2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
Ibiden : FC-CSP 점유율 상실 Intel향 FC-BGA 비중 확대
Ibiden의 기판 사업은 과거 위기를 겪었다. 북미 스마트폰 고객사의 SLP(Substrate-Like PCB) 채택으로 인해 FC-CSP를 공급하던 Ibiden은 점유율을 크게 상실했기 때문이다. FY16년 Electronics 부문 매출액이 전년대비 33% 감소했고, 영업이익은 적자 전환했다. PCB 매출은 FY16년 전년동기대비 47% 감소하며 적자폭을 확대했으나, FY17년 이후 서버향 인터포저(Interposer) 매출 증가로 적자폭을 축소했다. 한편, FC-BGA는 10% 내외의 안정적인 수익성으로 부문 영업이익의 주축으로 자리매김했다. FY18년 매출액 735억엔으로 전년대비 14% 증가했는데, 기존의 북미 CPU 고객사향 매출에 서버향 매출이 크게 증가했기 때문이다.
Shinko : 패키지 부문 수익성 개선 기대
IC Package 부문은 15년 2분기(FY 기준) 영업이익률 9.2%를 시현한 이후 수익성이 급격히 악화되어 FY16년과 FY17년에는 적자를 기록했다. CPU향 FC-BGA 매출 감소로 인해 모바일향 FC-CSP 비중이 확대되는 상황에서 CAPA 증설로 인한 가격 경쟁이 발생했기 때문이다. 19년 1분기(FY 기준) 영업이익 -1억엔(YoY 적자전환, QoQ 적자전환)으로 부진했는데, 향후 수익성이 빠르게 개선될 것으로 전망한다. 근거는 1) PC 출하량 역성장 완화 및 데이터센터향 수요 증가로 FC-BGA 수요 회복이 감지되었고, 2) 일본 업체들의 FC-BGA CAPA 확대 과정에서 FC-CSP 생산능력이 감소해 수급 정상화가 기대되기 때문이다.