이오테크닉스 : 레이저 활용한 커팅과 UV driller 수혜

이오테크닉스의 경우 크게 반도체와 PCB 쪽에서의 Advanced 공정에서 기여가 확대되고 있다. 반도체의 경우 팹 공정이 끝난 웨이퍼를 커팅할 때 레이저를 활용하는 커팅 방식에서 저변을 넓혀나가고 있다. 웨이퍼 커팅 방식은 웨이퍼가 얇아지며 물성이 변하는 트렌드와 함께 기존의 메카니컬 싱귤레이션방식에서 레이저를 활용한 싱귤레이션 다이싱 방식으로 변화하고 있다 . 해당 시장에서 레이저스텔스 다이싱 , 레이저 풀커팅 등의 레이저 다이싱 방식에 기여 가능하며 메카니컬 방식에서도 메카니컬 쏘잉 이전에 그루빙이라 는 홈을 파주는 쪽에서 기여를 해 나갈 예정이다. PCB나 패키징 쪽에서도 5G 안테나용 기판이나 FC BGA 등 쪽에서 UV Driller 기여가 확대될 전망이며 극소구경이 가능한 만큼 패키징의 고도화 트렌드와 함께 수혜가 가능한 업체이다.

한미반도체 : FC 본딩 장비와 TSV 용 TC 본딩 장비 확대 기대

한미반도체의 경우 기존에는 패키지 쏘잉 장비인 Vision Placement 쪽에서의 매출 비중이 컸으나 최근에는 FC BONDER 확대 , 향후에는 기존에 했던 TSV 용 TC BONDER 등의 본딩 장비의 매출이 확대될 수 있다는 판단이다 . 또한 패키징쏘잉에서도 마이크로쏘 모듈을 내재화해 나갈 전망이라 GPM 개선도 기대가 된다 . 향후 FC 패키징이나 TSV 를 활용한 공정 확대 시 , 본딩장비로의 수혜 가능성을 기대한다

인텍플러스 : Advnaced 패키징 시장 확대와 FC BGA 수혜 주목

패키징외관검사에서는 인텍플러스에 주목해 볼 만하다 . 인텔의 EMIB 패키징 쪽에서 독점권을 따내었으며 FC BG A 의 범프 검사 등에서 동사의 WSI 기술력이 각광을 받고 있기 때문이다 . FC BGA 의 범프가 미세화되는 트렌드와 2.5D/3D 패키징이 확대될수록 동사의 타겟시장이 넓어질 것이라고 판단한다.

피에스케이홀딩스 : Desc u m 장비 스텝 확대와 Reflow 의 구조적 성장 기대

TSV공정의 확대는 공정 뒤 나오는 잔류물 찌꺼기 을 제거하는 Descum장비의 스텝확대를 이끌고 있다. 또한 Reflow 장비는 패키징 고도화 트렌드 속 범프의 미세화와 숫자 증가에 따라 확대되는 모습이다. Reflow 장비 매출 비중 확대는 동사의 마진 개선을 이끌며 투자자의 관심을 확대시킬 것이라 생각한다