2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
MR-MUF 와 TC-NCF, 각 공법의 장단점
1) TC-NCF 의 장단점
• 장점 : 적층 단수 가 증가하고 칩 두께가 얇아지면 흔히 Warpage 라고 하는 웨이퍼 휨 현상이 발생하곤 한다 해당 현상을 최소화하는 데 NCF 가 강점을 가지고 있다고 판단되며 적층 단수 를 빠르게 올리는 데 있어 효용성이 있는 공법이라 생각한다
• 단점 : 물성 Control 이 어려운 소재로 공기 중에 노출되면 물성 변화가 자주 나타날 수 있다는 단점이 존재한다 Film Type 이다 보니 칩과 칩을 열과 압력으로 누르는 과정에서 양 옆 부위가 튀어나오는 Die Slip 혹은 Crack 등의 문제가 발생할 수 있다. MR-MUF 에 대한 준비를 공급 업계에서 예비책으로 준비하고 있는 것도 발생가능한 Risk를 최소화하려는 노력에서 비롯되고 있다고 생각한다
2) MR-MUF 의 장단점
다수의칩을 적층할 때 한번에 대량의 Bump 를 녹여 생산성을 개선할 수 있다는 것이 최대 강점이다. 기존 MR-MUF 공정에선 Reflow 과정에서 발생하는 고열로 칩이 휘어지는 Warpage 웨이퍼 휨 현상이 빈번하게 발생했으나 고열 노출 시간 등을 최소화하여 생산성은 높이고 발생 가능한 Risk(Warpage 현상 등) 는 최소화하려는 노력이 지속되고 있다.
3) Value Chain 의 구성
• TC-NCF 소재 일본 Resonac 에서 공급 중인 것으로 추정되며 LG 화학에서 차세대 NCF 소재에 대한 R&D 를 진행 중인 것으로 판단된다.
• MR-MUF 소재 일본 Namics 와 Nagase 가 기술 공급 역량을 갖추고 있으며 서버 DRAM 전용 제품의 경우, 국내 업체에서 R&D 및 POR 을 진행 중에 있는 것으로 추정된다.
