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2021.03.26
대면적 FC-BGA 사례
[키움증권 김지산] 패키지 기판 진화의 다은 이름, 호황
서버용이 고사양 , 대면적
서버용 FC-BGA 가 더욱 대면적이고 더욱 복잡하며 I/O 가 많다
층수면에서 노트북용이 10층이라면, 서버용은 16~18층이다 . 면적의 경우 노트북용이 대략 37x37 ㎜라면 , 서버용은 50x50 ㎜ , 60x60 ㎜ 수준이다 PC 용은 박판이고 , 서버용은 후판이다
물론 서버가 노트북보다 공간 제약이 덜하기 때문에 대면적 후판에 관대하다. 또한 Intel 은 서버 CPU 의 경우 현장 업그레이드를 위해 소켓을 사용하는데 이 소켓이 대면적의 원인이 된다. 이전 버전과의 호환성을 고려해야 하기 때문에 작은 패키지로 이동하기 어렵다. 이로 인해 서버용 FC-BGA 의 판가가 PC 용에 비해 평균 2~3 배 비싸고 , 서버용 FC-BGA 의 생산능력 잠식효과가 매우 크다
앞서 언급한 Intel 의 Xeon 서버 CPU 패키지 를 구체적으로 살펴보면 크기가 노트북 CPU 패키지보다 3배 이상 크다 Intel 은 서버 CPU 제품에 PoINT (Patch on Interposer) 패키 지 기술을 채용했다. 이름에서 보듯이 인터포저 위에 패치를 붙이는 방식이다 즉 ① 먼저 CPU 를 작고 밀도가 높은 패치 위에 실장하고 , ② 이 패치를 다시 더 크고 , 밀도가 낮은 인터포저 위에 실장한다 패치와 인터포저 모두 FC-BGA 기판이다
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