폴드4는 각각 7.6인치와 6.2인치로 알려졌다. 폴더블폰 원가 40% 이상을 차지하는 패널은 삼성디스플레이가 담당한다

초박막강화유리(UTG)는 독일 쇼트(유리)와 도우인시스(가공) 독점에서 미국 코닝(유리)와 이코니(가공)가 합류한다.

도우인시스는 삼성디스플레이 자회사다. 삼성전자가 원가절감 차원에서 삼성디스플레이에 대한 UTG 의존도를 낮추기 위해 신규 업체를 발굴한 것이다(아직 기존 업체 비중이 압도적)

PDL은 유기발광다이오드(OLED) 내에서 적색 녹색 청색(RGB) 픽셀이 서로 간섭하지 않도록 구분하는 층이다. 기존 투명PDL에서 블랙PDL로 바꿔 편광판과 유사한 기능을 하도록 했다. 블랙PDL은 덕산네오룩스가 제공한다.(폴드3에는 편광판을 제외한 패널이 투입)

외장힌지는 2개 패널을 접고 펼치는 데 필요한 이음새 역할을 한다. 패널이 맞닿는 충격을 최소화해 구동시키는 것이 관건이다.

내장은 폴더블 패널을 받쳐주는 플레이트로 지지대 역할을 한다. 엄밀히 말하면 이음새는 아니지만 외장 힌지와 구분하기 위해 내장 힌지라 부른다. 다만 내장 힌지는 폴드4의 스타일러스(S펜) 활용을 위해 소재가 메탈에서 탄소섬유강화플라스틱(CFRP)으로 바뀌는 추세다

내장 힌지 공급업체 파인테크닉스는 사실상 KH바텍이 독점해온 외장 힌지 시장 진출을 노리고 있다. 신작부터 파인테크닉스가 소량 납품하는 것으로 알려졌다. 앞서 에스코넥도 일부 물량을 담당하게 됐다.

폴드4에서도 S펜은 별도 휴대다. 갤럭시노트 시리즈처럼 내장 구조를 검토했으나 무게와 두께 등을 초점을 맞추면서 배제된 것으로 알려졌다.

패널 하단부에 S펜 인식용 연성회로기판(FPCB)인 디지타이저가 필요하다. 자기장이 발생할 수 있도록 한다. 디지타이저는 인터플렉스가 독점 지위를 유지할 것으로 보인다.

디지타이저용 전자파 차폐 필름은 이녹스첨단소재가 제공한다.

폴더블폰 기판업체로는 비이에치와 뉴프렉스 등이 있다. 각각 디스플레이 모듈, 카메라 모듈용 FPCB를 납품할 것으로 추정된다. FPCB에 전자부품을 결합한 연성회로기판실장부품(FPCA)는 디케이티가 맡는다.

플립4와 폴드4 전면 카메라는 1200만화소 수준이다. 이번 역시 언더디스플레이카메라(UDC) 기술이 도입된다. 관련 카메라 모듈은 파트론이 공급할 예정이다.

후면 카메라는 플립4 1200만화소 더블, 폴드4 5000만화소 트리플 수준이다. 삼성전기와 엠씨넥스 등이 생산한다.

배터리는 삼원화했다. 삼성SDI와 중국 ATL에 이어 LG에너지솔루션이 포함된 것으로 파악된다. 폴더블폰 물량이 크게 늘어날 예정이어서 삼원화한 것으로 보인다.