2022.11.14 XR기기를 위한 프로세서에 적용되는 3D패키지를 구현하기 위한 기술
[NH투자증권 이규하, 도현우, 이화정, 김채윤] XR이 창조할 New Reality

AMD가 하이브리드 본딩에 가장 적극적


AMD는 하이브리드 본딩을 적용한 프로세서 양산을 시작했다. AMD는 V-Cache라는 이름으로 명명하고 라이젠7 5800X3D 모델에 처음 적용했다. 하이브리드 본딩 기술을 이용해서 로직 다이 위에 캐시 메모리를 적층했다. 64MB의 7nm SRAM 캐시를 프로세서 위에 수직으로 적층해 칩 당 L3 캐시 용량을 3배로 늘렸다. 2개의 칩이 연결되기 위해 마이크로 범프가 사용되지 않아 연결 밀도가 200배 더 조밀해졌다. AMD는 3세대 EPYC 서버 프로세서에도 768MB의 V-Cache를 적용했다


AMD는 3D V-Cache가 마이크로 범프 3D 연결 대비 비트 당 에너지가 1/3이하, 상호 연결 효율성이 3배 증대된다고 설명한다. 두 다이 간 대역폭은 2TB/s이다. 인터커넥트 피치는 9μm이다. AMD는 최신 패키지 기술에 가장 적극적으로 대응하고 있는 회사다. 2017년 MCM(Multi Chip Module), 2019년 칩렛에 이어 2022년에 하이브리드 본딩을 양산에 적용했다.

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