2022.12.20 TSMC의 계속되는 증설 / 파운드리와 OSAT 업체 매출 성장률 추이
[하나증권 변운지, 김록호] 후공정장비 : Packaging the future

TSMC는 2022년 설비투자 가이던스를 400~440억 달러에서 360억 달러로 10% 하향 조정했지만 미국, 일본, 대만에 증설은 계획대로 진행 할 예정이다. TSMC는 2024년 완공 목표로 짓고 있는 애리조나주 피닉스 공장 부근에 2026년 완공을 목표로 공장을 추가 건설할 계획이다. 일본 공장은 2024년 완공을 목표로 구마모토에 170억 달러를 투자할 계획이다. TSMC는 2024년까지 1,000억 달러 규모의 설비투자를 집행하겠다고 발표한 바 있다. 2022년 설비투자를 10% 하향조정했지만 중장기적으로 설비투자는 지속될 것으로 예상한다. TSMC는 설비투자의 70~80%를 첨단 공정 기술에 투자하고 있다


TSMC의 증설로 수혜가 기대되는 업종은 OSAT(후공정 서비스 업체)이다. TSMC와 글로벌 OSAT 매출 증가율 추이를 보면 동행하는 흐름을 보이고 있다. 비메모리 반도체는 다품종 소량생산의 특징이 있다. 칩의 종류마다 다른 후공정을 거쳐야 하고 칩의 테스트 또한 다른 방식으로 진행되어야 한다. TSMC도 후공정 사업을 직접 영위하고 있지만 모든 칩의 후공정을 담당할 수 없어 일부 제품의 후공정은 OSAT 업체에 맡기고 있다. OSAT 업체 중에서 TSMC와 협력하는 업체는 대만의 ASE와 미국의 Amkor가 있다. 글로벌 OSAT 업체와 거래하는 국내 업체로는 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스가 있다.

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