- 한미반도체가 2023년 반도체 업황 악화가 예상되는 가운데, ‘마이크로 쏘((micro SAW)’를 신성장동력으로 내세웠다.

- 마이크로 쏘 장비는 그간 일본에서 과점하던 분야다. 한미반도체는 2021년부터 해당 기술 내재화를 통해 안정적인 수익성도 확보했다.

- 2022년 하반기부터 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 수요가 줄어들면서, 한미반도체의 성장세에도 다소 제동이 걸린 것으로 보인다.

- 반도체 업황 악화로 인해 글로벌 반도체 기업들은 투자를 줄이는 모양새다. 또 패키징·테스트 후공정(OSAT) 업체들의 투자도 감소가 예상된다. 업계에선 이같은 흐름이 2023년 상반기까지 이어질 것으로 내다보고 있다.

- 한미반도체는 2022년 9월에는 웨이퍼를 절단하는 ‘마이크로 쏘 W’ 장비를 개발했다. 마이크로 쏘 W는 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 12인치 웨이퍼 절단 장비다.

- 그간 한미반도체가 생산한 마이크로 쏘 장비는 패키징이 끝난 반도체를 절단하는 장비였다. 그러나 신규 개발한 마이크로 쏘 W는 반도체 웨이퍼 상태에서 자르는 장비로, 패키지보다 더 얇은 상태에서 자르기 때문에 기술적 난도가 더 높다. 

- 업계에 따르면 마이크로 쏘 분야에서 한미반도체의 '마이크로 쏘 W'가 포함된 웨이퍼 쏘 시장이 (패키징 후의 반도체를 절단하는)패키지 쏘 시장보다 10배 이상 규모가 큰 것으로 알려졌다.

한미반도체 요약

최근 힘을 싣고 있는 사업

:: 반도체 패키지를 절단하는 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’다

:: 2021년 6월 국내 반도체 장비업계 최초로 국산화에 성공

:: 2022년 3월엔 마이크로 쏘 네 번째 제품인 ‘테이프 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘 일반 반도체 패키지 외에도 차량용 반도체처럼 특화된 파워패키지에 적용이 가능

:: 2022년 하반기 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘와 웨이퍼 마이크로 쏘를 단독 장비로 주력 판매하면서 ‘캐시카우’로 만드는 게 목표

​

마이크로 쏘 장비를 개발한 배경

:: 최근 몇 년간 세계 반도체 수요가 증가하면서 해외 수입에 의존했던 쏘 장비 공급처가 납기를 제때 맞추지 못하는 일이 잦아서 내재화를 결정

​

마이크로쏘 매출 목표

:: 2024년까지 마이크로 쏘 단독장비로 2000억원이 넘는 매출을 낼 계획

:: 마이크로 쏘 시장은 기존 패키지 쏘 시장보다 10배 이상 크다. 마이크로 쏘를 주요 무기로 삼아 연 매출 6000억원 시대를 열고 싶다

​

반도체 후공정 장비 전문기업으로의 입지 확고

:: 지난해 후공정 장비 분야에서 ‘글로벌 1위 브랜드’ 자리에 올랐다. 세계 320여 개 글로벌 업체와 거래 중이다

:: 세계 톱3 OSAT(외주 반도체패키지 조립·테스트) 업체인 ASE, 앰코테크놀로지, JCET스태츠칩팩 등과 거래하면서 확보한 매출이 많다.

:: 향후 반도체칩 제작 과정에서 후공정의 중요성은 계속 커질 것이라고 본다. 반도체 패키지 장비 생산 기업에 큰 기회가 오고 있다.

​

매출효자 장비는?

:: 향후 주력 제품으로는 마이크로 쏘를, 전통 효자 제품으로는 ‘비전 플레이스먼트’를 꼽겠다

:: 비전 플레이스먼트는 절단을 담당하는 쏘 장비와 결합해 반도체 패키징 공정에서 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 등을 수행하는 장비다.

:: 1998년 1세대 모델을 선보인 뒤 현재까지 3000대 이상 판매했다.

:: 해당 공정 분야에서 2004년부터 지난해까지 17년 연속 세계 시장점유율 1위를 기록했다.

​

장비 생산성은?

:: 총면적 6만6250㎡에 달하는 5개 공장을 두고 있다

:: 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 빠른 납기가 가능한 생산체제를 구축

:: 부품의 70%를 단일 플랫폼에 공유할 수 있도록 장비도 표준화

:: 제조공정을 단순화해 연간 생산능력을 2400대까지 늘렸다