2021.09.23 이미지센서 웨이퍼테스트 시장 규모 전망
[한국투자증권 임예림] 반도체후공정 잘 벌고 잘 쓴다.

삼성전자의 이미지센서 성장의 낙수효과는 테스트 업체들에게 온다. 삼성전자는 이미지센서 전공정과 후공정 중 패키징과 파이널 테스트는 직접 수행하고 웨이퍼테스트 일부를 테스나와 엘비세미콘에게 외주를 주고 있다. TSV 등 하이엔드 패키징이 수행된다는 점을 감안하면 타 글로벌 OSAT에게 후공정을 턴키로 외주를 주기 보다는 지금과 같이 테스트 위주로 외주화가 진행될 것이다.


글로벌 이미지센서 시장 3위 사업자인 Will Semi(구 Omni Vision)의 2020년 사업보고서에 따르면 이미지센서 칩의 비용 구조는 파운드리(wafer cost) 55%, 컬러 필터 6%, 후공정 10%, 기타 1%, 매출총이익률 31%이다. 삼성전자의 이미지센서 제품이 좀 더 고화소 위주이며 적층 패키징이 사용된다는 점을 감안하면 소니와 삼성전자의 후공정 비용 비중은 Will Semi보다 클 것이다. 향후 삼성전자의 이미지센서 점유율이 상승하고, 웨이퍼 테스트 비용 비중을 보수적으로 25%로 가정하면 삼성전자 이미지센서 웨이퍼 테스트 시장은 2025년 3,500억원 수준으로 5년 연평균 19%씩 증가할 전망이다


이미지센서 테스터를 선제적으로 증설해 둔 테스나가 가장 수혜를 입을 전망이다. 테스나는 2019~2021년 이미지센서 테스트 라인 구축에 총 3,200억원을 사용했고 국내 OSAT 중 가장 많은 이미지센서용 테스터를 보유하고 있다. 견조한 수요와 이에 대응하기 위한 전방업체의 공급 증가는 가동률을 높게 유지하면 높은 이익률을 달성할 수 있는 테스트 비즈니스에 유리한 환경이다. 후발주자인 엘비세미콘의 테스터도 높은 가동률이 유지되며 매출 및 이익 증가에 기여할 전망이다.

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