2024.08.27 3D NAND : 극저온 식각, 식각액
[SK증권 이동주] 2025년 메모리투자 무엇을 봐야 할까요.

- 기존 식각의 공정 온도는 0-20도인데 TEL의 극저온 식각 장비는 영하 70도에서 진행된다. 

- 극저온 환경에서는 화학적 반응이 낮아지기 때문에 passivation 막을 형성을 걱정하지 않아도 된다. 

- 즉 에칭 가스 혼합에 CF 계의 비중이 적어져도 됨을 의미하며 식각률이 높은 HF 의 비중을 높일 수 있다. 

- 에칭 가스 혼합비를 조절해 더 깊이 식각도 가능해짐과 동시에 공정 속도를 상당히 끌어 올릴 수 있게 되었다. 

- TEL에 따르면 기존 식각 장비는 7-8 마이크로미터 스택 깊이 식각에 1 시간이 소요되는 반면, TEL Cryo 장비의 경우 10 마이크로미터를 식각하는데 32.8 분 밖에 걸리지 않았다고 밝혔다.


국내 소부장 업체 중 극저온 식각 장비 낙수 효과가 뚜렷하게 나타날 수 있는 업체는 극저온 칠러와 식각용 소모품 관련 업체이다. 극저온 식각 장비는 당연히 Cooling 시스템 역할이 중요해 전용 극저온 칠러를 필요로 한다. 통상 칠러는 챔버대수에 비례하는데 극저온 식각에 붙는 챔버 수가 기존 대비 늘어날 것으로 보인다.

현재 극저온 칠러를 대응 가능한 업체는 에프에스티와 유니셈이다. 식각용 소모품 업체 중에서는 하나머티리얼즈를 주목한다.




 

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