2024.03.14 유리 기판, AI가 원한다
[KB증권 이창민] 유리 기판, AI가 원한다

- 유리 기판은 플라스틱 기판 (FCBGA 등)의 유기 소재 (에폭시/유리/구리 등) 대신 유리를 채용한 기판이다. 

- 유기 소재보다 더 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해서 대면적화에 유리함과 동시에 더 얇게 채용하는 것이 가능하다. 

- 또한 전기신호 손실과 신호 속도 측면에서도 강점이 있으며, 전력 소비도 우수해 ‘꿈의 기판’이라 불리는 제품이다. 

- 특히 중간기판 없이 MLCC 등 수동 소자를 유리에 내장시켜 제한된 표면 (공간)에 더 많은 트랜지스터를 집적시키는 것이 가능하기 때문에 유리 기판을 채용할 경우 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 파악된다. 

- 하지만 치명적인 단점도 존재하는데, 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 누적 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어려워 판가가 비쌀 수밖에 없고, 내구성에 약점을 보인다는 점이다.

- 기판은 위층과 아래층에 전기가 통해야 하기 때문에 표면을 드릴로 뚫고, 구리로 땜을 해 위층의 회로선과 아래층의 회로선이 만날 수 있게 만들어야 된다. 하지만 과거에는 드릴 기술이 고도화 되지 않았기 때문에 유리 기판을 만드는 과정에서 구멍을 뚫을 때 유리 코어층이 깨지는 문제를 해결하지 못했었다. 

- 최근 들어서야 드릴 기술과 제조 기술이 발전해 상용화 레벨에 가까워지고 있으나, 그럼에도 유리의 취약한 특성으로 인해 수율은 굉장히 낮을 수밖에 없으며, 이러한 이슈를 해결하기 위한 다양한 방안들이 시도되고 있다.

유리 기판의 상용화가 전망됨에 따라 ① 유리 기판 양산을 계획중인 삼성전기와 ② 앱솔릭스 (SKC의 자회사), ③ 레이저 드릴링 장비 업체인 필옵틱스, ④ 유리 기판 검사장비 공급이 예상되는 기가비스와 ⑤ HB테크놀로지 등의 수혜가 기대된다

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