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2023.04.13
ISC : FC-BGA 확산에 따른 러버형 소켓 침투율 증가 전망
[이베스트증권 차용호,남대종] ISC
- 동사의 러버 소켓 점유율은 80% 이상 / 적용처 비중은 메모리 62%, 비메모리 38%
- 러버형 소켓의 침투율 증가: 러버형은 전체 시장의 20~30% 수준. FC-BGA는 솔더볼을 사용함. 포고핀 대신 러버형을 써야 손상 방지. 패키징 면적과 소켓 단가는 비례, 대면적 FC-BGA가 쓰일수록 동사 실적이 증가
- 포코핀형에서 점유율 상승: 포코핀이 소켓 시장의 대부분이라 여기도 점유율 확대가 필요함. 22년에 포고핀 사업을 하는 프로웰 지분 인수했는데, 여기를 통해서 경쟁사와 격차 줄이고자 함. 포고핀형으로 확보한 고객사를 러버형으로 전환하도록 유도하는 것은 덤.
- 러버 소켓은 포고 핀 대비 대량 생산에 용이하며 신호 손실이 거의 없다는 장점이 있지만 아직까지 소켓 시장에서 러버의 침투율은 20~30% 수준에 불과하다
- 솔더볼을 사용하는 BGA 기판의 수요 증가에 따라 러버 소켓의 침투율도 증가할 것으로 예상된다
- 대면적 FC-BGA 수요 증가는 실적 개선에 긍정적 영향을 미칠 전망이다
- 2023년 실적 컨센서스는 매출액 2,103억원(+18%YoY), 영업이익 691억원(+24%YoY)
- 추가적인 주가 상승은 메모리 산업의 업황 회복, DDR5 도입, 러버 소켓의 침투율에 따라 결정될 것이다
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