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2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
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2022.08.17
Advanced 패키징별 특징 (2D, 2.5D, 3D)
[한국투자증권 박성홍] 세상의 변화는 작은 소켓으로부터
서버 CPU는 FC-BGA를 활용해 대면적 패키징
서버 CPU는 Chiplet/2.5D 구조로 FC-BGA 기판을 사용해 대면적 패키징을 하고 있다. 인텔의 HPC용 9200 series CPU는 FC-BGA로 패키징되어 72.5ⅹ76mm 사이즈에 5,903개의 솔더볼이 형성되어 있다. 5G AP가 1,200개 정도의 솔더볼이 실장돼 있으므로 5배 가량 많다. 솔더볼 개수 기준으로만 단순 계산해 보면 9200 series CPU용 테스트 소켓 1개의 단가가 5G AP용 소켓 5개이다. 서버 CPU용 소켓은 대면적으로 가공해야 하면서 동시에 핀 개수가 더 많이 필요하기 때문에 단가가 훨씬 비싼 고마진 시장이다.
Advanced 패키징 도입은 결국 칩 성능 향상을 위함→ 입출력단자 증가 요인
서버 CPU 강자인 인텔은 10nm로의 공정 전환이 늦어지면서 전공정 기술로 집적도 및 성능을 높이는데 한계에 부딪혔다. 이를 극복하기 위한 선택이 후공정 패키징 기술로 칩 성능을 높이는 것이었다. 실리콘 인터포저를 사용한 2.5D 패키징, EMIB 패키징, Foveros(3D 패키징) 등 advanced 패키징을 도입하면서 칩 성능을 높이기 위해 노력 중이다. 4분기부터 본격적으로 양산할 사파이어 래피즈에 EMIB 패키징을 도입할 예정이며 이로 인한 칩 성능 향상, 입출력단자 수 증가는 서버 CPU 테스트 소켓 단가가 높아지는 요인 중 하나이다.
관련 목록
후공정/기판 목록