2024.05.30 AI & DC 수혜산업 : 반도체 기판
[신영증권 권덕민,박상욱,최준원] 시원한 ADE 한 잔 어떠세요?

- ‘Valuates Reports’에 따르면 글로벌 FC-BGA 시장 규모는 2023년 47억달러에서 2029년 65억달러까지 CAGR 5.6%으로 성장할 것으로 전망된다

- 국내 FC-BGA 사업을 영위하고 있는 기업으로는 삼성전기, 대덕전자, LG이노텍, 해성디에스가 있다. 

- 단, 국내 서버용 FC-BGA 사업을 영위하고 있는 기업은 삼성전기가 유일하며 글로벌 업체로는 일본의 이비덴(4062 JP), 신코(6967 JP)가 있다.

- 기판을 통해 전력 효율을 높이기 위해서는 전력 손실 최소화 와 데이터 송 수신량 극대화가 이뤄져야한다

- 전력 손실을 최소화 하기 위해서는 다이 간 신호 거리 축소를 통한 방법과 기판 소재를 전력 효율성이 높은 소재로 바꾸는 방법이 있다 

- 데이터 송 수신량 극대화 를 위한 방법으로는 초미세 회로 구축과 고다층 대면적화가 이뤄져야 한다

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