2023.01.10 식각 부품 소재 분류 : Si vs 쿼츠 vs SiC
[하나증권 최수지, 김록호] 깍이지 않는 부품, 꺽이지 않는 실적

쿼츠 Parts ASP : 식각공정향 부품 < 확산공정향 부품, 쿼츠 Parts 이익 : 식각공정향 부품 > 확산공정향 부품


국내 식각장비 부품 업체들이 모두 식각장비향 부품만을 생산하는 것은 아니다. 소재에 따라 공정별 매출 비중에도 차이가 존재한다. Si 소재는 주로 Ring과 Electrode를 제작하는 데 쓰여 식각 공정에서 발생하는 매출의 비중이 높으나 쿼츠 소재는 확산 공정에 사용되는 tube류와 boat류 제품에도 적용이 가능하다. 판매 단가는 확산 공정용 부품이 식각 공정용 부품 대비 높은 편이나 교체 주기가 6개월에서 3년으로 길며 제조 공정 내 자동화 비율이 낮다. 이에 마진 측면에서는 회전율이 높고 자동화 시스템이 구축된 식각 공정용 부품의 이익이 10% 가량 더 높다.


SiC-CVD 소재는 활용처 다양화에 대한 가능성이 가장 큰 상황


SiC 소재는 Focus Ring 이외에도 ALD, epitaxy 등의 증착 공정에 사용되는 Susceptor, Dummy Wafer, ESC, Heater 제품을 제조하는 데 쓰인다. 그러나 제조에 요구되는 높은 기술 난이도나 비싼 단가로 인해 시장이 제대로 형성되지 않았거나 국산화율이 낮다. 현재 Focus Ring을 제외한 국내 SiC 제품의 시장 규모는 약 200억원 내외로 추산된다. 아직은 매출 볼륨이 미미한 수준이나 국내보다 먼저 반도체 제조공정용 SiC 시장이 형성된 일본의 경우 SiC 내 매출 비중이 Susceptor 24%, Dummy Wafer 7%, ESC 및 Heater 등의 제품이 10% 가량이다. 이를 고려 시 국산화에 성공한 여타 제품들의 매출이 성장해 나갈 것으로 예상되며 SiC-CVD 제조 기술을 보유한 기업들의 제품 라인업 확대 또한 가능성이 높을 것으로 기대된다.

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