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2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2024.2Q 분기별 매출액 성장 2024.2Q 분기별 영업이익 성장 2024.2Q 분기별 수주잔고 성장 2024.2Q 8주에 80%이상 상승 2024.2Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.2Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.2Q 2주에 15%이상 하락
2021.04.07
반도체 테스트, 패키징 공정 및 내용
[IBK투자증권 김운호] OSAT
공정별 이해
- 메모리와 비메모리의 공정상 차이는 없지만 공정별 난이도는 차이가 있음
- 비메모리 후공정 사업 비중이 높을수록 높은 수익성 이유는 비메모리 반도체의 기능과 구조가 메모리보다 복잡하고 패키징과 테스트 공정이 메모리 반도체 보다 복잡해 높은 공정 비용 부가가 가능하기 때문
- 테스트는 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는 Probe test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final test를 거치게 된다.
후공정/기판 목록