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2022.05.17
패캐지기판 시장 추이 및 전망 / 패키지기판 전방산업별 시장 규모 전망
[하나금융투자 김록호] 패키지기판 : 갈 길이 멀다
2019년부터 2021년까지 패키지기판 시장은 초고성장세를 시현했다. 고부가 패키지기판인 FC-BGA를 필두로 2020년에 25%, 2021년에 39%의 높은 성장률을 기록했다. 2021년 성장을 견인한 전방산업은 서버(58%), 자동차(47%), PC(44%) 순이다. 서버 및 데이터센터,PC에 탑재되는 CPU는 FC-BGA 기판이 탑재되고 있어 동기간 FC-BGA는 52% 증가했다. 2022년에도 패키지기판 시장은 전년대비 12% 증가할 것으로 전망되어, 어려운 수요 환경 안에서도 양호한 성장률을 시현하는 부품이 될 것으로 판단된다. 장기적으로 2026년까지 패키지기판 시장은 연평균 9%의 성장률이 전망되는데, 시장을 견인하는 전방 산업은 서버/데이터센터(16%), 유선 통신인프라(12%), 자동차(11%)로 예상된다. 차량용 반도체의 경우 온도 및 습도, 진동에 강한 리드프레임을 채택하는 경우가 많은데, 최근에 MCU 중심으로 FC-BGA 채택률이 확대되고 있어 향후 성장성이 유효할 것으로 기대된다.