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2024.3Q 분기별 매출액 성장 2024.3Q 분기별 영업이익 성장 2024.3Q 분기별 수주잔고 성장 2024.3Q 8주에 80%이상 상승 2024.3Q 신저가대비 100%이상 상승 2024.3Q 50일신고가+신저가대비 70%이상 2024.3Q 2주에 15%이상 하락
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2022.01.25
3D 구조 도입에 따른 관련 공정 장비별 영향 요약
[신한금융투자 최도연, 고영민] 온고지신
→ 증착 장비: 고단화 될수록 하중이 커지면서 하부층이 휘어질 수 있다. 또한 두께가 높아 위아래 높이가 높아지면 전력 소모 역시 크게 발생한다. 그래서 막의 두께를 얇게하고 전체 높이를 최소화할 필요가 있다. 얇고 균일하게 증착할 수 있는 ALD 사용 비중이 늘게된다.
→ 식각 장비: 적층수 고단화로 인한 수혜가 가장 큰 공정이다. NAND 홀(Hole)의 종횡비가 커진다. 에칭해야 하는 깊이가 깊어질수록 고스펙(ASP↑↑) 장비가 필요하다. 또한 Double Stack으로 할 경우, 홀(Hole)에 대한 식각은 2번 필요하다.
→ 세정 장비: 고단화 과정에서 큰 수혜가 확인된다. 한 층의 공정이 끝날 때마다 세정 작업이 필요하다. 단층 수가 확대될수록 세정 공정에 대한 수요가 증가한다. 더불어 홀(Hole)의 종횡비 가 증가하면서 세정 난이도 증가로 습식보다 건식 세정 사용 비중이 증가한다.
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