2022.08.18 테스트소켓 시장 투자포인트 요약, 테스트소켓 칩 원가 기여분 추정
[한국투자증권 박성홍] 세상의 변화는 작은 소켓으로부터

테스트 소켓 시장은 P와 Q가 함께 이끄는 성장 중 


- 테스트 소켓의 P는 소켓핀 개수와 소켓/핀 가공 난이도가, Q는 반도체 칩 출하량과 샘플칩 개발로 결정된다.

- 전공정 선폭 미세화에 따른 집적도 상승과 advanced 패키징의 증가로 솔더볼 pitch가 미세화되어 솔더볼 개수가 증가해 소켓의 핀 개수(P)가 늘어나고 있다.

- 반도체를 필요로 하는 application도 차량용, AI, 5G, IoT, 웨어러블, AR/VR등으로 확장되면서 테스트할 칩의 종류가 증가하고(Q) 있다.


소켓 시장의 변화: 포고, 러버 소켓 각자의 영역을 공고히

- 테스트 소켓 가격은 몇 천원부터 몇 천만원까지 단가가 다양하다.

- 테스트를 1회 실시해서 양/불량품을 판정한다 가정했을때 칩 종류별로 차이가 있겠으나 양품 칩 하나를 만들기 위한 테스트 소켓의 칩원가 내 비중은 0.01%가 채 안된다.

- 포고 소켓은 테스트 소켓의 핀 하나하나를 기계적으로 가공해서 제조하기 때문에 경박단소화된 칩의 세밀한 테스트에 이점이 있다.

- 실리콘 러버 소켓은 메모리용으로 ISC가 2003년 처음 상용화했다. 금형을 통한 대량 생산이 가능하며 high speed칩 테스트에 장점이 있다

- 러버 소켓은 메모리를 시작으로 서버 CPU를 포함한 다양한 비메모리로 적용처를 넓히고 있다.

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