- 글라스 코어 기판이란 기판 내 코어층의 소재를 유기에서 유리로 바꾼 패키징 기판이다. 

- 글라스 기판의 표면은 기존 플라스틱 소재 기판의 표면 보다 매끈 하며 이를 통해 더 정밀하고 미세한 회로 구축이 가능하다. 

- 기판의 두께는 기존 대비 25% 이상 줄일 수 있을 것으로 전망하며 기판 회로 왜곡 발생률 또한 50% 정도 감소할 것으로 예상된다. 

- 이외에도 높은 내열성과 실리콘 대비 우수한 가격 경쟁력을 갖추고 있다. 하지만 수율과 내구성에 대한 리스크 요인 또한 있다.

- 글라스 기판을 통해 실리콘 인터포저가 없는 새로운 이종 집합 패키징을 구현할 수 있음을 시사했다. 

- 이와 더불어 데이터센터용 글라스 코어 기판은 동일면적 내 데이터 처리량을 기존 대비 8배 늘릴 수 있으며 전력사용량은 절반으로 줄일 수 있다고 밝혔다

- 유리의 표면 거칠기는 실리콘과 비슷한 10nm 수준이며 유기 소재의 1/40 수준이다 이는 인터포저 없이 기판 위에 바로 실리콘 인터포저 수준의 초미세 회로 구축을 가능케 한다

- 현재는 미세화 공정을 실 현하기 위해 반도체 기판 위에 실리콘 인터포저를 추가하여 더 미세한 회로를 구축하고 있다 (2.5D 패키지 기술).

- 실리콘 인터포저를 사용하기 위해서는 TSV 공정을 사용하게 되는데 이는 반도체 전공정 수준의 공정 단계를 필요로 한다. 

- 공정이 고단계화 될수록 이에 따른 비용 또한 증가하기 때문에 칩이 고성능화 될수록 패키징 측면에서의 부담 또한 늘어나기 마련이다 

- 하지만 글라스 코어 기판은 이러한 실리콘 인터포저를 대체하면서 가격부담을 해소시킬 수 있을 것 으로 판단한다.

- 유리의 낮은 CTE(열팽창계수) 영향으로 정밀가공이 가능함 : 높은 내열성을 갖춤으로 기판 위에서 더 많이 가공을 진행할 수 있을 뿐만 아니라 정밀 가공이 가능한 레이저 공법을 더 적극적으로 진행할 수 있다. 

- 글라스코어기판은 휨 현상을 최소화 시켜 생산 수율을 높일 수 있음.

- 유리 소재 기판은 이미 오래전부터 디스플레이에서 사용되던 기판의 한 종류이다.

1) LCD, OLED 에서 모두 사용되는 TFT T hin Film Transister) 용 

2) LCD 컬러필터 C/F) 용 3) OLED 에서 유기 발광층을 보호하기 위한 봉지 Encapsulation) 용이 있다.

- 현재 플렉시블 디스플레이 수요 확대에 따른 영향으로 유리 기판의 대체재로 PI(Polyimide) 기판에 대한 수요 확대가 이뤄지고 있다.

- 하지만 글라스 코어 기판 수요 확대가 이뤄진다면 기존 디스플레이 유리 공정 업체들에게 새로운 기회가 될 것으로 예상한다 이에 기존 디스플레이 유리 커팅 , 식각 및 유리소재 관련 업체들에 대한 주목이 필요하다. 디스플레이 유리 공정 업체들과 함께 유리 기판의 주요 목적인 정밀 회로 구축에 따른 정밀 테스트 기업들이 주목받을 것으로 전망한다.

- 글라스코어 기판 상용화에 따른 디스플레이 산업 내 유리 기판 가공 업체 및 초미세 회로 검사 장비 업체들의 수혜가 있을 것으로 전망 하며 글라스코어기판 가공 업체로는 필옵틱스 초미세 회로 검사 장비 업체로는 기가비스의 수혜를 전망한다

자율주행차의 작동 원리와 부품 

- 인식: 센서, 정밀지도, V2X통신/ 판단: AI 기술, 딥러닝알고리즘/ 제어: ADAS, ITS 등구분.

- 각종센서(광학, 레이더, 라이다등), 자율조향/가감속장치, DCU, V2V통신, AI, 머신러닝등 신규기술 및 부품탑재 필요

- 추가되는 부품: 전기 동력 발생장치인 배터리, 구동모터, 감속기, 인버터, ICCU, VCMS가 탑재됨.

- H/W는반도체(AI칩, DCU)와 센서(카메라, 라이다, 레이더), S/W는 센서퓨전, AI, 3D맵, 보안, 통신(V2X, OTA)로 구성.

최근 Apple의 완전자율주행 목표 포기에 따라 자율주행 투자 심리 악화 

- Lv4~5 수준의 완전자율주행에 도달하기 위해서는 10년 이상이 필요. 향후 10년 동안은 Lv2 + 부분 Lv3 탑재가 대중화될 것으로 예상. 

- 2045년에도 Lv2, 3의 자율주행 차량 비중이 85%에 달할 전망. 일반 승객차의 완전자율주행은 2040년에나 상용화 가능할 것으로 판단.

- 따라서 단기적으로 주가상 저점이 형성되어있는 자율주행 소프트웨어 또는 부품 기업 투자를 추천. 

- 특히 ADAS 사업을 영위하는 업체 위주로 수혜. 

- 자율주행차에 신규로 탑재되는 부품을 제조하는 기업의 경우 원천기술을 보유하여 글로벌 고객사에게 납품할 수 있는지 경쟁력 여부가 투자 판단에 중요

단기모멘텀: 7월유럽 ADAS 채택 의무화, 8월 Tesla 로보택시 발표 기대감 

유럽시장의 ADAS 의무화와 DCAS 관련규정 기대감

• 2022년 7월 6일 발표한 새로운 자동차 일반 안전규정에 따라 2024년 7월부터 유럽내 모든 신차에 ADAS 장착을 의무화했음.

• UNECE의 새DCAS 관련규정은 24년 6월 채택 기대(2025년1월 발효). 라이다(LiDAR)센서 탑재 차량 확산 기대.

• ADAS(첨단운전자보조시스템)는 도로환경감지, 충돌경고등 운전자안전을 담당하는 부품

• DCAS(Driver Control Assistance Systems)는 ADAS에서 더나아가 자율주행처럼 주행할 수 있도록 운전자를 돕는 기능.

8월8일Tesla 로보택시 발표 기대감

• 로보택시 기대감 : CEO 일론머스크는 2024년 8월8일 FSD 시스템이적용된 로보택시‘사이버캡’을 공개할 예정이라고 발표. 현재테슬라의 FSD 시스템은미국자동차공학회(SAE) 기준Lv4 자율주행기술에 해당.사이버캡에는 운전자가 필요없는 5단계 자율주행기술이 적용될 것으로 전망.

• 중국진출 기대감 : 4월 상하이에서 생산하는 모델Y와 모델3의 운전석 데이터를 처리하는 방식에 대해 중국당국의 승인 받음. 4월28일 중국자동차공업협회와 국가컴퓨터 네트워크응급기술처리협조센터의 ‘자동차데이터처리 4항안전요구검사상황통지’에서 적합판정을 받은것. 외국자본기업이 중국 당국의데이터 안전검사를 통과한것은 이례적. Baidu와 협업을 통해 FSD 시스템을 제공할 것으로 예상.

- 유리 기판은 플라스틱 기판 (FCBGA 등)의 유기 소재 (에폭시/유리/구리 등) 대신 유리를 채용한 기판이다. 

- 유기 소재보다 더 딱딱해서 세밀한 회로 형성이 가능하고, 열과 휘어짐에 강해서 대면적화에 유리함과 동시에 더 얇게 채용하는 것이 가능하다. 

- 또한 전기신호 손실과 신호 속도 측면에서도 강점이 있으며, 전력 소비도 우수해 ‘꿈의 기판’이라 불리는 제품이다. 

- 특히 중간기판 없이 MLCC 등 수동 소자를 유리에 내장시켜 제한된 표면 (공간)에 더 많은 트랜지스터를 집적시키는 것이 가능하기 때문에 유리 기판을 채용할 경우 실질적으로 반도체 미세공정을 두 세대 이상 앞당기는 효과가 있는 것으로 파악된다. 

- 하지만 치명적인 단점도 존재하는데, 유리 특성상 외부의 강한 충격이나 누적 압력에 취약해 제조 시 수율을 높이기 어려워 판가가 비쌀 수밖에 없고, 내구성에 약점을 보인다는 점이다.

- 기판은 위층과 아래층에 전기가 통해야 하기 때문에 표면을 드릴로 뚫고, 구리로 땜을 해 위층의 회로선과 아래층의 회로선이 만날 수 있게 만들어야 된다. 하지만 과거에는 드릴 기술이 고도화 되지 않았기 때문에 유리 기판을 만드는 과정에서 구멍을 뚫을 때 유리 코어층이 깨지는 문제를 해결하지 못했었다. 

- 최근 들어서야 드릴 기술과 제조 기술이 발전해 상용화 레벨에 가까워지고 있으나, 그럼에도 유리의 취약한 특성으로 인해 수율은 굉장히 낮을 수밖에 없으며, 이러한 이슈를 해결하기 위한 다양한 방안들이 시도되고 있다.

- 유리 기판의 상용화가 전망됨에 따라 ① 유리 기판 양산을 계획중인 삼성전기와 ② 앱솔릭스 (SKC의 자회사), ③ 레이저 드릴링 장비 업체인 필옵틱스, ④ 유리 기판 검사장비 공급이 예상되는 기가비스와 ⑤ HB테크놀로지 등의 수혜가 기대된다

- TSMC 의 CoWoS Capa 증설과 함께 HBM 공급업체도 늘어난 현재는 메모리 업체들 의 수익성 확보 가 주요 과제로 떠오른다 . 

- HBM 은 DRAM 다이에 TSV 공정으로 Via Hole 을 뚫어 상단 과 하단 전극을 연결하는 구조상 다이 크랙 , 웨이퍼 휨 등 결함이 생기기 쉽다

- 현재 SK 하이닉스 HBM3 기준 약 60% 수준 의 수율을 보이는 것으로 파악한다

- 8 단에서 12 단 , 16 단으로 적층 단수가 늘어날 수록 공정 난이도 역시 상승하여 수율 개선이 더욱 어려워진다

- HBM의 다이 페널티는 DDR5 대비 40% 이상으로 추정되어 한정된 Capa 내에서 최대한 많은 제품을 생산하기 위해 수율 개선이 필수적이다

[ HBM 관련 장비 모멘텀 기반 수혜 기업 ]

- 신규 공정 장비 납품: 테크윙, 오로스테크놀로지

- 고객사 확장 가능성: 한미반도체, 인텍플러스, 제우스

- 해외 장비 이원화: 이오테크닉스, 디아이, 넥스틴

HBM 생산에서 중요한 화두는 ‘수율’이다. HBM 다이는 빅다이로 불리며, DDR5와 비교해 웨이퍼에 더 적은 수의 다이가 생산된다. 따라서 같은 수의 다이 생산을 위해서 더 많은 캐파가 필요한데 수율까지 낮으면 제조사 입장에서는 장기적으로 마이너스이기 때문이다. 따라서 수율 향상을 위한 테스트, 검사/계측, 세정, 어닐링장비 수요는 지속적으로 증가할 전망이다. 

테스트 및 검사/계측 장비 시장은 KLA, 어드반테스트, 테라다인, Onto Innovation, Camtek 같은 해외 장비사가 주도했던 시장이었지만, 한국 업체들이 신규 공정 장비 출시 및 기존 제품 이원화로 주목받고 있다. 관련 테스트 장비 업체는 테크윙, 디아이, 와이아이케이가 있으며, 검사/계측 장비 업체는 오로스테크놀로지, 인텍플러스, 넥스틴, 고영이 있다.

세정 장비는 TSV 식각 공정을 통해 형성된 1,024개의 Via 홀에 남은 잔류물을 제거해주는 장비다. 건식 세정은 미세공정에서 주로 사용되며 Via 홀 안에 잔류물을 제거하고, 습식 세정을 통해 마무리해준다. 관련 세정장비 업체는 PSK홀딩스 (건식), 제우스 (습식), 엘티씨 (습식)가 있다.

어닐링 장비는 웨이퍼 표면의 계면결함을 개선해줌으로써 수율 향상에 기여하고 있다. 어닐링 장비는 향후 하이브리드 본딩에도 중요해질 것으로 예상되는데, 범프를 통하지 않고 구리와 구리를 직접 연결하는 하이브리드 본딩 특성상 구리 안에 생성되는 Void (내부 기공)를 어닐링을 통해 제거해줘야 하기 때문이다. 관련 어닐링 장비 업체는 HPSP, 이오테크닉스, 디아이티, 원익IPS가 있다.

1) Test Socket: Final test 용 소모품

패키지레벨 테스트는 패키징을 마친 반도체 패키지 를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호 , 온도 , 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성 , 기능적 특성 , 동작 속도 등을 측정 하는 테스트이다 그 과정은 우선 한 개의 패키지를 한 개의 패키지 테스트 소켓 크게 두 종류 번인 테스트 소켓 , 테스트 소켓 에 넣은 후 수십 개의 소켓을 메인 보드 Main Board) 에 넣어 일괄적으로 외부 환경의 변화를 준 후 각 반도체 패키지의 성능테스트를 진행하는 방식이다 참고로 패키지 테스트 소켓은 가혹한 외부 환경을 견디는 과정에서 변형되므로 소모성 부품이다

Final테스트 는 상용 환경 보다 좀 더 열악한 조건 및 최악의 조건을 조합하여 전기적 특성 및 기존 에 정의된 기능 이 정상적으로 작동 하는지 를 검증하는 절차 이다 일반적으로는 테스트 라고 불리나 마지막 테스트 이기 때문에 Final 테스트라고도 불린다

2) Probe Card: Wafer 레벨 test 용 소모성 장비

ET(Electrical) 테스트는 IC 내 개별 소자 트랜지스터 등 들의 전기적 작동을 확인하는 테스트이다 동 테스트에서는 프로브 스테이션 Probe Station 라는 장비가 활용되며 주요 부품으로는 프로브 헤드 (Probe Head 또는 Test Head 프로브 카드 장착부 와 프로브 카드(Probe Card, Die 와 직접적으로 닫는 미세한 Tip 이 부착되어 있으며 Tip 에서 받은 전류를 프로브테스터로 전달하는 매개체 역할을 하는 장비)가 있다

프로브카드가 존재하는 이유는 웨이퍼 위의 Die 의 배열에 따라 또는 웨이퍼에서 패키징이 동시에 이뤄지는 경우 Die 패드의 배열에 따라 상이하게 설계되어야 하기 때문이며 , 프로브 카드는 동일 헤드 장비에서 교체 사용된다. 한편 프로브카드의 수명은 3년 정도인 것으로 알려져 있어 소모성 장비 로 분류되나 수명이 다하여 교체되는 경우보다 신규 반도체 제품 생산 및 기존 반도체 제품 단종에 따른 프로브 카드 신규 수요가 월등히 많은 것으로 파악된다

- 서버업체들은 DDR5 구매 비중을 늘리고 있지만 실제 서버용 DDR5 침투율은 15%에 불과하여 재고 중 DDR5 비중이 2Q23 20%에서 3Q23초 30~35%로 증가했다.

- DRAM의 2023년 주요 Application의 출하량은 NAND Application 대비 양호한 감소를 기록할 것이며 2024년에는 소폭 증가할 것으로 예상한다. Bit Growth 기준 수요는 2023년 +4%YoY, 2024년 +17%YoY를 기록할 것으로 전망한다

- 2024년 DRAM 수요 중 가장 큰 비중을 차지하는 Application은 Server(40%)로, AI Server Capex로 인한 수혜를 톡톡히 보고 있다. 반면, Mobile(38%)은 여전히 저조한 수요 전망이 유지되고 있다.

- 2024년에도 AI Server 수요가 지속될 것이며 DRAM 공급업체들의 Capa 확장도 선단 공정 위주로 이루어지는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 가동률이 100%에 가까워지는 4Q24에도 안정적인 상황이 이어질 것으로 예상한다

- Micron은 여전히 2024년 수요를 보수적으로 전망하여 4Q24 가동률은 85% 수준으로 계획하고 있어 Micron의 가동률이 예상 대비 빠르게 상승한다면 DRAM 수급은 다시 Oversupply 상태에 빠질 가능성도 존재한다.

- NAND 공급업체들은 4Q22부터 감산에 도입했음에도 예상대비 극심한 수요부진으로 재고 수준을 축소하지 못했다. 특히 삼성전자는 뒤늦은 감산 참여 및 Enterprise SSD의 수요 부진으로 인해 2Q23초 기준 27~28주의 높은 재고 수준을 보유하고 있다. 하지만 NAND 생산 업체들의 재고 수준은 3Q23 초를 정점으로 축소될 것으로 예상한다. 높은 재고 수준을 해소하기 위해 삼성전자는 감산 규모를 50%까지 추가 확대했으며 이에 따라 구매업체들은 추가적인 감산이 제한적일 것이라 판단하고 재고를 축적 중에 있기 때문이다.

삼성전자의 3가지 기회 

- AI산업에서 반도체 제조 업체들은 크게 3가지 산업(파운드리, 메모리, 패키징)에서 기회가 발생하고 있다.

- 삼성전자는 AI칩 생산을 Full Turn-Key로 가능하여 한 사업부의 수주가 다른 사업부로 이어질 가능성도 높다는 장점이 존재하여 오히려 삼성전자에 주목해야 할 필요가 있을 것이다. 수주 가능성은 메모리(HBM)≻패키징≻파운드리 순으로 예상한다.

Hybrid Bonding 

- Hybrid Bonding은 칩과 칩 사이의 Cu(구리)와 Cu의 직접적인 접착을 통한 Bonding 방식이다. Bump를 사용하지 않아 Bumpless라고도 불리며 적층된 칩의 두께를 줄이고 더 빠른 I/O를 구현할 수 있다는 장점이 있다

- HPC에서는 TSMC가 AMD의 3D Cache, Graphcore의 IPU 등에 일부 적용을 하고 있으며 HBM은 2025~2026년부터 본격 도입될 것으로 예상된다. 

- 2025년 이후 양산될 HBM4 16단부터는 Stack Height의 한계로 인해 기존 적층 방식(MR-MUF, TC-NCF)으로는 어렵기 때문(16층 기준 D2W Hybrid Bonding 적용 시 Stack Height 10~15% 감소)이다

- HBM의 Hybrid Boding 도입 시점에 대해서는 수율, 비용 등 아직 많은 변수가 존재하며 국내 소부장 중에서는 핵심적인 역할을 진행 중인 기업이 없는 만큼 당장의 관심보다는 지속적인 관찰이 더욱 적절할 것이다.

페키징

- 삼성전자 패키징 수주의 큰 수혜는 검사장비를 납품하는 인텍플러스로 예상된다. 

- 어드밴스드 패키징의 특징 중 하나는 패키지의 대면적화이다. 다수의 고사양 칩이 하나의 기판 위에 올라가기 때문에 높은 라우팅 밀도 및 회로 수의 증가가 필요하기 때문이다. 

- 라지 폼팩터 검사 기술은 글로벌 업체 중 인텍플러스와 다카오카만 가능하며 인텍플러스는 북미 I사의 단독 공급사로 선정될 기술력을 갖춰 삼성전자향 Adv PKG 검사장비 수주가 예상된다.

- 그 외 기업으로는 비메모리 테스트장비의 국산화를 성공한 엑시콘의 수혜가 예상된다. 아직 비메모리 제품 중 CIS 장비만 국산화에 성공했지만 지속해서 어드반테스트 및 테라다인이 장악하고 있는 테스트 장비로 품목을 확장할 것이다. 

- 또한 OSAT업체인 하나마이크론의 수혜가 예상된다. 삼성전자향 비메모리 OSAT업체 중 두산테스나와 네패스는 Wafer Test만 진행하고 있으며 비메모리 제품의 Final Test가 가능한 국내 OSAT로는 하나마이크론이 유일하다. 

- 다만, 글로벌 OSAT업체인 ASE, Amkor등 대비 기술 격차가 큰 상황이기 때문에 고사양 반도체의 외주화는 중장기적인 관점에서 기대하는 것이 적절할 것이다.

퓨런티어

투자포인트1) 성장이 담보된 시장, 동사 장비 수요 급증 예상 

- 센싱카메라는 뷰잉카메라 대비 해상도, 센싱, 거리, 화각 측면에서 고도화된 기술력을 요구하며, 이에 따라 기존 뷰잉카메라 생산 공정과 장비로는 양산이 불가능하기 때문이다. 

- 동사의 경우 고객사의 연간 10~20건의 신기종 센싱카메라 샘플 제작을 지원, 경쟁사 대비 기술력 및 래퍼런스 측면에서 앞서있기 때문에 향후에도 동사 장비에 대한 채택률은 지속적으로 높게 유지될 전망이다

투자포인트2) Tesla와 Non-Tesla 진영의 동시 수혜 기대 

- 동사의 경우 자율주행 기술 발전에 따라 Tesla 와 Non-Tesla 진영의 수혜를 동시에 누릴 수 있다는 점에서 국내 자율주행 관련 기업 중에서도 매력도가 가장 높다고 판단한다. 

- 동사 전장용 장비 전체 매출 중 국내 카메라모듈 업체를 통해 북미 글로벌 최대 전기차 업체로 공급되는 물량이 85% 이상을 차지하는 것으로 추정된다.

- 또한 동사 국내 고객사가 국내 완성차 OEM 의 전장카메라 1 차 협력사로 선정됨에 따라 본격적인 Non-Tesla 향 매출확대가 기대된다. 

- 카메라를 넘어 Lidar 향 장비 개발을 진행하고 있다는 점도 주목할 필요가 있다(국내 비상장 LiDAR 전문 업체인 에스오에스랩과 공동특허 형태로 개발을 진행)

기업개요: 자율주행 센싱카메라 핵심공정장비 생산 업체 

- 퓨런티어는 2009년 설립 후 2015년부터 자율주행용 센싱카메라 핵심공정장비 생산을 주력으로 하고 있으며, 작년 2월 23일 코스닥 시장에 상장하였다. 

- 1H23 누적 매출액 308억원을 기록했는데, 장비사업부의 매출 비중이 57.7%, 부품사업부의 매출 비중이 42.3%였다.

- 부품사업부는 2018년 아이알브이테크를 합병하여 신설한 사업부로, 산업용PC,LED 광원, FC컴포넌트 등의 부품을 반도체나 디스플레이, 카메라모듈 관련 업체에 공급 중이다. 

- 가장 큰 특징은 대다수의 부품이 모회사인 하이비젼시스템으로 공급되어 하이비젼시스템의 실적 성장과 동행하는 안정적인 매출 성장이 가능하다

- 장비사업부는 모바일과 전장으로 구성되나 현재는 전장 장비를 주력으로 모바일의 매출 비중은 지속 축소하고 있다.

- 동사의 센싱카메라용 장비는 Active Align(렌즈와 이미지센서를 3차원 공간에서 조립해서 균일한 화상 품질을 구현하는 조립장비), Intrinsic Calibration(Active Align에서 조립이 완료된 카메라간의 광학적인 편차를 없애주는 검사장비), EOL(출하 전 카메라의 해상력, 색 재현성, 왜곡, 이물검사를 수행하는 후공정 장비) 등으로 구성된다. 

- 추가적으로 라이다용 조립/검사장비 또한 국내 라이다 비상장사인 에스오에스랩과 협업을 진행 중이다.

성장이 담보된 시장, 동사 센싱카메라 장비 수요 급증 예상 

- 동사 센싱카메라 장비의 구조적인 성장이 예상된다. ADAS 기능 확대 및 자율주행 기능 발전에 따라 현재 전방 카메라 위주로 사용되는 센싱카메라가 측면, 후면 등 자동차에 점점 더 광범위하게 적용되고 있기 때문이다.

- 중국의 Sunny Optical은 향후 대당 센싱카메라의 수가 12개 이상까지 확대될 것으로 언급했으며 TSR에 의하면 센싱카메라의 시장 규모는 향후 10배 이상으로 확대될 전망이다.

- 센싱카메라는 뷰잉카메라 대비 해상도, 센싱, 거리, 화각 측면에서 고도화된 기술력을 요구하며, 이에 따라 기존 뷰잉카메라 생산 공정과 장비로는 양산이 불가능하다.

- 이에 따라 센싱카메라로의 전환과 함께 동사 장비에 대한 수요가 급증하고 있다. 센싱카메라 장비의 경우 경쟁사 또한 제한적이며 Active Align 기준 미국 AEI, 유럽 Triopitcs만이 동사와 함께 시장에 참여하고 있는 것으로 파악된다.

- 또한 전장카메라의 경우 높은 정밀성에 대한 수요가 증가하고 있어 기존 대비 검사 공정 수가 지속적으로 추가되고 있다. 과거 2개 수준이던 검사 공정은 현재 해상력, 색 재현성, 왜곡, 이물 검사, 플레어 및 쉐이딩 등 5개 이상으로 증가한 것으로 판단된다. 이에 따라 전장 카메라 후공정에 사용되는 동사 EOL 장비의 종류 또한 다양해지고 있으며 Q 측면에서 유의미한 증가가 기대된다.

- 더 나아가 전장카메라는 화소수가 증가하거나, 신규 차종이 출시될 때마다 새로운 생산 라인이 필요하다. 올해부터 다수의 완성차 OEM들이 신차에 탑재되는 카메라의 화소수를 증가시킬 계획이기 때문에 새로운 라인 구축을 위한 동사 장비에 대한 신규 수요 확대가 예상된다

- 또한 화소수가 증가할 경우 이미지센서와 렌즈간의 결합에 있어서 더 정밀한 소프트웨어 기술을 요구되기 때문에, 더 견고한 진입장벽이 구축되어 동사의 경쟁력이 지속 부각될 전망이다.

HBM(High Bandwidth Memory) : HBM은 첨단 패키징 관련 기사나 자료에 자주 등장하는 용어이다. 그러나, 아이러니하게도 패키징 기술을 의미하지 않는다. HBM은 사실상 메모리 반도체 중에 고대역폭 그래픽 DRAM을 의미한다. 고대역폭 그래픽 DRAM을 여러 개(8개, 12개, 16개) 모아서 TSV(Through Silicon Via) 방식으로 수직 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품이다. HBM은 1세대(HBM), 2세대(HBM2), 3세대(HBM2E)를 거쳐 현재 4세대(HBM3)까지 개발된 상황이다. SK하이닉스, 삼성전자, Micron 중에서 SK하이닉스의 점유율이 상대적으로 높다.

TSV(Through Silicon Via): HBM이라는 그래픽 DRAM을 패키징하는 과정에서 TSV라는 기술 용어가 약방의 감초처럼 등장한다. TSV는 DRAM 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상하층 칩의 구멍을 수직 관통하는 전극으로 연결하는 기술이다. 10년 전에 TSV 기술이 세상에 알려지기 시작했을 때에는 기존의 연결 단자 형성 기술중에 전통적인 와이어 본딩을 대체하는 기술로 알려졌다. 따라서 ‘TSV’라는 용어보다는 ‘TSV 기술을 이용한 본딩’이라는 용어가 좀 더 정확한 표현이다. 기존의 와이어 본딩이 건물의 각 층을 연결하는 계단이나 에스컬레이터라면, TSV는 각 층을 수직으로 관통한다는 의미에서 계단이 애초에 존재하지 않는 건물의 엘리베이터와 비슷하다고 할 수 있다.

에폭시 밀봉재(EMC, Epoxy Molding Compound): EMC라는 용어는 첨단 패키징이 아니라 전통적인 패키징 분야에서도 자주 등장했던 용어이다. EMC는 패키징용 소재를 의미한다. 열경화성 에폭시 고분자 재료와 무기실리카 재료를 혼합한 복합 재료를 기반으로 만들어진 방열 소재이다. 반도체 칩을 밀봉해 열이나 습기, 충격 등 외부 환경으로부터 보호해 주는 역할을 담당한다. 전공정을 마친 후 후공정 단계에서 반도체를 패키징하는 이유는 여러 가지가 존재하는데, EMC와 같은 패키징용 소재로 반도체를 감싸서(덮어서) 보호하는 것도 패키징을 하는 이유 중 하나이다

MR-MUF(Mass Reflow-Molded Under Fill): 앞서 언급된 EMC와 마찬가지로 반도체를 보호하는 과정과 관련된 용어이다. 다만, MR-MUF는 EMC처럼 특정 ‘소재’가 아니라 보호하는 공정의 ‘방식’을 의미한다. 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 최하부의 공간(원래는 언더필이 채워지던 공간)까지 모두 채워서 굳히는 방식을 의미한다. SK하이닉스의 발표 자료에 따르면, MR-MUF 방식은 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 방식으로 평가받고 있다

TC NCF(Thermal Compression Non Conductive Film): MR-MUF가 도입되기 전에 적용되던 방식이다. SK하이닉스는 HBM을 패키징할 때 TC NCF를 더 이상 시용하지 않고 MR-MUF 방식을 사용하고 있지만, 삼성전자는 HBM을 패키징할 때 TC NCF 방식을 적용하고 있다. TC NCF 방식이란 칩 사이에 NCF(에폭시와 아크릴소재가 섞인)라는 절연 필름을 덧대고, 열과 압력을 가해 위쪽을 꾹 눌러서 붙이면 마침내 절연 필름이 녹아 접착되는 공정이다. 열과 압력을 가하기 때문에 이를 의미하는 Thermal Compression이라는 용어를 TC로 줄여서 NCF 앞에 붙인다. 그래서 NCF가 아니라 TC NCF라고 불리는 것이다.

범프(Bump): 반도체 칩과 기판을 연결하는 구 형태의 전도성 돌기를 의미한다. 범프를 형성하는 소재에 따라 골드 범프 또는 솔더 범프로 구분된다. 범프 검사 장비 공급사 Camtek에서는 구리 기둥(Copper pillar) 형태의 범프, 크기가 아주 작은 마이크로 범프도 모두 범프의 일종으로 분류한다

RDL(Re-Distribution Layer, 재배선층): 크기가 작은 반도체 회로와 크기가 큰 기판 회로를 전기적으로 연결하기 위해 중간에 새 회로를 구성하는 것을 의미한다. RDL을 형성하기 위해 스퍼터링 공정으로 금속 박막층을 만든다. 그리고 그 위에 두꺼운 포토 레지스트를 도포한다. 이후 포토 공정으로 패턴을 만들고, 패턴으로 열린 부분에 전해 도금으로 금속 물질을 채워 넣어 금속 배선을 형성한다.

칩렛(Chiplet): 칩을 기능별로(컨트롤러, 고속 메모리 등) 쪼개어 별도의 웨이퍼로 제작한 후, 각각의 칩 조각(Chiplet)을 하나의 기판 위에 수평 또는 수직 적층한 뒤 서로 연결하는 기술이다. 최근에 언론에 여러 번 보도된 2.5D 패키징이나 3.0D 패키징은 칩렛 구조의 일종이다. 서로 다른 칩을 수직으로 완벽하게 적층하면 3.0D 패키징이고, 수직 구조와 수평 구조가 혼합되어 있으면 2.5D 패키징이라고 볼 수 있다.

하이브리드 본딩: 동 용어는 ‘하이브리드’라는 단어 때문에 무엇인가 서로 성질이 다른 것들을 겹쳐 놓은 듯한 느낌을 준다. SK하이닉스의 발표 자료에 따르면, ‘하이브리드(Hybrid)’라는 용어는 두 가지 유형의 계면(면과 면사이의)에서 본딩(연결해서 점처럼 이어주는 것)이 동시에 형성되는 것을 나타내기 위해 사용된다. 하나는 산화물 면끼리의 본딩이고, 다른 하나는 구리로 이루어진 면끼리의 본딩이다. 하이브리드 본딩은 다양한 이름으로 불리고 있다. 하이브리드 본딩은 서로 연결되는 공간에 범프(돌기)가 존재하지 않을 수도 있어서 범프리스(Bumpless)공정이라 불리기도 하고, 구리와 구리 면이 서로 바짝 붙는다(접촉한다)는 의미에서 Copper to Copper bonding 공정이라 불리기도 한다. 기존 패키징과 달리 남는 여유 공간이 거의 없어진다는 의미에서 갭리스(Gap-less) 공정 또는 다이렉트 공정이라 불리기도 한다. 상기에 언급된 칩렛 기술 채택이 가속화되기 시작하며 하이브리드 본딩 기술이 주목받고 있으며, AMD가 설계하고 TSMC가 제조한 제품에 하이브리드 본딩 기술이 적용되며 최근에도 많은 관심을 불러 일으키고 있다

전극공정

전체 장비 투자금액의 약 30% 차지. 양/음극 활물질을 각 전극의 집전판인 알루미늄과 동박에 도포하는 공정. 전극 공정은 Mixing > Coating > Pressing > Slitting > Drying 공정으로 세분화

1) 믹싱 공정: 양극과 음극을 만드는데 필요한 각종 원자재들을 계량하여 혼합하는 과정. 믹싱 공정에서 배터리 소재의 기초가 되는 활물질과 용매 등을 섞어 슬러리 제조(가루 형태의 활물질을 바인더, 도전재를 섞어 슬러리 형태로 만듦)

>> 관련 기업: 윤성에프앤씨, 티에스아이, 제일기공, Primix, INOUE MFG, Asada, 선도지능(리드차이나)

2) 코팅 공정: Slurry 형태의 양/음극 활물질을 극판인 알루미늄과 동박에 도포하는 공정. 이후 얇게 코팅된 전극들을 100도 이상의 오븐에서 건조

>> 관련 기업: 피엔티, 씨아이에스, 한화모멘텀, 히라노, 테크시드, 도레이, 리드차이나, 잉허과기 등

3) 압연 공정(롤 프레싱 공정): 두 개의 커다란 롤 사이로 전극을 통과시켜 일정하고 편평하게 펴주는 과정. 전극이 납작해질수록 에너지 밀도 상승. 전극 표면은 활물질과의 결합력이 향상되는 등 전지의 출력과 성능 개선

>> 관련 기업: 피엔티, 씨아이에스, 한화/기계

4) 슬리팅과 노칭 공정: 전극들을 슬리팅 공정에서 각 사이즈에 따라 세로 방향으로 자르며, 노칭 공정을 통해 전극을 가로로 재단하고, V자 홈과 양극(+), 음극(-) 탭을 만듦

>> 관련 기업체: 피엔티, 씨아이에스, 한화/기계, 디이엔티(노칭)

조립공정

전체 장비 투자금액의 약 17% 차지. 양극판과 음극판을 분리막과 함께 셀 형태로 조립해 전지 형태로 만들어주는 공정. 배터리 셀의 형태나 제조 업체의 기술에 따라 공정 상이. 전극판을 쌓는 방법에는 와인딩 방식(원통형, 각형 배터리)과 스태킹 방식(파우치형, 각형 배터리)으로 구분

1) 원통형: Winding(Jelly roll 제작) > Welding(한 곳만 용접) > 전해액 주입 > Welding(나머지 한 부분 용접)

2) 각형: Stacking (기존 Jelly roll 개선) > Can 내부 stack 위치 > Cap assembly Welding > 전해액 주입

3) 파우치: Stacking > Tab Welding > Pouch 내 셀 삽입 > Pouch sealing > 전해액 주입 > Vacuum sealing

>> 관련 기업: 필에너지(스태킹), 디에이테크놀로지(스태킹), 하나기술/엠플러스/톱텍(TW&PKG)

활성화공정

전체 장비 투자금액의 약 29% 차지. 충방전 공정 혹은 활성화 공정이라고도 불리며 배터리 셀에 전기적 특성을 부여해 활성화시키고 전지의 안정화 작업 진행. 이 과정은 에이징과 충/방전을 반복하면서 진행

1. 충전과 방전: 전기 에너지의 특성 부여를 위해 배터리를 충전하고, 방전하는 단계 진행

2. 에이징: 주입된 전해액이 배터리의 양극과 음극에 잘 스며들 수 있도록 30분~3시간 가량을 상온에서 보관. 일정 온도와 습도에서 배터리를 보관하는 과정. 전해액이 배터리 내부에 고르게 분산되어 배터리의 양극과 음극 간에 이온의 이동이 원활할 수 있도록 하기 위한 공정

3. 디개싱(파우치 해당): 충/방전 및 에이징 공정 시 가스가 배터리 내부에 발생. 가스를 없애기 위해 디개싱 공정 가동

*활성화 공정의 진행 순서는 제조사마다 상이

>> 관련 기업: 원익피앤이, 에이프로, 갑진, 항커, 엔에스(디개싱)

전체 장비 투자금액의 약 24% 차지. 활성화 공정 마무리 시 검사장비를 통해 배터리의 불량을 선별화는 과정 필요. 배터리 화재 리스크가 존재하기 때문에 최근 검사장비에 대한 중요성 확대

>> 관련 기업: 엔시스(검사), 브이원텍(검사) 이노메트리(X-ray), 코윈테크(자동화), SFA(자동화)

자동차부품시장 규모는 2020 년 2029 년 CAGR 9% 의 성장을 예상한다 배터리 , 전기모터를 포함한 Powertrain 부문이 동기간 14% 로 가장 큰 성장세를 이어나갈 것이고 Chassis(샤시), Body(바디), Safet(안전), Driver Info(운전자 정보) 부문은 3~8% 수준 성장할 것이다. 다만 전기차의 침투율이 50% 이상 유지되는 2029 년에는 +2%YoY 로 성장세가 둔화될 것으로 예상한다. 

자동차 산업에서 전장은 전기 ·전자적 제어를 담당하는 부품 (H/W)과 기능(S/W)을 의미한다. 자동차 시장이 전기차를 중심으로 성장하는 가운데 ADAS의 진화 및 자율주행기술 탑재를 확대하고 있다 배터리와 함께 전장 산업의 역할이 강화되고 시장 규모 또한 급성장하고 있다. 전장 산업의 시장 규모는 2020 년 2029 년 CAGR 14% 의 성장을 예상한다.

자동차 전장산업의 시장 규모를 스마트폰 부품 시장과 비교해보면 2017년 전장 산업은 스마트폰 부품 대비 70%수준이었다. 하지만 전기차 시장의 급성장과 함께 고가의 전장 부품 반도체 카메라 센서, 통신 디스플레이 전기모터 , MLCC 등 탑재량이 증가하며 전장산업의 규모는 2023년 스마트폰 부품 시장을 넘어설 것으로 전망한다. (SP부품 대비 전장산업 규모 2021 년 70% 2023 년 101% 2025 년 124%)

구동계(Powertrain 배터리 셀 제외)

- BEV(Hybrid 제외 의 구동계 시스템 별 시장 규모 금액 기준 는 2020년 ~2029년 CAGR 39%의 고성장세가 지속될 것으로 전망한다. 

- eMotor 의 경우 동기간 39%의 성장세가 예상되며 수량으로는 2020년 2.7M -> 2029 년 45M 규모로 확대될 것이다. 

- E-Motor 가격의 경우 현재 $600 수준이나 모터 효율 및 사양 향상으로 2029 년 $700 을 넘어 설 것으로 추정한다. 

- 전기자동차모터, 인버터 등 구동계 부문 시장의 점유율 상위 (10% 이상) 업체는 Tier1 Denso, ZF, Bosch, 현대모비스가 있고 국내 업체로는 LG 마그나 , LG 이노텍 , SNT 모티브 ,만도 , 포스코모빌리티솔루션 , LS산전 등이 있다.

- 국내 업체의 경우 대부분 국내 완성차 OEM 현대 기아차에 공급하고 있으나 LG 마그나와 LG 이노텍의 경우 국내를 포함하여 북미 , 유럽 등 해외 기업을 중심으로 고객을 확보하고 있다

IVI(AVN,Telematics, HMI, Connectivity)

- IVI 시장은 금액 기준 2020 년 2029 년 CAGR 4% 의 성장을 예상한다

- 제품별로 살펴보면 Audio 부문의 경우 고음질의 전문 브랜드 제품과 IVI Front(CID & Cluster) 제품이 수량 기준 각각 2020 년 2029 년 CAGR 9%의 성장세를 기록할 것으로 전망한다.

- Display는 대화면화가 주를 이루는 가운데 HUD, OLED 가 동기간 14%, 43% 로 고성장하고 Telematics 에서는 V2X 기능 강화를 위한 5G 가 318% 의 급성장을 기록할 것이다. 

- AVN시장 점유율 1 위 업체는 Harman 으로 10% 중 반의 M/S 를 확보하고 있고 LG 전자가 10% 초반의 M/S 로 뒤따르고 있다

- 차량용 Telematics 생산 업체 중 5G 기반 최신 통신규격을 맞춘 제품을 생산할 수 있는 대표 업체는 LG 전자와 독일 컨티넨 탈 2 개 업체이다

- LG 전자는현재 20% 중반 수준의 점유율로 업계 1 위의 지위를 확보하고 있으며 컨티넨탈이 10%중반으로 뒤따르고 있다

ADAS(DCU, V2X, 카메라 , 레이더 , 라이다 등)

- ADAS의 경우 금액 기준 2020 년 ~2029 E CAGR 13% 13%, 수량 기준으로는 14% 성장할 것으로 예상 한다

- 충돌방지 를 위한 Warning (Dist ance 거리 유지 Parking Surround View, Blind spot , LDWS 차선유지 등 ) 부문의 경우 동기간 CAGR 10% 수준 성장세를 보일 것이다 또한 동 제품군의 ADAS 내 금액 비중이 60% 이상을 차지한다

- Camera Mirror, V2X, DMS, DCU 등 새로운 기능과 기술 발전이 더해지는 기능들은 동기간 CAGR 50% 이상 성장할 것으로 추정한다

- 카메라의 경우 거리 인식 충돌방지 , 피아 식별 등의 외부 인식 기능 외 운전자 모니터링 등 차량 내부 탑재가 증가되며 2020 년 ~2029 E CAGR 30~50% 성장을 예상한다 동기간 Radar 는 기능에 따라 10~26%, LiDAR 는 고해상도 제품이 85%고성장을 기록할 것으로 전망 한다.

- 전장카메라를 구성하는 주요 부품 중 이미지센서의 경우 모바일 (1 위 점유율 업체 소니)과 달리 온세미컨덕터가 시장을 장악하고 있다 . 국내 업체의 경우 카메라 모듈은 Tesla에 공급중인 LG 이노텍 , 삼성전기와 현대 기아차를 주요 고객으로 두고 있는 엠씨넥스가 있고 렌즈 업체로는 세코닉스 , 검사장비 업체로 퓨런티어가 있다

- 레이더는 국내의 스마트레이더시스템 (SRS: 비상장 이 고성능 4D 이미징레이 더를 24 년 양산을 목표로 기술을 개발 중이며 , 국내의 만도를 비롯하여 미국 완성차 OEM/ 방산통신사 , 이스라엘의 카메라 중장비 트럭 제조사 등과 협업 중이다

- 라이다 시장은 미국 (Velodyne/ 과 유럽 ( Innoviz) 업체가 주도하는 가운데 각국의 완성차 OEM 과 주요 Tier1 업체들과의 협업을 강화하고 있다 . 중국 완성차 OEM 역시 Innovusion, Hesai 등 로컬 업체에 투자 및 협업을 통해 역량을 강화 하고 있으며 , 최근에는 화웨이를 비롯하여 DJI 와 같은 업체들이 자율주행 기술 솔루션은 물론 라이다 제품 개발에 뛰어들고 있다 .

- 글로벌 완성차 OEM 과 라이다 업체들이 각국 또는 지역별로 전략적 협업 관계를 맺고 자율주행 기술을 강화해 나가는 가운데, 국내 에스오에스랩은 현대차그룹 및 만도, 에스엘과 기술 제품 개발 협업을 진행 중이다

MLCC 

- 전장용 MLCC 의 경우 기존 IT 제품 대비 대당 Q와 P의 증가로 고수익 제품이며 일본과 한국이 시장을 주도하고 있다 .

- 전체 MLCC 시장에서 40% 수준 , 전장용 MLCC 시장에서는 약 50%(무라타 집계 기준)를 차지하는 무라타가 가장 앞서고 있으며 TDK, 삼성전기 , 타이요유덴 등의 기업들이 뒤따르고 있다

- 트렌드포스에 따르면 전장용 MLCC 수요가 2022 년에 2021 년 대비 +25.1%YoY 상승한 5,620 억개에 육박한 것으로 추정

차량용반도체

- 차량용 반도체 시장은 2020 년 2029 년 CAGR 13% 의 성장을 예상한다

- 자동차의 전동화뿐만 아니라 ADAS 와 같은 안전 기능 IVI( 인포테인먼트 그리고 통합제어 시스템 구축으로 DCU(Domain Control Unit) 까지 차량용 반도체는 전 부문에서 수량 성장과 고사양화가 동시에 진행되고 있다

CAPEX의 구조적 증가에 따른 투자 컨셉과 선호 업체

1) Advance Packaging 투자 강화에 따른 메모리 및 범용 로직칩의 외주화 물량 확대

→ 하나마이크론, 대덕전자, 심텍

2) 2024 년 삼성전자 투자기조 변화

→ 원익 IPS, 유니셈, 원익머트리얼즈, 솔브레인, 하나마이크론

3) 업황 회복: 비메모리 > 메모리

→ 리노공업, ISC, 한미반도체, HPSP

4) 선단 공정 수혜

→ 에스앤에스텍, 케이엔제이, 레이크머티리얼즈, HPSP, 하나머티리얼즈, 파크시스템스

선단 공정 도입에 따른 영향 

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EUV : 채택 레이어수 증가  

- 삼성전자, 14nm DRAM 5 개 레이어 EUV 적용

- SK 하이닉스, 1anm DRAM 1 개 레이어 EUV 적용

- 수혜제품 영역 : EUV PR, EUV Pellicle, EUV Blankmask, EUV Photomask Repair 장비 

High-K : Capacitor, HKMG 

- 삼성전자, HKMG 기반 DDR5 상용화

- SK 하이닉스, HKMG 기반 LPDDR5 개발 완료

- 수혜제품영역 : 프리커서(Zr, Hf), 고압수소 어닐링

NAND적층 : 200단 이상

- 삼성전자, 236단 양산. 2030년까지 1000단 개발 목표

- SK 하이닉스, 238단 양산 준비

- KIOXIA, 218단 샘플 출하

- 마이크론, 232 단 양산

- 수혜제품영역 : 불산계, 인삭계 식각액, 프리커서(HCDS), 제논가스(Xe), 적층 검사 장비

HPSP

1) 고압 수소 어닐링 장비의 연간 구매 TAM: DRAM 1c 도입이 본격화될 2026년 고압 수소 어닐링 장비의 구매 TAM은 올해 대비 3배 이상 늘어날 것이라 생각한다. DRAM과 NAND모두 계면 결함 치유 효율성 확대를 위해 고압 장비를 활용해야 할 당위성이 커지고 있고, 10nm 이하 로직/파운드리 공정 투자로 장비 수요는 지속 증가할 것으로 예상된다. 스텝 수 확대 효과가 나타날 시, 추가적인 업사이드도 존재한다. 관건은 점유율이다.

2) 경쟁사 진입 가능성: 일부 업체의 진입 가능성이 제기되고 있으나, 당장의 점유율에 미칠 영향은 크지 않다. 안전인증과 퀄 테스트 기간 감안 시, 추가 고객사 확보엔 시간이 필요하다. 그만큼 장비에서의 선점효과는 깨기 어렵다. 고압과 100% 수소 농도를 컨트롤할 수 있는 기술적 기반(장비 내부 디자인, 이중 챔버 기술 등)도 HPSP의 특허로 보호되고 있기에 특허 이슈 또한 해결해야 한다. 경쟁사의 시장 진입을 무한정 막기는 어렵다. 다만, 독점 프리미엄이 깨지는 시점이 지금은 아니라 생각한다

3) 남은 Catalyst: 고압 어닐링 장비 고객사 확대와 산화막 장비 개발이 남은 Catalyst이다. 

기술: 고객사 확대 + 스텝 증가 가시성 

- 스텝 증가 가능성: 현재 DRAM과 NAND 모두 1개 고객사에서 활용하고 있으며, 10K당 1.5대의 장비가 납품되고 있는 것으로 추정된다. 고객사와 기여 스텝 수 모두 증가할 가능성이 높다. NAND의 경우, 적층 단수가 200단 이상으로 확대되며, 층 간 간격이 보다 미세화되고 있고, 칩의 신뢰성 향상을 위해 전공정 끝단뿐 아니라 중간 지점에서 계면 결함을 치유해야 할 필요성이 커지고 있는 것으로 추정된다. DRAM의 경우, High-K가 적용되는 Capacitor로의 스텝 확대 가능성이 존재한다

- 고객사 확대 가능성: NAND를 시작으로 고객사 확대가 나타날 개연성이 높다는 생각이다. 유전체 간의 접점 영역에서 발생하는 Defect가 칩의 신뢰성 저하 이슈로 이어질 수 있으며, 품질 개선을 위해 고압 수소 어닐링 장비를 활용하려는 움직임이 일부 있는 것으로 추정된다

고압 수소 어닐링 장비 시장은 얼마나 커질 수 있을까? 

1) DRAM TAM

• 1a, 1b: 기존 고객사만 활용한다고 가정했다.

• 1c: DRAM 3사가 모두 장비를 활용하는 시점은 DRAM 1c부터 일 것으로 가정했다.

2) NAND TAM: 2024년 1개 고객사가 추가될 것으로 예상한다. 보수적 추정을 위해 2개 고객사향으로만 2026년까지 진입을 할 것으로 가정했다.

3) Logic/Foundry: 메모리반도체 대비 성장성은 다소 떨어진다고 생각한다. 10nm 이하 미세공정 투자확대에 따른 수혜가 지속 나타날 것으로 예상되나, 추가 고객사 확보 가능성은 추정에서 배제했다.

4) 고압 산화막 장비: 2023년 상반기 On Site 테스트 진행 후, 2024년부터 매출이 발생할 것으로 예상된다. 10K당 장비 수요는 기존 고압 수소 어닐링 장비와 유사할 것으로 예상되며, 3nm 이하 미세공정향 대응 라인업의 확대로 단위투자당 매출액이 2배 이상 커질 것으로 예상한다.

넥스틴

- 반도체 소재: 삼성SDI 외 추가 고객사를 확보한 것으로 추정된다. 소재 스펙의 향상으로 소재 테스트 시, 웨이퍼 상 파티클 혹은 패턴 결함이 나타나는지 테스트를 할 필요성이 부각되었고, 해당 부분에서 넥스틴의 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비의 활용성이 높아지고 있다. KLA 장비 대비 가격 메리트가 존재하고, CS에서의 강점도 가져갈 수 있어 넥스틴의 시장 진입 확대 가시성이 높다는 판단이다. 검사장비 특성 상, 초기 공급 물량은 크지 않을 수 있으나, 저변 확대에 보다 주목할 필요가 있다.

- 디스플레이: Micro OLED용으로 웨이퍼 패턴 결함 검사 장비가 활용될 수 있다고 생각한다. Micro OLED는 마더글래스 대신 실리콘 웨이퍼를 기판으로 활용하기에 반도체 팹 공정이 결부될 수밖에 없고, 미세 픽셀의 Defect 검출에 있어 패턴 결함 검사 장비의 활용성이 부각될 수 있다

- 웨이퍼 정전기 제거 장비: 기존 웨이퍼 정전기 제거 장비(이오나이저)와 달리, 내부에 생기는 보다 미세한 정전기를 제거하는 데 기여하는 장비이다. 공정 미세화로 정전기 제거의 난이도는 높아지고 있고, 웨이퍼 내부에 있는 제거되지 못한 정전기가 수율 악화로 이어질 리스크가 부각되고 있다. 현재 국내 고객사와 테스트 중인 것으로 추정된다. Dark Field 장비를 넘어 전공정의 미세화에 기여할 수 있는 장비 라인업의 확보는 밸류에이션에 프리미엄을 부여할 수 있는 기반이다

- 로직/파운드리: 2018-2019년 CMOS Image Sensor향 장비 공급 레퍼런스를 기반으로 PMIC, DDIC 등으로 활용 범위를 넓혀갈 가능성이 있다고 생각한다

- 메모리반도체: 단기적으로는 일본 고객사향으로 고객사 확대가 나타날 가능성이 있다. 현재 일본 고객사향으로 장비 테스트를 진행하고 있는 것으로 추정된다. 업황이 어려운 만큼 Capex의 효율적 집행이 필요하고, 요구 스펙을 맞출 수 있다면 가격이 장비 선택의 가장 큰 주안점이 될 가능성이 크다. KLA 장비와의 성능 격차가 크지 않고, Dark Field 장비의 경우, 일반 공정(노광, 식각, 증착 등 중요 공정 외)에 활용되는 만큼 가격 메리트가 신규 진입에 보다 부각될 수 있다는 판단이다. 연내 진입 가시성이 높다고 생각한다.

하나머티리얼즈

밸류에이션이 과거 대비 높아져야 하는 명분도 충분하다고 생각한다. 일본 경쟁사의 보수적 증설 기조 속, 아산 2공장 선제 준공을 통해 하나머티리얼즈의 부품 물량 대응 역량이 보다 주목받을 수 있다. 주력 고객사향 맞춤형 부품 양산으로 SiC 링 점유율이 올라가고 있는 점도 고무적이다. 이는 다음 사이클에서 더 큰 성장을 기대할 수 있는 기반이다. 국내에 반도체 공장이 계속 지어지고, 실리콘 부품 활용이 지속된다면, 중장기적인 실적 우상향을 그려갈 수 있는 기업이라 생각한다

지난 다운사이클과 다른 점: 가장 큰 차이점은 SiC 링의 성장과 고객사 다변화 효과에 있다고 생각한다. 지난 다운사이클(2019년)에서 하나머티리얼즈의 단일 고객사 의존도는 81.2%로 절대적이었고, 실리콘부품 단일 사업부문만을 영위했다. 지금의 하나머티리얼즈는 그 당시 대비 나은 환경에 놓여 있다는 판단이다. 하이브리드 링, SiC 링 등 고객사 맞춤형 부품군을 기반으로 주력 고객사 내 SiC 링 점유율을 꾸준히 높여가고 있고, 향후 시안과 평택 등으로 확산 시, 추가 이익 성장을 기대할 수 있다. 북미 고객사로의 다변화로 낮아진 주력 고객사 의존도도 밸류에이션에 감안해야 할 요소 중 하나이다

감산은 분명 이익에 부정적이다. 제조사의 상황이 어려우면 밸류체인에 가해지는 단가 인하 압력도 거세지기 마련이다. 모든 메모리 업계가 대규모 적자에 직면해 있고, 추가 감산리스크가 만연한 현 시점에서 이익의 저점을 논하기 어려운 이유이기도 하다. 다만, 2-3분기 내 감산에 따른 이익 하락이 일단락되고, 재차 Recovery에 나설 수 있다면, 이제는 당장의 손익보다 앞으로의 이익 회복력에 보다 투자의 주안점을 둘 필요가 있다

준비된 자, 보다 강하게 나타날 반등: 아산 2공장 신축으로 부품의 추가 오더를 기대할 수 있는 기반이 마련되었다고 생각한다. 일본 경쟁사들은 여전히 보수적인 증설 기조로 물량에 대응 중이며, 공정 미세화와 적층단수 확대 속, 부품의 교체주기는 지속 짧아지고 있다.

당장은 감가상각 등의 비용 부담이 일부 있겠으나, 그 강도는 크지 않다. 설비 반입은 업황에 맞춰 진행할 예정이며, 건물에 대한 상각 부담도 40년 상각 가정 시 연간 20-25억원 수준으로 크지 않다. 이익규모를 감안 시, 충분히 감내할 만한 수준이다. 선제적인 증설로 강한 반등 장세를 만들어낼 기반을 마련했다는 점은 향후 5년간 초과성장을 가능하게 할 기반이다