전체
반도체
반도체소재부품
반도체장비
차/전력반도체
후공정/기판
2차전지
2차전지소재
2차전지장비
폐배터리
자동차
자동차부품
디스플레이
전기전자
수소
신재생에너지
원자력
에너지/원자재
5G/통신
자율주행
AI/AR/VR
로봇
항공/우주/방위
UAM
철강
비철금속
화장품/유통
여행/카지노
음식료
의류신발
폐기물
플라스틱
미용/의료기기
조선/해운
인터넷/보안
게임
엔터/미디어
정유/화학
건설
기계/유틸
투자관련
경제/통계
기타
2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
2022.06.28
글로벌 기판업체 CAPEX
[케이프투자증권 한제윤] 반도체 기판, 끝나지 않은 사이클
2019년을 기점으로 기판 업계에 변화가 생기기 시작한다. 글로벌 1티어 업체인 Ibiden과 Shinko가 대규모 투자를 집행 하면서다. 그 동안 기판 업계는 전방 수요 정체로 인해 성장이 제한되는 상황속에서 CAPEX를 보수적으로 집행하는 것이 일밙벅이였으나 Shinko는 2019년 전년대비 106.6%의 CAPRX를 집행했고, Ibiden은 2020년 125.3%의 CAPEX를 집행했다. 이러한 결정이 가능했던 것은 전방 수요의 대규모 변화가 있었기 때문이다.
반도체 생산 공정 난이도가 급격히 높아지며 더 이상 전공정만을 통해 성능향상을 이끌어내기 어려워지자 패키징 측면에서의 변화를 통해 성능향상이 시도되었다. 서버용 CPU의 경우 스마트폰 AP와는 달리 기판 크기의 제약을 덜 받는다는 점을 활용해 기판 성능을 최대한 활용할 수 있는 구조로 칩을 설계하게 되었다. 핵심은 하나의 기판에 여러가지 칩을 실장해 칩의 성능을 극대화 한다는 것이고 차세대 반도체 기판으로 낙점되며 향후 수요 급증을 대비해 본격적인 CAPEX 집행 및 캐파전환이 시작되었다.
관련 목록