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2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
2024.03.06
HBM용 검사장비 시장 확장 기대
[DS투자증권 이수림] HBM 수율 향상을 위한 검사장비 적용 확대에 주목
- TSMC 의 CoWoS Capa 증설과 함께 HBM 공급업체도 늘어난 현재는 메모리 업체들 의 수익성 확보 가 주요 과제로 떠오른다 .
- HBM 은 DRAM 다이에 TSV 공정으로 Via Hole 을 뚫어 상단 과 하단 전극을 연결하는 구조상 다이 크랙 , 웨이퍼 휨 등 결함이 생기기 쉽다
- 현재 SK 하이닉스 HBM3 기준 약 60% 수준 의 수율을 보이는 것으로 파악한다
- 8 단에서 12 단 , 16 단으로 적층 단수가 늘어날 수록 공정 난이도 역시 상승하여 수율 개선이 더욱 어려워진다
- HBM의 다이 페널티는 DDR5 대비 40% 이상으로 추정되어 한정된 Capa 내에서 최대한 많은 제품을 생산하기 위해 수율 개선이 필수적이다
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