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2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2024.08.27
메모리 신규 투자: 더 많이, 그리고 더 새롭게
[SK증권 이동주] 2025년 메모리투자 무엇을 봐야 할까요.
- 2024 년말 DRAM 내 HBM 할당 비중은 14%, 1a 이상 선단 공정 내에서 HBM 할당 비중은 35%로 전망하고 있다.
- 선단 공정 중 이미 상당 부분이 HBM 에 할당되어 있고 내년 늘어나는 TSV 증분을 고려하면 현재 Total DRAM Capa 로는 범용을 위한 DRAM Capa 가 부족해질 것으로 보인다
- 삼성전자의 경우 내년 HBM TSV 증설 계획이 공격적인 만큼 범용향 신규 투자에 대한 상향 여지도 열려있다.
- 통상 클린룸 구축에 1.5 년 이상이 소요되는데 삼성전자는 2023 년 쉘퍼스트 전략을 통해 공간적인 여유를 확보해 놓았기 때문이다.
- P4 도 최근 1 층 일부 파운드리 설계 구조를 DRAM 으로 변경해 내년 상반기부터 장비 PO 사이클이 본격화될 것으로 보인다.
- SK 하이닉스의 경우, 상대적으로 공간적인 여유가 부족하다.
- 얇아지는 박막의 유전율을 높이기 위한 High-K 프리커서 채용 확대, 고단화에 따른 고선택비 소재 소요량도 점차 커지는 중이며 SiC 계 Focus Ring 전방 application 도 확대되고 있다.
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