2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
테스트 부품
테스트는 반도체의 전기적 특성 검사를 통해 불량 제품이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 도와주는 공정이다. 제품 불량을 걸러내는 필터링 위주로 진행된다. 테스트 공정은 불량 제품을 차단하고 생산 수율 향상, 연구개발에 도움을 주는 등 역할 및 중요성이 확대되고 있다
프로브카드, 세라믹STF
테스트는 전공정 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트로 분류된다. 전공정 테스트는 EDS 공정의 일부로 분류된다.
EDS 공정은 ①프로브테스트/번인테스트, ②Hot/Cold 테스트, ③리페어, ④Inking 순서로 진행된다.
전공정 테스트는 불량칩이 패키징되는 걸 방지하고 하자가 있는 제품의 레이저 리페어를 통해 수율을 높이는 역할을 한다.
①프로브테스트/번인테스트다. 프로브테스트는 성능테스트로 상온(25도) 수준에서 진행되며 테스트장비와 웨이퍼를 프로브카드(부품)가 연결해주는 형태다. 프로브카드는 PCB, STF, 프로브팁 등으로 구성된다. 번인테스트는 100-200도 가량에서 제품의 신뢰도를 테스트하는 공정이다.
테스트보드, 소켓
제품의 패키징이 완료된 후에 진행하는 테스트인 파이널 테스트가 있다. 고객들에게 고품질의 제품을 납품하기 위해 패키지 완료 후 완품의 성능을 테스트하는 공정이다. 파이널 테스트도 번인테스트와 성능 테스트로 나뉜다. 테스트에 쓰이는 부품은 크게 테스트보드와 소켓으로 나뉜다.
테스트보드 위에 여러 개의 소켓이 패키지된 반도체와 닿아서 테스트를 진행을 보조한다. 인터페이스 보드는 메모리 반도체 테스트에 쓰이는 보드이고 로드 보드는 비메모리 테스트에 쓰이는 제품이다.