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2021.08.17
레이저 다이싱 종류 / 웨이퍼 소잉 방식의 변화 / 웨이퍼가 얇아지는 이유
[삼성증권 배현기] 반도체 후공정: 달라지는 위상, 새로워질 평가
웨이퍼가 얇아질 필요성이 계속 커지며 레이저 다이싱의 비중이 커지고 있는 추세이다 . 아직까지 플라즈마 다이싱의 용처는 확대되기에는 단점이 많은 것으로 판단된다 따라서 레이저 다이싱의 비중 확대가 투자 아이디어로 더 활용 가능성이 높다고 생각된다.
* 웨이퍼가 얇아지는 이유
어플리케이션마다 웨이퍼가 얇아지는 이유는 다르다고 알려져 있다 .
파워디바이스 경우 두께를 줄이면 저항이 낮아지고 전류 전송 능력이 향상 , 전력소비량 최소화되는 장점이 존재한다. 메모리 반도체 경우 메모리용량 증가 , 데이터전송속도 향상 , 전력효율성이 요구되며 얇아지고 있는 트렌드이다. CIS 웨이퍼의 경우 TSV 패키잉을 위해 얇아지는 트렌드이며 , 반면 RF 는 140~200 μ m 범위에서 머물러 있다고 알려져 있다. 와이어본딩이나 플립칩 패키징이 더 폭넓게 채용되면서 웨이퍼 두께가 점점 두꺼워지고 있는 상황이다.
결론적으로, 웨이퍼가 얇아지는 이유는 결국은 성능향상이나 , 패키징 과정속에서 단차를 낮추기 위한 작업이라고 판단된다 . 특히나 적층구조의 패키징이 발전할수록 , 또한 적층하는 칩 개수가 많아질수록(2.5D/3D 패키징 구조 확대에 따라) 웨이퍼 두께가 얇아지는 트렌드는 지속될 것이라 추정된다
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