반도체

- 버퍼 코트·재배선 재료는 메모리·로직 등 첨단 반도체 패키징에 쓰인다. 국내에서는 팬인웨이퍼레벨패키징(FI-WLP)용으로 많이 활용한다. 시장 공급 1위 업체는 HD마이크로시스템즈다. 일본 쇼와덴코와 미국 듀폰이 50대 50으로 설립한 합작회사다.

- TSMC가 패키징 주도권을 쥐게 된 팻아웃웨이퍼레벨패키징(FO-WLP)는 일본 아사히카세이가 선점했다.

- 신타링 페이스트는 내열성과 방열성이 특징인 반도체 다이 부착 재료다. 솔더를 대체하는 재료로 적용 범위가 확대되고 있다. 특히 자동차 전동화에 따라 전력 반도체에 많이 사용된다. 인버터 모듈 등에 쓰이는 가압 타입과 전원계 집적회로(IC), 고출력 LED 등에 활용하는 무가압 타입으로 나뉜다. 가압 형태 신타링 페이스트는 사실상 미국 맥더미드가 수급권을 갖고 있다. 세계 시장 70%를 차지했기 때문이다.

- 층간절연필름도 수급난에 겪는 대표 품목이다. 반도체 패키지용 절연층에 사용되는 소재다. 삼성전기와 LG이노텍이 최근 대규모 투자를 단행한 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA)에 주로 활용된다. 층간절연필름 소재 공급이 어려울 경우 국내 기업이 집중하는 FC-BGA 생산에 차질을 빚을 수 있다. 층간절연필름 연평균 성장률은 13%로 전망된다. 층간절연필름은 사실상 일본 아지노모토 파인테크놀로지가 독점하고 있다. 90% 후반대의 높은 점유율을 확보했다. 소량 공급 중인 세키스이화학공업도 일본업체다. 

디스플레이

- 디스플레이도 핵심 소재 자급률이 낮았다. 한국디스플레이산업협회에 따르면 소재, 부품을 국산화율은 약 60% 수준이다. 일본과 미국, 유럽 기업 소재 수급 의존도가 100%에 이르는 품목은 5개 이상이다.

- 파인메탈마스크(FMM)는 일본 DNP에 의존도가 절대적이다. FMM은 유기발광다이오드(OLED) 발광물질을 디스플레이 화소 영역에만 증착할 수 있게 하는 금속 판이다. 일부 국내 기업이 국산화에 성공했지만 공급량은 미미하다. 일본 DNP가 국내 디스플레이 업체에 지속적으로 가격 인상을 요구하는 품목으로도 알려져 있다.

- 산화물반도체 기반 이그조(IGZO)는 중국기업 바이탈 머티리얼즈로부터 전량 공급받는다. IGZO란 인듐(In), 갈륨(Ga), 아연(Zn), 산화물(O)로 만든 디스플레이 소재다. 디스플레이 박막트렌지스터(TFT) 활성층에 사용된다.

- 폴리이미드는 일본 도레이가 100% 공급한다. 핵심 소재를 일본에서 생산한다. 폴리이미드는 디스플레이 제조 시 기판이나 커버 윈도에 활용되는 핵심 소재다. 열 안정성이 높은 고분자 물질이다. 디스플레이는 기판은 고온 제조 공정을 견뎌야 하는데 폴리이미드는 이 특성을 갖췄다. 국내 중견 기업 등이 폴리이미드 국산화에 나섰지만 생산 현장에서는 도레이가 압도적이다.

배터리

- 배터리 4대 소재 중 하나인 전해액은 원재료가 리튬염이다. 전해액 원재료인 리튬염은 중국에서 대부분 수입한다. 중국 틴츠, 캡캠에서 수입하는 규모가 2조원에 달한다. 리튬염을 현지에서 직접 생산한 중국이 가격 결정권을 쥐고 있다는 의미다.

- 전해액 성능을 좌우하는 첨가제는 일본에서 100% 수입하고 있다. LiPO2F2, WCA2, LiFSI, SN, PS 등이 대표적이다. 미쓰비시와 센트럴글래스 등 일본 기업이 원천 특허를 보유하고 있다. 센트럴 글래스 경우 전해액 공장은 국내에 뒀지만 첨가제는 일본에서만 생산한다.

- 음극재용 단일벽 탄소나노튜브(SWCNT)는 러시아 옥시알에서 전량 수입한다. SWCNT는 실리콘 음극재를 감싸 부피 팽창을 제어한다. 실리콘 음극재는 배터리 충전 성능을 올리는 실리콘을 넣으면서 부피 팽창의 안전성 문제를 개선할 수 있다.