2022.11.23 XR하드웨어의 핵심기술 - 3D센싱모듈, 마이크로디스플레이, 메모리반도체
[유안타증권 권명준, 이수림] 전장, 가상현실, 인프라, 정책

3D 센싱모듈


• 3D 센싱모듈 중 ToF Time of Flight) 는 XR 구현 시 생체인식 , 얼굴인식 , 동작인식 등에 활용 사용자 몰입감 확대를 위해 필수적

• ToF 모듈은 피사체에 광원을 쏜 후 되돌아오는 시간이나 변형 정도를 측정해서 입체감을 파악



마이크로디스플레이 


• XR 몰입감을 높이기 위해서는 최소 3000PPI 의 화소 밀도가 필요

• 해상도가 낮으면 화소 간 경계선이 보여 몰입감 감소

• 마이크로디스플레이 : OLEDoS (OLED on Silicon ), LEDoS (LED on Silicon ), LCoS (LCD on Silicon)

• 이 중 업계는 현재 OLEDoS 에 가장 주목 장기적으로 LEDoS 도 개발 방향

• OLEDoS 는 실리콘 웨이퍼를 사용해 유리기판 대비 동일면적에서 화소수 8 배 이상



메모리반도체


• XR 콘텐츠 구현 위해서는 고성능 컴퓨팅과 클라우드 데이터센터 구축이 필수 → 데이터센터 투자 본격화 시 메모리반도체 수요 증가 전망

• XR 기기는 8K 이상 해상도 , 120Hz 이상 주사율 등 구현 위해 칩 성능향상 요구 → 3D 패키징 추세

• 퀄컴의 스냅드래곤 XR 은 50 종 이상의 VR 및 AR 기기에 탑재, 현재 XR 탑재 메모리는 퀄컴 스냅드래곤이 전체 91% 점유하고 있으며 , 2022 년 11 월 스냅드래곤 AR2 Gen1 플랫폼 출시

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