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2022.05.17
PC와 서버에 필요한 FC-BGA 면적 전망
[하나금융투자 김록호] 패키지기판 : 갈 길이 멀다
워낙에 FC-BGA의 CAPA 증설이 많았기 때문에 일각에서는 공급 과잉에 대해 우려하기도 한다. 다만, 기존대비 반도체의 성능이 상향되고, 면적도 커지고 있어 FC-BGA도 해당 반도체를 커버하기 위해 고다층화, 대면적화가 불가피하다. 이로 인해 기존대비 많은 CAPA가 필요해졌기 때문에 많은 업체들이 증설을 결정한 것이다. 1) FC-BGA의 고다층화는 공정횟수 증가로 인해 공정 시간이 늘어나면서 CAPA를 잠식한다. 2) 보다 많은 입출력 단자에 대응하기 위한 대면적화는 시트 단위로 생산되는 패키지기판의 CAPA를 축소시킨다. 3) 아울러 기판의 면적이 커지거나 공정이 복잡해지면서 수율 저하가 불가피해진다.
FC-BGA의 수요를 견인하는 주요 전방 산업인 서버/데이터센터용 기판은 CAPA에 걸리는 부하가 크다. 2021년 PC용 패키지기판에 필요한 층수와 면적을 1로 해서 공정에 걸리는 부하를 1로 보면, 서버용 패키지기판이 PC대비 층수는 2.5배, 면적은 2.6배로 부하가 6.5배가 된다. 2025년에는 PC용 패키지기판에서 면적을 동일하지만, 층수가 1.3배가 되면서 부하는 1.3배로 가중된다. 서버용 패키지기판은 층수는 2.5배로 유지되고, 면적은 3.6배로 부하가 9배에 달하게 된다. 이를 기준으로 2025년에 PC와 서버에 필요한 면적 기준 CAPA는 2019년대비 2.27배에 달할 것으로 추정된다