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2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
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2021.08.11
DDR5 세대 교체 가능 업체 정리
[삼성증권 배현기] 반도체 후공정: 달라지는 위상, 새로워질 평가
① DDR5 수혜는 번인공정~파이널테스트공정 서플라이체인에 걸쳐 나타날 전망
특히나 DDR5의 수혜가 후공정에 집중되는 이유는 다음과 같다. 전공정이나 웨이퍼테스트의 경우는 디바이스 교체 주기에 따라서 신규제품이 도래하며, 보통 주기는 약 1.5~2년마다 해당 사이클이 도래한다. 반면에 후공정 번인공정부터 나타나는 신규제품의 스펙 변화는 보통 6~7년에 한번 도래하는 디램의 세대교체 사이클이 거의 유일하기 때문에 스펙 변화에 따른 P, Q증가와 베타가 크게 나타나는 부분이다.
DDR5로 수혜 가능핚 서플라이체읶은 번인공정~파이널테스트 공정까지 이어지는 부문에 참여하는 업체이다. 디램번인테스터, 디램번인소켓, 핸들러, 디램파이널테스터, 디램파이널소켓, 모듈테스터 등 정도가 잇다. 디램 익스포져가 크며 본업 내 변화들이 존재하는 디아이와 ISC를 주목할만 하다.
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