HPSP

1) 고압 수소 어닐링 장비의 연간 구매 TAM: DRAM 1c 도입이 본격화될 2026년 고압 수소 어닐링 장비의 구매 TAM은 올해 대비 3배 이상 늘어날 것이라 생각한다. DRAM과 NAND모두 계면 결함 치유 효율성 확대를 위해 고압 장비를 활용해야 할 당위성이 커지고 있고, 10nm 이하 로직/파운드리 공정 투자로 장비 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다. 스텝 수 확대 효과가 나타날 시, 추가적인 업사이드도 존재한다. 관건은 점유율이다.

2) 경쟁사 진입 가능성: 일부 업체의 진입 가능성이 제기되고 있으나, 당장의 점유율에 미칠 영향은 크지 않다. 안전인증과 퀄 테스트 기간 감안 시, 추가 고객사 확보엔 시간이 필요하다. 그만큼 장비에서의 선점효과는 깨기 어렵다. 고압과 100% 수소 농도를 컨트롤할 수 있는 기술적 기반(장비 내부 디자인, 이중 챔버 기술 등)도 HPSP의 특허로 보호되고 있기에 특허 이슈 또한 해결해야 한다. 경쟁사의 시장 진입을 무한정 막기는 어렵다. 다만, 독점 프리미엄이 깨지는 시점이 지금은 아니라 생각한다

3) 남은 Catalyst: 고압 어닐링 장비 고객사 확대와 산화막 장비 개발이 남은 Catalyst이다. 

기술: 고객사 확대 + 스텝 증가 가시성 

- 스텝 증가 가능성: 현재 DRAM과 NAND 모두 1개 고객사에서 활용하고 있으며, 10K당 1.5대의 장비가 납품되고 있는 것으로 추정된다. 고객사와 기여 스텝 수 모두 증가할 가능성이 높다. NAND의 경우, 적층 단수가 200단 이상으로 확대되며, 층 간 간격이 보다 미세화되고 있고, 칩의 신뢰성 향상을 위해 전공정 끝단뿐 아니라 중간 지점에서 계면 결함을 치유해야 할 필요성이 커지고 있는 것으로 추정된다. DRAM의 경우, High-K가 적용되는 Capacitor로의 스텝 확대 가능성이 존재한다

- 고객사 확대 가능성: NAND를 시작으로 고객사 확대가 나타날 개연성이 높다는 생각이다. 유전체 간의 접점 영역에서 발생하는 Defect가 칩의 신뢰성 저하 이슈로 이어질 수 있으며, 품질 개선을 위해 고압 수소 어닐링 장비를 활용하려는 움직임이 일부 있는 것으로 추정된다

고압 수소 어닐링 장비 시장은 얼마나 커질 수 있을까? 

1) DRAM TAM

• 1a, 1b: 기존 고객사만 활용한다고 가정했다.

• 1c: DRAM 3사가 모두 장비를 활용하는 시점은 DRAM 1c부터 일 것으로 가정했다.

2) NAND TAM: 2024년 1개 고객사가 추가될 것으로 예상한다. 보수적 추정을 위해 2개 고객사향으로만 2026년까지 진입을 할 것으로 가정했다.

3) Logic/Foundry: 메모리반도체 대비 성장성은 다소 떨어진다고 생각한다. 10nm 이하 미세공정 투자확대에 따른 수혜가 지속 나타날 것으로 예상되나, 추가 고객사 확보 가능성은 추정에서 배제했다.

4) 고압 산화막 장비: 2023년 상반기 On Site 테스트 진행 후, 2024년부터 매출이 발생할 것으로 예상된다. 10K당 장비 수요는 기존 고압 수소 어닐링 장비와 유사할 것으로 예상되며, 3nm 이하 미세공정향 대응 라인업의 확대로 단위투자당 매출액이 2배 이상 커질 것으로 예상한다.

넥스틴

- 반도체 소재: 삼성SDI 외 추가 고객사를 확보한 것으로 추정된다. 소재 스펙의 향상으로 소재 테스트 시, 웨이퍼 상 파티클 혹은 패턴 결함이 나타나는지 테스트를 할 필요성이 부각되었고, 해당 부분에서 넥스틴의 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비의 활용성이 높아지고 있다. KLA 장비 대비 가격 메리트가 존재하고, CS에서의 강점도 가져갈 수 있어 넥스틴의 시장 진입 확대 가시성이 높다는 판단이다. 검사장비 특성 상, 초기 공급 물량은 크지 않을 수 있으나, 저변 확대에 보다 주목할 필요가 있다.

- 디스플레이: Micro OLED용으로 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비가 활용될 수 있다고 생각한다. Micro OLED는 마더글래스 대신 실리콘 웨이퍼를 기판으로 활용하기에 반도체 팹 공정이 결부될 수밖에 없고, 미세 픽셀의 Defect 검출에 있어 패턴 결함 검사 장비의 활용성이 부각될 수 있다

- 웨이퍼 정전기 제거 장비: 기존 웨이퍼 정전기 제거 장비(이오나이저)와 달리, 내부에 생기는 보다 미세한 정전기를 제거하는 데 기여하는 장비이다. 공정 미세화로 정전기 제거의 난이도는 높아지고 있고, 웨이퍼 내부에 있는 제거되지 못한 정전기가 수율 악화로 이어질 리스크가 부각되고 있다. 현재 국내 고객사와 테스트 중인 것으로 추정된다. Dark Field 장비를 넘어 전공정의 미세화에 기여할 수 있는 장비 라인업의 확보는 밸류에이션에 프리미엄을 부여할 수 있는 기반이다

- 로직/파운드리: 2018-2019년 CMOS Image Sensor향 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 PMIC, DDIC 등으로 활용 범위를 넓혀갈 가능성이 있다고 생각한다

- 메모리반도체: 단기적으로는 일본 고객사향으로 고객사 확대가 나타날 가능성이 있다. 현재 일본 고객사향으로 장비 테스트를 진행하고 있는 것으로 추정된다. 업황이 어려운 만큼 Capex의 효율적 집행이 필요하고, 요구 스펙을 맞출 수 있다면 가격이 장비 선택의 가장 큰 주안점이 될 가능성이 크다. KLA 장비와의 성능 격차가 크지 않고, Dark Field 장비의 경우, 일반 공정(노광, 식각, 증착 등 중요 공정 외)에 활용되는 만큼 가격 메리트가 신규 진입에 보다 부각될 수 있다는 판단이다. 연내 진입 가시성이 높다고 생각한다.

하나머티리얼즈

밸류에이션이 과거 대비 높아져야 하는 명분도 충분하다고 생각한다. 일본 경쟁사의 보수적 증설 기조 속, 아산 2공장 선제 준공을 통해 하나머티리얼즈의 부품 물량 대응 역량이 보다 주목받을 수 있다. 주력 고객사향 맞춤형 부품 양산으로 SiC 링 점유율이 올라가고 있는 점도 고무적이다. 이는 다음 사이클에서 더 큰 성장을 기대할 수 있는 기반이다. 국내에 반도체 공장이 계속 지어지고, 실리콘 부품 활용이 지속된다면, 중장기적인 실적 우상향을 그려갈 수 있는 기업이라 생각한다

지난 다운사이클과 다른 점: 가장 큰 차이점은 SiC 링의 성장과 고객사 다변화 효과에 있다고 생각한다. 지난 다운사이클(2019년)에서 하나머티리얼즈의 단일 고객사 의존도는 81.2%로 절대적이었고, 실리콘부품 단일 사업부문만을 영위했다. 지금의 하나머티리얼즈는 그 당시 대비 나은 환경에 놓여 있다는 판단이다. 하이브리드 링, SiC 링 등 고객사 맞춤형 부품군을 기반으로 주력 고객사 내 SiC 링 점유율을 꾸준히 높여가고 있고, 향후 시안과 평택 등으로 확산 시, 추가 이익 성장을 기대할 수 있다. 북미 고객사로의 다변화로 낮아진 주력 고객사 의존도도 밸류에이션에 감안해야 할 요소 중 하나이다

감산은 분명 이익에 부정적이다. 제조사의 상황이 어려우면 밸류체인에 가해지는 단가 인하 압력도 거세지기 마련이다. 모든 메모리 업계가 대규모 적자에 직면해 있고, 추가 감산리스크가 만연한 현 시점에서 이익의 저점을 논하기 어려운 이유이기도 하다. 다만, 2-3분기 내 감산에 따른 이익 하락이 일단락되고, 재차 Recovery에 나설 수 있다면, 이제는 당장의 손익보다 앞으로의 이익 회복력에 보다 투자의 주안점을 둘 필요가 있다

준비된 자, 보다 강하게 나타날 반등: 아산 2공장 신축으로 부품의 추가 오더를 기대할 수 있는 기반이 마련되었다고 생각한다. 일본 경쟁사들은 여전히 보수적인 증설 기조로 물량에 대응 중이며, 공정 미세화와 적층단수 확대 속, 부품의 교체주기는 지속 짧아지고 있다.

당장은 감가상각 등의 비용 부담이 일부 있겠으나, 그 강도는 크지 않다. 설비 반입은 업황에 맞춰 진행할 예정이며, 건물에 대한 상각 부담도 40년 상각 가정 시 연간 20-25억원 수준으로 크지 않다. 이익규모를 감안 시, 충분히 감내할 만한 수준이다. 선제적인 증설로 강한 반등 장세를 만들어낼 기반을 마련했다는 점은 향후 5년간 초과성장을 가능하게 할 기반이다