반도체 소자 업체들과 주요 빅테크 업체들의 2023년 CAPEX 감소가 예상되는 상황 속에서 반도체 소재/부품/장비 업체들의 좋은 실적을 기대하기는 어려울 것이다. 다만 향후 DDR5 침투율 확대, NAND 적층수 증가, GAAFET 구조 채용 등이 예상됨에 따라 선단 공정의 수혜를 받는 일부 소재/부품/장비 업체들의 실적은 양호할 가능성이 높을 것이다. 또한 고객사 재고 조정이 완료될 것으로 예상되는 4Q23부터 반도체 업황이 개선될 것이기 때문에 2024년부터 반도체 소재/부품/장비 업체들의 실적도 추세적 반등을 보여줄 것으로 전망된다. 

그렇다면 매크로 환경이 불확실한 2023년에도 주당가치가 상승할 수 있는 모멘텀은 어떤 것들이 있을까? 

① 증착: Si/SiGe 박막, High-k 유전막 증착을 위한 전구체 및 장비, 

② 노광: EUV 채용 본격화에 따른 블랭크마스크와 펠리클, 

③ 식각: 플라즈마 노출도, 농도 증가에 따른 쿼츠 및 SiC 부품, 원가 절감을 위한 코팅 및 세정, Si/SiGe층 선택적 식각을 위한 식각액 

④ 확산/열처리 공정: 고유전율 절연막의 계면 전하 특성 개선을 위한 저온 어닐링 장비, 

⑤ 테스트/검사 공정: 고성능 검사 장비 및 테스트용 부품 등의 수요가 증가할 전망이다. 

공정별 수혜 가능 영역 살펴보기 

2023년 반도체 소자 업체들의 CAPEX가 대폭 하향되면서 반도체 소재/부품/장비 업체들의 실적에 대한 눈높이도 낮아졌다. 다만 당사는 선단공정용 제품을 생산하는 업체 또는 최근 소재/부품/장비를 국산화에 성공해 점유율이 빠르게 증가하고 있는 업체들의 경우 2023년도 실적 개선이 가능할 것으로 전망하는 바 HPSP, 파크시스템스, 에스앤에스텍, 피에스케이, 넥스틴, 비씨엔씨에 주목할 필요가 있다고 판단한다. 

① HPSP: High-K유전막을 사용하면 실리콘과 유전막 계면 특성이 저하되는 문제가 발생하기 때문에 고압 수소(100% H2) 어닐링 장비로 계면을 치유해야한다. 또한 기존 비메모리 반도체에 쓰였던 High-K 유전막이 메모리 반도체로 확산되고 있어 때문에 고압 수소 어닐링 장비를 독점하고 있는 HPSP가 높은 성장세를 보여줄 것으로 전망된다.

② 파크시스템스: 반도체 소자의 집적도는 무어의 법칙에 따라 2년마다 2배씩 늘어나고 있다. 최신 비메모리 반도체는 3nm까지 양산에 성공했고 2024년부터 2nm 반도체가 양산될 예정이다. 이에 따라 0.1nm 이하까지 검사할 수 있는 파크시스템의 원자현미경 수요도 가파르게 증가할 것으로 전망된다.

③ 에스앤에스텍: 반도체 회로 선폭이 미세화되면서 EUV 장비 시장이 점진적으로 개화되고 있다. 반면 EUV 장비에서 사용되는 블랭크마스크와 펠리클은 공급이 불안정해 수요가 공급을 초과하고 있는 상황이다. 당사는 EUV용 블랭크마스크와 펠리클 양산을 준비하고 있는 에스앤에스텍에 주목할 필요가 있다고 판단한다.

④ 피에스케이: 2023년 주요 반도체 소자 업체들의 생산 증가율이 하락하면서 동사의 감익이 예상된다. 다만 당사는 동사가 국산화율이 낮은 건식 식각 장비를 개발하고 있으며, 외국 업체가 독점하고 있던 Bevel Etcher 양산에 성공하는 등 신규 장비 개발로 인한 실적 상승 포텐셜이 크다고 판단되는 바 장기적인 관점에서 투자할 것을 추천한다.

⑤ 넥스틴: 동사는 기존 KLA가 독점하고 있던 웨이퍼 패턴 검사 장비를 국산화 하였으며 글로벌 점유율은 5~6%로 미미한 수준일 것으로 추정된다. 동사 장비 가격은 경쟁사 장비의 1/3 수준으로 높은 가격 경쟁력을 가지고 있고 가격 경쟁력을 기반으로 빠르게 고객사 내 침투율이 증가할 것으로 전망된다.

⑥ 비씨엔씨: 최근 3D NAND의 적층수가 200단 이상으로 높아지면서 NAND의 윗 부분부터 아래까지 한번에 식각하기 위해 플라즈마 파워가 높아지고 있다. 또한 반도체 공정 Step 수도 증가하면서 플라즈마 노출 빈도도 높아지고 있어 식각 부품이 빨리 마모된다는 문제가 발생했다. 당사는 기존 식각에서 사용되던 천연 쿼츠 포커스링보다 높은 수명과 플라즈마 내성을 가진 합성쿼츠의 수요가 증가할 것으로 전망하는 바 비씨엔씨의 성장성에 주목할 필요가 있다고 판단한다.

EUV, 나노 공정의 핵심이 열리다 

차세대 반도체 공정의 핵심은 EUV 기반 초미세 패터닝의 현실화이며, 이를 위해 EUV 관련 소재 및 부품의 확보, 공정 수율 개선 및 후공정 비용 절감이 반드시 필요하다. 10nm 이하의 초미세 패터닝 영역은 EUV 노광 공정으로 넘어가기 시작했는데, 물리적으로는 5nm 이상의 패터닝은 EUV가 없어도 가능하다. 하지만 기존 DUV를 이용한 다중 패터닝 공정은 5nm 이하 공정에서 이론상으로 적용하기 어렵다. DUV 다중 패터닝 공정을 5nm 공정으로 구현하려면 마스크 배치가 100번 넘게 반복되어야 한다. 이렇게 많은 마스킹이 요구되는 공정은 원가와 수율 문제에서 자유로울 수 없으며 공정상 오류가 높아질 수 밖에 없어 검사시에도 시간과 비용이 증가하게 된다. 다양한 종류의 고성능 반도체를 만들기 위해서는 더 높은 집적도와 정밀도가 필요한데 EUV를 사용하게 되면 13.7nm 광원을 사용하므로 단일 패터닝 공정 대비 물리적으로 훨씬 작은 크기를 만들어낼 수 있기 때문에, 마스크 공정도 더 줄어들고 제조비용도 감소하게 된다.

​TSMC는 ASML의 EUV 장비를 100대 넘게 보유하고 있으며 전세계 EUV 장비의 70% 이상을 확보하고 있어 파운드리 내에서 독보적인 위치를 확보하고 있다. 현재 TSMC 3nm 공정에서 양산한 웨이퍼는 약 20,000달러로, 5nm 공정을 이용한 웨이퍼 가격보다 약 4,000달러 이상 비싸다.

삼 성전자는 단순히 비용 절감뿐만 아니라, 40nm이하의 Non-EUV DRAM이 기술측면에서 매우 복잡해지고 있으며, 사이클 타임 또한 길어지고 있다는 점에서 EUV 도입의지를 표명한 바 있다. 또한 5nm 이하의 DRAM 기술에서 EUV를 채택하게 되면 bit density가 최대 3배 증가할 수 있다. 삼성전자는 14nm DRAM에서 EUV 레이어 5개를 채택하고 있으며, 자율주행차를 타깃으로한 MCU, 차량 제어용 AP, XR/AR 전용 반도체 등은 성장 잠재력이 크지만 아직 TSMC가 주목하지 않는 시장이므로, 이런 시장을 선진입해서 고객과의 관계를 구축할 경우 삼성전자의 파운드리 경쟁력도 높아질 것이다.

인텔 역시 애리조나에 2개의 EUV 팹을 200억달러 (약 25조원)을 들여 투자할 계획이며, 미국 오하이오주와 오레건주, 유럽에 추가적인 팹 건설을 발표하였다. 인텔은 2025년 이후 ASML과 공동개발한 High NA인 0.55 NA급 EUV 장비 확보에 대한 우선권이 있기 때문에 이후 충분한 물량의 EUV 장비를 확보하게 된다면 향후 TSMC와 삼성전자, 인텔의 삼파전으로 이어질 가능성이 매우 높다.

​EUV 공정상 필수적인 요소 - 펠리클, 블랭크 마스크 

EUV는 파운드리, 메모리 등 광범위한 분야에서 적용되며, 특히 EUV 투입량 증가에 따라 웨이퍼와 레티클에서 추가적인 검사 장비가 요구되고 있고, 패터닝 공정상 EUV PR, EUV 블랭크마스크와 펠리클이 핵심적인 요소이다.

Logic(Foundry)의 경우 7nm에서는 평균적으로 10개 이상의 EUV layer가 요구되며, 5nm에서는 2배 수준인 20개 이상이 필요한 것으로 전망된다. 3nm 공정의 경우 약 25개 정도의 EUV레이어가 필요한 것으로 알려져 있다. DRAM의 경우 1y, 1z 노드에서는 1-2개의 EUV 레이어가 필요하지만 1a에서는 3-5개의 EUV 레이어가 요구된다. 적용 레이어가 증가할수록 관련되어 요구되는 펠리클도 증가하게 된다.

EUV 펠리클의 현재 

EUV 노광 공정은 노광기에서 나오는 빛을 마스크에 반사시켜 웨이퍼에 쪼이고, 웨이퍼 위 PR이 빛에 반응하면서 움푹 패이거나 남아있는 과정을 거쳐 진행된다. 여기서 EUV 대량 양산을 위한 주요 이슈 중 하나가 EUV 노광 공정상 발생하는 오염이다. EUV 펠리클은 얇은 박막을 포토마스크 위에 씌워 대기중 분자와 오염물질로부터 보호하는 필름으로, 패턴 결함을 줄이기 위한 용도로 사용된다. EUV 펠리클을 통한 EUV 광의 이중 투과는 반사마스크에 의해 결정되는데, EUV 펠리클의 투과율이 90%인 경우 노출 선량은 81%로 감소하게 된다. 이것은 20% 생산성이 감소한다는 의미이고, 여기서 발생된 에너지가 펠리클 막에 가해지면서 열적-기계적 특성에 영향을 미친다.

EUV 펠리클 필수 요건 

1) 투과율이 높고 반사율은 0에 수렴

2) 오염이 최소화되고, 온도를 견뎌야

3) 열방사성이 높고,열팽창 계수가 낮아야

4) 화학적으로 잘 견뎌내야 함

초기의 p-Si 기반의 펠리클은 투과도는 충족되었지만, 펠리클 수명과 직접적으로 연관된 기계적, 열적 안정도 측면에서 HVM 수준에 도달하지 못하였다. 250W EUV 광원으로 작동하는 EUV 노광기에서 40nm p-Si 펠리클의 최대 온도는 994℃에 이른다. 이러한 고진공 환경에서는 박막구조 때문에 EUV 펠리클을 노광 중 냉각할 수 있는 방법이 열방사밖에 없다.

따라서 이러한 문제를 해결하기 위해 1) 탄소계 재료를 삽입하여 기계적 특성을 개선하고, 2) 고방사 재료로 캐핑(capping)하여 열적 특성을 높이는 것이 최근의 개발트렌드이다. 메탈 계열의 펠리클을 사용하면 기계적 강도가 높아지면서 높은 투과율을 보여서 가장 빠르게 적용될 수 있을 것으로 기대된다. 그리고 탄소나노튜브(CNT)의 경우 평균 두께는 10nm이하이며, 다공성 구조라 투과율이 높은 특징 때문에 차기 펠리클 후보군으로 진행 중이며, 600W의 95% 투과율을 가질 것으로 예상된다. 향후 CNT를 EUV 펠리클에 적용하기 위해서는 소재의 변수(single or multi, 번들 사이즈, 광학적, 기계적, 열적 특성 등)와 밀도, 형태에 따른 특성을 조정해야 한다.

일률적인 솔루션은 없으며, 1) 생산 리스크와 비용 간의 균형을 맞추거나, 2) 레이어의 특성, 펠리클 투과도, 결함 발생가능성 등의 여부를 검토하여 파티클 오염을 제어할 수 있는지에 따라 두 방법 중 하나를 선택하고 있다. 마스크 일부가 오염되어도 나머지 부분만으로도 충분히 사용할 수 있는 메모리의 경우에는 무리해서 펠리클을 사용할 필요가 없다. 오히려 펠리클을 사용함으로서 감소하는 광량 때문에 생산성이 떨어지는 문제가 있다. 그러나 회로 일부만 오작동해도 전체를 못쓰게 되는 시스템 반도체 분야에서는 펠리클이 더 필요하다. 그럼에도 불구하고 쉽게 양산공정에 적용되지 못하는 이유는 펠리클이 파괴되었을 때 이물질이 묻은 것과는 비교할 수 없을 만큼의 심각한 오염이 발생하여 마스크를 버려야 하기 때문이다.

반도체 칩의 초소형화에 따라 미세선폭도 줄어들게 되고, 공정상 발생되는 Defect를 줄이기 위해 점차적으로 펠리클 사용량은 증가하게 될 것으로 전망된다. 현재는 펠리클 성능이 모든 조건을 충족하고 있으며, 대량 양산이 가능한 수준에 다다랐다. 최근 ASML이 발표한 내용에 따르면, 펠리클의 수명 테스트는 400W 이상에서도 견딘 것으로 보고되고 있다. 향후 High NA 노광기가 출시되더라도 현재의 펠리클과도 완벽하게 호환 가능하며, 추가적으로 800W이상을 견디는 새로운 소재로 펠리클 개발이 진행 중이다.

EUV 블랭크 마스크가 필요한 이유

블랭크 마스크는 lithography 공정에 사용하는 포토마스크의 원판으로, 블랭크 마스크 위로 반도체 패턴을 그려서 빛을 반사 및 투과시키면 웨이퍼 위에 상이 맺힌다. 따라서 EUV 블랭크마스크는 특수한 기계적, 화학적, 광학적 기능을 가진 수 개의 레이어로 구성되어 있다. 마스크 기판은 LTEM(Low Thermal Expansion Material) 기판으로, 최소 변형률로 마스크의 강도를 유지해야 하기 때문에 낮은 CTE뿐만 아니라, 무결점의 평탄도를 요구하며, 고반사율 및 전사 정밀도를 향상시키기 위해 전면의 경우 50nm이하, 후면의 경우 500nm 이하의 정밀한 평탄도가 요구된다. 이를 충족하기 위해 LTEM 기판 위에 반사체 역할을 하는 Multi-layer(ML)가 형성된다.

ML의 반사율이 낮으면 마스크의 광학 파워 손실율이 증가하는데, EUV블랭크 마스크의 가장 큰 리스크 요인은 긴 공정 시간 동안 ML의 성능을 유지할 수 있는지 여부에 달려있다

일본 업체들의 조사에 따르면, 2021년 EUV 블랭크 마스크 글로벌 시장 규모는 전년대비 약 13% 증가한 1억 6,005만달러로 추산되고 있다. EUV 블랭크 마스크는 제조공정상 난이도가 높으며, 특정 고객사향 제품을 일본 H사가 독점하다 보니 단가 협상도 쉽지 않다

일본 A사는 2022년 1월 EUV 블랭크 마스크 생산능력을 2배 확대하기 위해 신규 생산설비 증축을 하고 있으며, 시장점유율을 2025년 50%까지 높이겠다는 목표를 세우고 있다. 삼성전자를 필두로, SK하이닉스,마이크론이 10nm급 DRAM 5세대 또는 6세대 제품으로 넘어가면서 EUV 공정을 양산 도입하겠다고 밝히고 있기 때문에, 이와 관련되어 메모리 시장에서도 적용되는 EUV 레이어 수가 늘어나면서 EUV 블랭크 마스크 비용 지출도 기하급수적으로 늘어날 것으로 전망된다.

EUV PR, 반도체 EUV 소재 공급이 성장을 견인 

EUV PR 시장 규모는 반도체 Capex 투자에 비례하지만, 한편으로는 일본 업체의 트랙 장비 개발 속도에 반비례하기도 한다. 트랙 장비는 반도체 PR을 웨이퍼에 도포하고 현상하는 설비이다. 일본 T사가 글로벌 시장 점유율 90%로, 거의 독점적으로 공급하고 있다. T사의 신규 트랙 장비가 도입되면 PR 사용량을 절반 이하로 줄일 수 있게 되며, 코팅 신뢰성과 속도 확보만 가능하다면 충분히 도입될 가능성이 높다. TSMC, 삼성전자, 인텔, SK하이닉스가 EUV 라인 투자를 늘리고 있고, DRAM 역시 EUV 적용 레이어 수를 늘리고 있기 때문에, 포토레지스트 시장의 절대적인 성장세는 지속 증가할 가능성이 높다. 시장 조사업체인 Techcet에 따르면 EUV용 PR 시장은 2020년 이후 연평균 53%씩 성장해서 2025년 14만 5,000리터까지 늘어날 것으로 예상된다

반도체는 나노 단위의 미세 회로패턴으로 이루어져 있으며, 이러한 미세 패턴을 구현하려면 어느 부분을 깎아내고 어느 부분을 남길 지에 대해 명확하게 지정해주는 공정이 필요하다. 이공정이 포토(Photo)공정이며, 동일한 패턴을 정확한 위치에 정확한 모양의 크기로 형성해야 하고 이물질의 유입이 없어야 한다. 이러한 포토 공정은 EUV 도입으로 인해 더욱 중요해지고 있다.

EUV 노광공정 중 중요한 소재 중 하나가 포토레지스트(PR)인데, 2008년부터 꾸준히 포토레지스트에 대한 성능 개선이 이루어져왔지만 여전히 난이도가 높은 분야이다. 왜냐하면 1)해상도, 감도, 패턴 균일도(LWR)를 동시에 충족시키기 어려운 기술적인 문제와 2) 포토레지스트 반응 메커니즘상 EUV의 광에너지(92.5 eV)가 레지스트 소재의 광에너지(~10 eV)보다 더 높아 제어하기 어려운 문제가 있기 때문이다

반도체 포토레지스트는 반도체 공정에서 사용되는 핵심 재료 중 하나로, 마스크를 통해 선택적으로 빛을 받은 영역만 화학 반응을 일으켜 미리 그려진 미세패턴을 실리콘웨이퍼 기판 위에 형상화 할 수 있는 화학약품이다. 이것은 여러 가지 성분이 녹아있는 용액의 형태로 되어 있는데, 공정에 적용하기 위해서는 일정한 양의 용약을 웨이퍼 위에 회전 도포(spin-coating)하여 수백나노 ~ 수마이크론 단위의 얇은 필름을 형성시킨 후 노광기로 옮겨 사용한다.

포토레지스트의 주요 구성성분은 1) 포토레지스트의 접착력과 에칭 저항력을 향상시켜 패턴을 형성하는 고분자 수지(Resin)인 Novolac, 2) 빛을 쬐면 카르복실산(가장 강한 산성 화합물)으로 분해되어 산을 발생시켜 빛에 반응하는 감광제(PAG나 PAC), 3) 포토레지스트를 액화시키는 용매인 Solvent로 구성되어 있다.

고객사별로, 어떤 업체가 어떤 레이어용으로 공급하는지에 따라 PR 가격 차이가 큰데, 삼성전자는 대부분 일본 업체로부터 PR을 받고 있으나, 메모리용 EUV PR에서 국내 동진세미켐이 3순위 공급업체로 선정되어 일부 공급 중이다. SK하이닉스는 SK머티리얼즈퍼포먼스와 EUV 협업 중이나,가시적인 매출은 아직 나오고 있지 않다. 하지만 난이도가 높은 EUV PR에서도 국내 업체들의 양산 제품이 일부 라인을 중심으로 적용이 되고 있으며 기존 일본 업체들 중심에서 벗어나 고객사 다변화가 이루어지고 있다는 점은 고무적이라고 판단한다.

- 한미반도체가 2023년 반도체 업황 악화가 예상되는 가운데, ‘마이크로 쏘((micro SAW)’를 신성장동력으로 내세웠다.

- 마이크로 쏘 장비는 그간 일본에서 과점하던 분야다. 한미반도체는 2021년부터 해당 기술 내재화를 통해 안정적인 수익성도 확보했다.

- 2022년 하반기부터 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 수요가 줄어들면서, 한미반도체의 성장세에도 다소 제동이 걸린 것으로 보인다.

- 반도체 업황 악화로 인해 글로벌 반도체 기업들은 투자를 줄이는 모양새다. 또 패키징·테스트 후공정(OSAT) 업체들의 투자도 감소가 예상된다. 업계에선 이같은 흐름이 2023년 상반기까지 이어질 것으로 내다보고 있다.

- 한미반도체는 2022년 9월에는 웨이퍼를 절단하는 ‘마이크로 쏘 W’ 장비를 개발했다. 마이크로 쏘 W는 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 12인치 웨이퍼 절단 장비다.

- 그간 한미반도체가 생산한 마이크로 쏘 장비는 패키징이 끝난 반도체를 절단하는 장비였다. 그러나 신규 개발한 마이크로 쏘 W는 반도체 웨이퍼 상태에서 자르는 장비로, 패키지보다 더 얇은 상태에서 자르기 때문에 기술적 난도가 더 높다. 

- 업계에 따르면 마이크로 쏘 분야에서 한미반도체의 '마이크로 쏘 W'가 포함된 웨이퍼 쏘 시장이 (패키징 후의 반도체를 절단하는)패키지 쏘 시장보다 10배 이상 규모가 큰 것으로 알려졌다.

한미반도체 요약

최근 힘을 싣고 있는 사업

:: 반도체 패키지를 절단하는 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’다

:: 2021년 6월 국내 반도체 장비업계 최초로 국산화에 성공

:: 2022년 3월엔 마이크로 쏘 네 번째 제품인 ‘테이프 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘 일반 반도체 패키지 외에도 차량용 반도체처럼 특화된 파워패키지에 적용이 가능

:: 2022년 하반기 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’를 출시

:: 테이프 마이크로 쏘와 웨이퍼 마이크로 쏘를 단독 장비로 주력 판매하면서 ‘캐시카우’로 만드는 게 목표

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마이크로 쏘 장비를 개발한 배경

:: 최근 몇 년간 세계 반도체 수요가 증가하면서 해외 수입에 의존했던 쏘 장비 공급처가 납기를 제때 맞추지 못하는 일이 잦아서 내재화를 결정

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마이크로쏘 매출 목표

:: 2024년까지 마이크로 쏘 단독장비로 2000억원이 넘는 매출을 낼 계획

:: 마이크로 쏘 시장은 기존 패키지 쏘 시장보다 10배 이상 크다. 마이크로 쏘를 주요 무기로 삼아 연 매출 6000억원 시대를 열고 싶다

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반도체 후공정 장비 전문기업으로의 입지 확고

:: 지난해 후공정 장비 분야에서 ‘글로벌 1위 브랜드’ 자리에 올랐다. 세계 320여 개 글로벌 업체와 거래 중이다

:: 세계 톱3 OSAT(외주 반도체패키지 조립·테스트) 업체인 ASE, 앰코테크놀로지, JCET스태츠칩팩 등과 거래하면서 확보한 매출이 많다.

:: 향후 반도체칩 제작 과정에서 후공정의 중요성은 계속 커질 것이라고 본다. 반도체 패키지 장비 생산 기업에 큰 기회가 오고 있다.

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매출효자 장비는?

:: 향후 주력 제품으로는 마이크로 쏘를, 전통 효자 제품으로는 ‘비전 플레이스먼트’를 꼽겠다

:: 비전 플레이스먼트는 절단을 담당하는 쏘 장비와 결합해 반도체 패키징 공정에서 세척, 건조, 검사, 선별, 적재 등을 수행하는 장비다.

:: 1998년 1세대 모델을 선보인 뒤 현재까지 3000대 이상 판매했다.

:: 해당 공정 분야에서 2004년부터 지난해까지 17년 연속 세계 시장점유율 1위를 기록했다.

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장비 생산성은?

:: 총면적 6만6250㎡에 달하는 5개 공장을 두고 있다

:: 설계부터 부품 가공, 소프트웨어, 조립, 검사까지 빠른 납기가 가능한 생산체제를 구축

:: 부품의 70%를 단일 플랫폼에 공유할 수 있도록 장비도 표준화

:: 제조공정을 단순화해 연간 생산능력을 2400대까지 늘렸다

뒤따르는 OSAT와 FC-BGA 업체들의 증설 

국내 후공정 업체들의 고객사는 대부분 주요 OSAT 업체와 패키지기판 업체들이다. OSAT업체 외에도 패키지기판 증설도 주목해야 하는 이유다. 패키지기판 공정에서 한미반도체의 싱귤레이션 장비, 이오테크닉스의 PCB Driller, 인텍플러스의 Flip-chip 외관검사장비 등 후공정 장비가 사용되기 때문이다. 2023년 완공 예정인 후공정 팹으로는 ASE(대만), 인텔(뉴멕시코), Amkor(베트남), TFME(말레이시아)가 있다. FC-BGA 업체 중에서는 난야PCB(대만), 삼성전기(베트남), Ibiden(일본), Kyosera(일본), Zhen Ding(중국)이 있다. OSAT 업체와 패키지기판 업체들의 증설에 따라 후공정 장비 업체들의 매출 증가는 2023년 하반기부터 극대화 될 것으로 예상한다.

화성(활성화) 공정의 핵심은 셀을 활성화하고 전지적 기능을 수행하도록 한다. 전해액이 주입된 밀봉된 배터리 셀에 충방전의 과정을 통해 배터리를 활성화, 에이징과 디개싱 과정을 거쳐 안정화한다. 이후 검사과정을 거쳐 배터리의 각종 성능/수명 테스트를 진행하면서 2차전지의 전체 공정이 마무리된다.

1) 활성화/에이징/디게싱 장비: 조립공정 마지막에서 투입된 전해질이 양극/음극에 잘스며들 수 있도록 일정 조건에서 배터리를 보관하는 과정인 ‘에이징’ 이후 충방전을 반복한다. 충방전을 반복한 파우치형 배터리에서는 발생한 내부 가스를 빼주기 위해 ‘디개싱’과정이 추가로 필요, 해당 과정을 두 차례정도 반복한다.

2) 기타(검사 및 자동화 장비): 활성화 공정을 마무리하게되면 검사장비를 통해 배터리의 불량을 선별하는 과정이 필요하다. 2차전지는 양극과 음극의 쇼트로 배터리 화재 리스크가 존재하기 때문에 최근 검사장비에 대한 중요성이 확대되고 있다. 국내 관련 업체는 에이프로(화성공정), 원익피앤이(화성공정), 에스에프에이(검사, 자동화), 엔시스(2.5D 검사), 이노메트리(X-Ray 검사), 코윈테크(자동화)이다.

네덜란드의 ASML, 미국의 Lam Research와 KLA, 일본의 TEL은 글로벌 반도체 장비 시장의 핵심 업체들이다. 그들이 발표하고 있는 지역별 매출 비중을 살펴 보면 2021년과 2022년의 차이가 크지 않고, 중국 비중이 25%를 상회하고 있어 절대 포기 하기가 쉽지 않다는 것을 알 수 있다. 또한 미국 장비 업체들의 중국 비중이 다른 지역의 장비 업체들에 비해 더욱 크기에 중국으로의 반도체 장비 수출 제한은 미국 반도체 업체들의 향후 매출 성장에 영향을 더 크게 미칠 수 있다.

ASML의 지역별 매출을 살펴보면 중국은 2022년 예상 매출비중 18%로 대만 38%,한국 29%에 이어 3위이다. 그러나 지금까지 미국 정부의 요청에 따라 EUV 장비를 중국에 공급하지 않았다. EUV 장비 매출이 ASML의 연간 매출에서 43%를 차지하고, ArF 장비 매출액 연간 매출에 약 40%를 차지하는 것을 고려할 때 중국으로의 매출 비중을 무시하기는 어려운 상황일 것이다. 연간 ArF 출하대수의 절반에 가까운 장비가 중국으로 출하되는 것으로 추정되기 때문이다. 중국 역시 ArF 장비만으로는 선단 공정투자에 한계가 있기에 ASML의 EUV 장비가 반드시 필요하다고 판단할 것이다

미국 정부가 중국으로의 장비 매출을 금지하는 것이 ASML에게만 곤혹스러운 상황은 아닐 것이다. Lam Research(식각), Applied Materials(증착), KLA(검사) 등은 글로벌 상위 반도체 장비 업체로 모두 미국 업체들이며, ASML을 포함한 주요 장비업체들의 2022년 중국향 매출 비중은 약 25% 수준인 것으로 추정된다. Logic 14nm 이하, DRAM 18nm 이하, NAND 128단 이상 관련 장비를 공급하지 못한다면 평균 판가와 이익률에도 큰 영향을 줄 것이다. ASML 기준으로 EUV 장비 1대 판매해서 벌어들일 수 있는 수익을 ArF 장비 2~7대를 판매해야 하기 때문이다

 편의점 방문의 구매 목적은 식료품 구매 비중이69.5%

 식료품 카테고리 판매 동향은 간편식류 +32.3%, 과자류 +27.4% 증가

 비식료품 구매는21.7%, 상비약+15.8%, 담배 +9.1%, 의약외품 +5.8% 증가했으며 비식품 중 대표적인 자가검사키트 구매의44.3% 사례가 다른 상품의 동반 소비로 이어짐

 편의점 브랜드 이미지는 CU/GS25 쇼핑 경험 , 다양한 상품 종류 , 다수의 신상품 , 이벤트 행사가 풍부

 이마트 24 는 PB 상품이 많은 이미지 , 미니스톱은 이색적인 상품이 많은 이미지

 연령대별 방문 목적의 경우 30 대 73.4%< 20 대 74.3% < 10 대 80.2% 순으로 식료품 구매 목적이 높게 나타남 . 10 대~20 대 소비자를 중심으로 대형마트/SSM 채널의 대체 효과 지속될 전망

- 포메이션은 충방전을 통해 셀이 배터리 성질을 띠게 하는 과정이다.

- 에이징은 충방전을 마친 셀을 선반(rack)에서 일정 기간 보관해 전해액 분산과 안정화를 하는 과정이다

- 활성화를 거친 배터리는 팩/모듈 형태로 최종 제품에 적용 형태로 포장, 출하된다.

- 그 외 자동화, 조립공정 X-ray검사, 외관검사, 슬러리 공정 금속 이물질 탈철 등 메인 장비들과 상응하는 부대장비, 시스템도 성장 중이다.

3대 추진 전략은: 1) LPG 가스공급 인프라확대, 2) LPG 유통, 가격 안정화, 3) 신수요 기반 창출 기원인데, 세부 내역 중 가장 기대 되는 부분은 LNG 가격 급등 시 가스공사의 LPG 혼소 확대를 추진한다는 점이다. 또한, 경유 발전기와 등유 보일러를 LPG 발전기로 전환하는 지원도 검토하기로 했다.

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LNG/LPG 혼소 도입 배경에는, 2022.1~7월 국내 (무역)수입은 4,264억 달러 중 에너지가 1,066억 달러로 YoY +89% 증가한 점이 있다. 이에 에너지 수입 관리/효율화를 위해 LNG -> LPG 혼합/대체를 추진하겠다는 것이다. LPG혼소 (동절기 LNG 수입액 8.8억 달러) 및 산업체 연료 전환 (도시가스 => LPG 4.9억불)할 계획으로, 약 2조원 가량의 LNG 수입 (-2.0%)이 LPG (+15.4%)로 전환되는 것이다.

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국내 LPG 소비량은 LNG 소비량 대비 1/4 수준이지만, LPG의 일부가 정유/화학 공정에서 생산되기 때문에, 수입량은 1/6~1/8 수준에 불과하다. 이에, LNG를 LPG가 일부 대체하게될 경우, LPG 수입/유통 산업 매출은 크게 늘어나게 된다. 또한, LNG-LPG 가격 차이가 커질수록, 이들의 마진 확대 기회는 커진다. 가스를 연료로 사용하는 공장들은 같은 열량 기준, LPG를 LNG보다 싸게 구입하는 것이 중요하기 때문이다. ​2019~21년 LNG/LPG 평균 수입가격은 482/499 ($/톤)이었으나, 9월 수입가격은 1,461/693 ($/톤)으로, 고객사가 LPG 대체 투입 시, 연료비를 -50% 이하로 절감 할 수 있다.

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산업부의 “LPG 이용/보급 시책”은 9월 초 통과되었지만, 실제 투입은 4분기 중일 것으로 예상된다. 발전소/공장 등에 LPG 혼소에 대한 안정성 검사가 필요하기 때문이다. 다만, 이번 대체 물량은 전체 LNG의 2% 수준으로, 혼합율이 크지 않으며, 특이하게도 한국의 LNG 설비들은 대부분 LPG를 일부 혼합 사용할 수 있게 설계되어 있기 때문이다.

코로나19 이전 국내 외국인 카지노의 두 축은 일본 고객(VIP 드롭액 기준 40%<) 및 중국 고객(VIP 드롭액 기준 30%<)이었다. 일본인 관광 비자 발급이 재개된 6월 이후, 국내 외국인 전용 카지노의 월별 드롭액 역시 일본 고객 회복세에 힘입어 눈에 띄는 개선세를 보였다. 추석 이후에는 한국 입국 시 코로나19 검사 의무도 폐지됨에 따라, 고객 접근성은 더더욱 개선될 전망이다. 2년 반을 기다려왔던 Pent-up 수요가 본격화되는 구간으로 진입했다.

중국의 ‘제로 코로나’ 정책이 견지되고 있는 한, 중국 고객의 회복세 확인까지는 시간이 필요하다. 이에 연내 코로나19 이전 수준으로의 매출 정상화는 어려울 것이나, 내년 상반기 이후 중국 코로나 규제가 완화되는 시점에 또 한번의 Pent-up 수혜가 이어질 수 있다

글로벌로 로직향은 MCC 라는 미국업체가 강자이다. 로직향은 과거에는 대부분 샘플단에서만 번인공정이 쓰이고 전수검사로 들어가는 경우가 적었다. 다만 차량용 반도체의 신뢰도 문제가 부각 되며 로직 쪽에서도 번인공정 확대가 나타나는 모습이다. 이에 따라 국내 번인업체들에게도 기회가 나타나고 있다. 디아이 , 네오셈 , 유니테스트 , 엑시콘 등 업체들 이 해당 부문에서 매출 확대가 기대된다.

<번인소켓> 

번인소켓에서도 기존 국내 반도체업체 향으로는 오킨스전자 와 마이크로컨텍솔이 강자였다 . 다만 ISC가 실리콘 러버타입으로 번인소켓 시장에 진입하고 있으며 , 해외 소켓업체로는 Enplas, Yamaichi 등 일본업체들이 강자로 존재한다. 번인소켓 글로벌 시장규모는 업계에 따르면 약 5,000억원 전후 수준으로 추정된다. 보통 파이널 테스트 소켓이나 모듈 소켓 등을 대응하는 업체들이 번인소켓까지 하는 경우가 많다. 마찬가지로 DDR5 로 인한 수혜가 나타나고 있는 시장이라고 판단된다