2019.10.02 인텔, 삼성전기, 심텍, 대덕전자 기판 사업
[하나금융투자 김록호] 기판 이해하기 : 기회 발생

2020년 기판별 투자 기회를 정리해보자. PCB에서는 5G 투자 본격화에 따른 통신장비향 MLB 물량이 증가할 것으로 전망되어, 대덕전자, 이수페타시스의 수혜가 예상된다. FPCB는 Apple의 OLED 모델 증가와 폴더블 스마트폰에 의해 비에이치, 삼성전기의 관련 실적 상향가능성이 상존한다. 패키지 기판은 Intel의 서버향 CPU 대응을 위한 일본 업체들의 공정전환 낙수 효과로 삼성전기와 심텍, 서버 중심의 메모리 업황 회복으로 대덕전자, 심텍의 수혜가 기대된다. 또한 5G 관련 RF IC의 출하량 증가로 LG이노텍의 SiP 외형성장이 전망된다. 


하나금융투자의 커버리지 내에서 기판의 매출비중이 절대적인 대덕전자와 비에이치를 최선호주로 제시한다. 삼성전기와 LG이노텍도 패키지 기판의 매출비중은 미미하지만, 전사 이익에 기여 가능한 부분을 상기할 필요가 있다는 판단이다.

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