급한다. 이후 편광판 , touch sensor 보호 film등의 film 류들이 부착되는데, 부착에 필요한 Laminating 장비들은 톱텍 (SDC), AP시스템 (SDC), 제이스텍 (SDC) 이 납품 이력을 가지고 있다 . Film 부착 과정에서 발생한 기포들을 제거하기 위해 Auto clave 장비로 열처리를 진행해주고 , 열처리 후 PCB Bonding (Driver IC, FPCB, PI 등 부착)을 진행해주면 전반적인 후공정까지 마무리된다
※ 증착 방식의 한계 때문에 증착에 사용되는 재료들이 100% 패널에 증착되지 못 한다. 하지만 OLED 공정이 성숙하면서 증착의 효율성은 조금씩 느리게 증가하고 있으며 증착기의 효율이 갑자기 증가하면 소재 기업들에게는 리스크로 작용할 수 있다.
관련 목록
디스플레이 목록