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2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2021.12.10
후공정이 전공정 대비 저평가 받던 이유, 후공정 내 나타난 변화 2가지
[삼성증권 황민성 ,장정훈 ,이종욱 ,배현기]
• 후공정에도 반도체의 팹 공정이 도입되기 시작 : 이는 주로 Advanced 패키징 공정에서 나타나는 방식이다 . 대부분 RDL(Redistribution Layer) 방식의 등장이나 , TSV(Through Silicon Via) 등의 등장이 그배경이다 이 는 반도체 팹 업체들이 후공정에도 기여하는 비중을 상승시키고 있다 . 또한 전공정 장비업체들이 후공정에서도 기여하는 역할과 비중을 상승시키고 있다
• Chiplet 구조의 등장 HPC 칩에서의 고성능 다양한 IP block 들이 통합되며 필요성은 칩 사이즈를 상승시켰고 , 칩 사이즈의 상승은 수율을 악화시켰다 . 이를 극복하기 위한 Chiplet 구조 각각의 IP Block 단위로 쪼개는 방식 의 등장이 본격화되었다 . Chiplet 구조의 등장은 새로운 패키징 방식을 등장시켰다 .새로운 패키징 방식은 FC 패키징 방식 , CoWoS 나 Foveros 와 같은 실리콘 인터포저로 칩들을 묶는 방식이나 , 실리콘 브릿지 (EMIB 활용 로 묶는 방식 등을 등장시키고 있다 . 또한 어셈블리 시장에서 하이브리드 본딩 방식의 증가와 테스터 시장에서 컴포넌트나 SoC 테스터 난이도나 스텝 확대 , 추가로 마킹이나 드릴링 공정의 확대도 나타나고 있다
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