2022.06.28 글로벌 기판업체 CAPEX
[케이프투자증권 한제윤] 반도체 기판, 끝나지 않은 사이클

2019년을 기점으로 기판 업계에 변화가 생기기 시작한다. 글로벌 1티어 업체인 Ibiden과 Shinko가 대규모 투자를 집행 하면서다. 그 동안 기판 업계는 전방 수요 정체로 인해 성장이 제한되는 상황속에서 CAPEX를 보수적으로 집행하는 것이 일밙벅이였으나 Shinko는 2019년 전년대비 106.6%의 CAPRX를 집행했고, Ibiden은 2020년 125.3%의 CAPEX를 집행했다. 이러한 결정이 가능했던 것은 전방 수요의 대규모 변화가 있었기 때문이다. 


반도체 생산 공정 난이도가 급격히 높아지며 더 이상 전공정만을 통해 성능향상을 이끌어내기 어려워지자 패키징 측면에서의 변화를 통해 성능향상이 시도되었다. 서버용 CPU의 경우 스마트폰 AP와는 달리 기판 크기의 제약을 덜 받는다는 점을 활용해 기판 성능을 최대한 활용할 수 있는 구조로 칩을 설계하게 되었다. 핵심은 하나의 기판에 여러가지 칩을 실장해 칩의 성능을 극대화 한다는 것이고 차세대 반도체 기판으로 낙점되며 향후 수요 급증을 대비해 본격적인 CAPEX 집행 및 캐파전환이 시작되었다.

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