2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
AI시대 속 기판 동향
2023년 반도체 업황 바닥을 지나오면서, 부족한 IT 수요에 기판 업체들의 매출액은 크게 감소했다. 증설을 통해 생산 능력은 증가했지만 생산 물량 감소로 가동률은 하락했다. 또한, 감가상각비 등 고정비 부담이 증가하면서 수익성이 훼손되었다. 다만, 2022년 12월 ChatGPT 출시 이후 AI 산업이 빠르게 개화하면서 AI 노출도(AI 가속기, On-device AI, 데이터센터 서버 등)가 높은 일부 기업들은 신규 매출처 확보 및 제품 Mix 개선으로 실적 반등 시기가 앞당겨졌다.
2024년 PC, 스마트폰 등의 IT 일반 기기 수요 회복은 전년 대비 10% 미만으로 전망되고 있다. 2023년이 수요의 바닥이었던 한 해였음을 고려한다면, 여전히 전반적인 End-demand는 부진할 것으로 예상된다. 다만, 데이터센터 서버 대면적(70mm 이상) 기판, AI가속기 기판 등의 AI 향 매출은 빠르게 성장할 전망이다.
기판 면적 상승, 전송 속도 상승, 전력 소모량 감소
2.5D, 3D 등 이종접합 패키징 수요가 늘어나고, HBM등 적층형 구조를 가진 제품들이 출시되면서 기판 성능도 점차 향상되고 있다. TSMC는 향후 12개의 HBM이 실장되는 대면적 패키징 기판 출시를 예고했고, 현재 서버 향 기판 크기인 70~80mm를 넘어 100mm 기판 수요도 발생할 전망이다.
반도체 칩의 데이터 처리 속도가 빨라지면서, 데이터 전송 속도 향상도 빨라질 것이 요구되고 있다. 2024년 하반기에는 데이터센터 내 800G 이더넷 채택이 본격화 될 것으로 예상되며, 이더넷 스위치/라우터 등 네트워크 기판 수요도 확대될 전망이다.
