이렇게 웨이퍼 테스트에서 양품으로 판정한 칩은 패키징 공정을 진행하게 되고 , 이후 패키징 테스트를 추가적으로 진행 한다 . 웨이퍼 테스트에서는 웨이퍼 안에 있는 수많은 칩들을 테스트 해야하기 때문에 장비 성능 한계 등으로 충분한 테스트를 하지 못할 가능성 있음 . 반면 패키지 테스트는 패키징이 끝난 패키지 단위로 테스트 하기 때문에 장비에 부담이 적어 원하는 만큼 충분한 테스트를 진행하여 고객에게 양품의 제품 공급을 가능하게 한다.

반도체 패키징 (Packaging) 목적은 반도체 칩에 필요한 전원을 공급하고 칩과 메인 PCB 간의 신호를 연결 , 반도체 칩에서 발생되는 열 방출 , 그리고 칩을 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 포장하여 반도체로서의 온전한 기능을 할 수 있게 해주기 위함이다. 

백그라인딩은 제작이 완료된 웨이퍼를 적합한 두께로 만들기 위해 웨이퍼 뒷면을 가공하여 원형 틀에 붙이는 단계 이다 패드를 이용해서 표면의 거칠기를 가공하며 칩이 깨질 확률을 현저하게 낮 춰준다 이후 칩절단 (Dicing) 공정은 작업 완료된 Wafer 를 다이아몬드드릴 또 는 Laser 로 절단하여 낱개의 칩으로 분리하는 과정 이다. 이후 양품인 칩을 떼어내어 리드 프레임에 부착 또는 PCB(Printed Circuit Board) 위에 올리고 , 전기적 역할을 위한 볼 (Solder ball, BGA) 을사용하여 연결하는 과정을 진행하는데 이를 칩 접착 (Chip Attaching) 공정이라 한다 최 근에는 칩미세화 소형화 추세가 진행됨에 따라 마이크로 솔더볼 (Micro Solder Ball), Paste 등을 접착에 활용 한다. 

성형(Molding), 마킹 (Ma rking) 단계에서는 열 또는 습기 등 물리적인 충격으로부터 보호하기 위해 열강화수지 EMC(Epoxy Molding Compound) 로 기판을 감싸 준다 그리고 제품 번호 등을 Laser 를 이용해서 표면에 각인시키는 과정을 진행 한다. 완성된 PCB 와 패키지를 연결하기 위해 Substrate 에 솔더블 (Solder Ball) 을 부착하여 아웃단자 (Out terminal)을 만드는 과정이 이어지고 , 마지막으로 패키지절단용 다이아몬드 휠을 사용하여 Substrate 를 개별 제품으로 분리하는 과정이 필요하다