2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
고성능 인프라 장비가 PCB 산업에 미칠 영향
- 서버, AI 시스템, 네트워크 스위치 및 라우터 등 모든 고성능 인프라 장비는 랙(Rack) 시스템으로 실행된다. 랙 시스템을 활용해 인프라 장비를 데이터센터 내에 밀집 배치할 수 있고, 전력, 열, 케이블 등을 관리하는데 효율적이다.
- 최근에는 데이터센터 1개에 랙시스템이 256개까지 필요하다. 일반적인 랙 시스템은 폭이 19”이고, 다양한 개별 모듈이 삽입된다. 개별 모듈은 서버 또는 스위치 프로세서, 전원 공급 장치, 팬 등으로 구성된다.
- 랙 시스템 내 메인 프로세서는 대면적 고성능 패키지 기판을 사용하고, 마더보드는 주로 MLB(8~30층)이며, 많은 핀 수, 고속 부품 등을 지원하기 위해 대면적과 복잡성이 요구된다.
차세대 서버 CPU 출시
- AMD는 지난해 하반기에 EPYC Genoa CPU를 출시했다.
- Intel은 올해 초부터 Sapphire Rapids CPU의 양산을 시작했다.
- 두 제품 모두 멀티칩 칩렛을 채용했고, 프로세서의 전기적, 열적, 기계적 요구를 충족시키기 위해 고성능 패키지 기술을 사용했다. 이 점이 FC-BGA의 대면적화를 촉진한다.
MLB 복잡성 증가, 고성능화 추세
향후 5년간 서버용 MLB의 기술 트렌드로서
1) 최대 층수가 현재 24~28층에서 30~34층으로 증가하고,
2) 최대 두께는 현재 130밀(mil, 1mil=0.0254㎜)에서 140~150mil로 두꺼워지며,
3) 최소 패드 사이즈는 현재 10mil에서 8mil로 축소될 전망이다.