삼성에스디에스

2024년 IT서비스 부문 실적 성장을 바탕으로 수익성 개선도 기대되는 시기다. 2023년 운임가격 하락에 따른 물류 사업 부문 실적 부진 속 IT서비스 매출 확대가 주목할 포인트다. 2023년말, 2024년 생성형AI 출시를 계획 중이며 서비스 영역 다각화도 긍정적이다. 밸류에이션 매력도 높다. 2024년 매출액 14조원(+4% YoY), 영업이익 9,019억원(+12% YoY)이 전망된다.

솔루엠

3Q23 매출액 5,291억원(+13% YoY, 이하 생략), 영업이익 453억원(+83%)를 기록했다. 시장 컨센선스를 상회하는 실적이다. 호실적 배경은 1) 전자부품 성수기 진입, 2) ICT 부문 고마진 제품 판매 확대에 따른 영업이익률 상승이 주효했다. 2024년 매출액은 2조 6천억원(+19%), 영업이익은 2,099억원(+17%)로 전망한다.

전기차 충전 및 서버용 고마진 파워모듈 신사업 안착과 TV 모델 내 3in1 적용 비중 상승으로 외형 성장이 예상된다. 기존 전자부품 부문은 고객사의 판매 정책변경 등 향후 성장이 제한된 상황이었다. 그러나 신시장 진출로 성장 모멘텀을 확보했다. 멕시코 공장 1조원 CAPA로 증설했으며 하반기 내 가동 예정이다. 외형 성장 지속이 전망된다.

ESL의 본격적 성장은 내년부터다. 리테일 업체는 약 7년에 걸쳐 점포 내 ESL적용을 완료한다. 단기적으로 약 5개의 대형 리테일 수주가 가능한 것으로 파악된다. 수주 성공 가능성은 높다. 고객사 당 연간 500억 이상 매출이 가능할 것으로 추정된다. 고인건비 시대에 원가 개선에 투자 수요는 늘어날 것으로 판단되며 ESL의 수혜를 예상한다.

현대오토에버

Level 업그레이드는 지속될 수밖에 없다. 진입 영역의 확장 속도에 따라 신규 플랫폼의 필요성을 체감할 수 있다. 자율주행 기술 연구 업체의 수혜 뿐만 아니라 지도(Map), 인포테인먼트 등도 훈풍을 기대할 수 있다. 향후 자율주행 서비스도입은 전장 부품 채택 가속화를 이끌며 OTA 서비스로 새로운 수익 창출도 기대해 볼 수 있다. 국내 대표 SW 업체로는 현대오토에버를 제시한다

* 전장화 추세에 따라 가장 큰 변화가 기대되는 부품은 1) e파워트레인(모터, 감속기, 인버터 등), 2) 카메라 및 센서, 3) MLCC 등 수동부품, 4) 차량용 디스플레이, 5) 차량용 반도체이다.

텔레칩스

기존 차량용 반도체인 돌핀의 단가 상승 및 신제품 출시로 생태계를 공고하게 구축했다. AP 반도체인 돌핀의 가격은 반도체 수급 불균형 영향으로 지속 상승중이다. 국산화율이 낮은 MCU의 경우 2024년부터 본격적인 양산이 시작될 예정이며 향후 바디/샷시용으로 품목을 확장할 것이다. 또한 기존 AP와 MCU 대비 기술력이 높고 성장여력이 큰 ADAS SoC의 장기 성장이 기대된다.

엘앤케이바이오

2024년 매출액 612억원(+77% YoY), 영업이익 124억원(흑전 YoY)이 전망된다. 소송 리스크가 해소되며 미국 수출의 길이 열리고 있다. 미국 시장 재진입을 위해 글로벌 트렌드를 반영한 높이확장형 패스락-TM을 출시했고 FDA 승인을 획득했다. 신제품 엑셀픽스-XTP는 1차 미국, 2차 한국, 호주, 베트남, 태국, 말레이시아, 3차 유럽, 남미로 진출해 5,000건 이상의 수술 사례를 수집하는 것을 목표로 한다. 실증 이후 본격적인 수주 증가로 이어질 전망이다.

오스테오닉

2023년 고객사 주문 증가에 더불어 해외 입찰까지 성공하며 호실적을 기록할 전망이다. 스포츠메디신 공급지역을 유럽, 호주를 시작으로 일본, 인도까지 확대했다. 짐머바이오매트 공급지역 확대로 2023년 스포츠 메디신 매출은 100억을 상회할 것이다. 2024년 비브라운을 통한 미국 구강악면 시장 진출, 중국 식약처 허가 후 중국 지역 판매 확대 등으로 꾸준한 우상향을 전망한다.

​인텔리안테크

위성 안테나 및 지상체 1차 공급자로서 통신사(1차 구매자), 선박 운용업체(최종 수요자) 등에 안테나를 납품한다. 주요 고객사는 위성 통신사, 에너지 업체, 해운사, 크루즈선사, 정부 기관 등이다. 올해 4분기부터 본격적인 저궤도 위성 안테나 양산 매출이 시작된다. Oneweb과 SES 같은 글로벌 위성 통신 사업자를 통한 BTB 사업이다. BTB 영업이기 때문에 최종 수요자 추정이 쉽지는 않다. 하지만 다양한 수요처를 예상해볼 수 있다. 군 통신, 농기계/건설장비 자율 주행, 오지에서의 저널리즘 및 여행 등 무궁무진한 사용처가 있다. 다양한 수요에 대응하는 맞춤형 라인업 제공으로 탑라인 성장이 기대된다.

2024년 매출액 4,667억원, 영업이익 526억원을 예상한다. 육상, 해상, 모빌리티, 휴대용 평판 안테나 라인업이 공개되며 평판 안테나 시장이 확대될 것이다. 인텔리안테크의 설비와 기술력은 이미 준비되어있다. A사를 시작으로 게이트웨이 안테나 매출도 붙을 전망이다.

쎄트렉아이

위성 부품(본체, 탑재체) 및 지상체를 생산하며 1, 2차 공급자 역할을 한다. 또한 위성 영상을 판매하는 리셀러(2차 구매자), 위성 영상 분석 시스템을 제공하는 솔루션사로도 영업을 하고 있다. 주요 고객은 국내외 정부 기관이다. 두 회사의 고객군 차이는 다른 위성 용도 때문이다. 인텔리안테크는 통신 위성안테나, 쎄트렉아이는 관측 위성 본체, 탑재체, 지상체에 집중하고 있다.

켄코아에어로스페이스

1) 우주항공 부품 생산, 2) MRO(유지, 보수, 정비), 3)우주항공원소재(특수강 원소재 공급) 사업을 영위한다. 미국 자회사인 Kencoa Group LLC를 통해 우주항공 부품과 우주항공원소재를 생산한다. 1H23 기준 매출 비중은 미국 항공 17%, 국내 항공 13%, MRO 49%, 우주항공원소재 21%다.

2024년 대선에서 정권이 교체되더라도 IRA 큰 변화는 어려울 것

바이든 테마주 라고 불릴 정도로 IRA 수혜가 큰 재생에너지 기업들은 미국 대선이 다가올수록 관련 리스크가 부각되고 있으며 실제 주가 하락으로까지 이어지고 있다 하지만 정권이 교체된다고 하더라도 법안 폐기나 큰 폭의 보조금 감축은 현실적으로 어려울 것이라 전망한다. 이미 많은 기업들이 인센티브를 전제로 미국에 대규모 투자를 집행하고 있으며 아이러니하게도 대부분의 투자가 공화당 우세지역에서 일어나고 있기 때문이다 기후변화 대응 중요성과 자국 우선주의에 기반한 제조능력 확충이라는 큰 틀에서는 양당이 유사한 의견을 표명하고 있어 정권 이 교체되더라도 IRA 에 큰 변화가 있기는 어려울 것으로 예상한다

선별적인 접근이 필요한 시점

미국과 유럽의 전력망 확대 본격화 움직임 도 본격적인 풍력발전 설치량 증가에 기여할 것이다 미국 의 경우 FERC 가 계통연계 간소화 규정을 승인했으며 최근 미국향 변압기 수출과 미국의 변압기 수입 데이터가 큰 폭의 상승세를 보이고 있다 유럽 역시 풍력발전 산업지원을 위해 지난 10 월 European Wind Power Action Plan 을 발표했다 EU 일부 회원국의 경우 미국과 유사하게 재생에너지 프로젝트 허가 대기 기간이 최대 7 년까지 소요되었는데 금번 지원책을 통해 신규 프로젝트에 대한 허가 기간이 대폭 단축될 전망이다 또한 중국기업들의 역외에서 과도한 보조금 혜택을 받고 유럽 시장에 진출하는 제 3 국 풍력산업에 대한 모니터링 강화 온라인 허가 플랫폼 구축과 전력망 확대 계획 발표 가 이뤄질 예정이다

추가적인 악재는 제한적일 것으로 보이나 업황이 어려운 만큼 선별적인 접근이 필요하다고 판단한다 현재 고 금리 로 인한 영향이 포착된 것은 밸류체인 내 디벨로퍼 수준까지다 디벨로퍼 대비 금리로 인한 비용 증가 부담이 적 고 상대적으로 불확실성이 낮 은 부품업체들의 경우 여전히 신규 수주 확보가 원활하게 진행되고 있어 양호한 실적을 이어나갈 전망이다 풍력 업종 내 최선호주로 SK 오션플랜트 , 차선호주로 씨에스베어링을 제시한다

국내 대표 AMR 기업: 시스콘 

​시스콘은 2013년 설립된 스마트팩토리 솔루션 및 모바일로봇(AMR, AGV) 제조업체다. 2019년 AMR 양산에 성공했고, 2022년 AGV 전문기업 한성웰텍을 인수하면서 모바일로봇(AMR/AGV) 포트폴리오를 갖췄으며, 2021년 브이원텍(251630 KQ)이 경영권을 인수해 최대주주가 변경되었다. 2022년 기준 매출액은 150억원(+66% yoy), 영업이익 -44억원(적자폭 확대 yoy)를 기록했다. 사업부별 매출 비중은 AMR/AGV 36%, 상품(PLC 등) 49%, 용역 등 기타 15% 이다.

자율주행 모빌리티 제조능력을 갖춘 회사와 실제 대규모 공정 도입 레퍼런스를 가진 회사는 구분이 필요하다. AMR은 실제 제조 인라인에서 수십~수백대가 동시 운영되며, 로봇관제 시스템이 AMR의 상태를 모니터링하고 적정한 업무를 동시 할당/처리한다. 시스콘은 기본 서버당 최대 100대의 AMR 동시 운영이 가능하며, 이를 실제 제조 인라인에서 트래픽 병목 없이 안정적으로 운영을 해 본 경험이 있다는 것이 큰 강점이다. 동사는 누적으로 AMR 150여대, AGV 800여대, 무인지게차 30여대, 총 980여대의 공급이력을 보유하고 있다. 주요 고객사는 현대자동차/현대모비스/현대위아, 현대중공업/현대로보틱스, LS일렉트릭등이며, 자동차, 2차전지, 가전 등 주요 산업에 공급이력이 있다.

동사 AMR/AGV 신규수주는 2022년 115억원 → 2023E 305억원 → 2024F 700억원으로 급증을 예상하고 있다. 수주에서 매출 인식까지 주기는 통상 6개월~1년으로 2024년은 수주가 매출로 전환되는 구간으로 파악된다. 회사가 제시하는 2024년 예상 매출은 600억원 (1H23 수주잔고 219억원) 이상이며, BEP를 위한 분기 매출규모는 100~150억원 수준으로 2024년 흑자전환을 목표로 하고 있다.

1) Test Socket: Final test 용 소모품

패키지레벨 테스트는 패키징을 마친 반도체 패키지 를 검사장비(Tester)에 넣고 다양한 조건의 전압이나 전기신호 , 온도 , 습도 등을 가해 제품의 전기적 특성 , 기능적 특성 , 동작 속도 등을 측정 하는 테스트이다 그 과정은 우선 한 개의 패키지를 한 개의 패키지 테스트 소켓 크게 두 종류 번인 테스트 소켓 , 테스트 소켓 에 넣은 후 수십 개의 소켓을 메인 보드 Main Board) 에 넣어 일괄적으로 외부 환경의 변화를 준 후 각 반도체 패키지의 성능테스트를 진행하는 방식이다 참고로 패키지 테스트 소켓은 가혹한 외부 환경을 견디는 과정에서 변형되므로 소모성 부품이다

Final테스트 는 상용 환경 보다 좀 더 열악한 조건 및 최악의 조건을 조합하여 전기적 특성 및 기존 에 정의된 기능 이 정상적으로 작동 하는지 를 검증하는 절차 이다 일반적으로는 테스트 라고 불리나 마지막 테스트 이기 때문에 Final 테스트라고도 불린다

2) Probe Card: Wafer 레벨 test 용 소모성 장비

ET(Electrical) 테스트는 IC 내 개별 소자 트랜지스터 등 들의 전기적 작동을 확인하는 테스트이다 동 테스트에서는 프로브 스테이션 Probe Station 라는 장비가 활용되며 주요 부품으로는 프로브 헤드 (Probe Head 또는 Test Head 프로브 카드 장착부 와 프로브 카드(Probe Card, Die 와 직접적으로 닫는 미세한 Tip 이 부착되어 있으며 Tip 에서 받은 전류를 프로브테스터로 전달하는 매개체 역할을 하는 장비)가 있다

프로브카드가 존재하는 이유는 웨이퍼 위의 Die 의 배열에 따라 또는 웨이퍼에서 패키징이 동시에 이뤄지는 경우 Die 패드의 배열에 따라 상이하게 설계되어야 하기 때문이며 , 프로브 카드는 동일 헤드 장비에서 교체 사용된다. 한편 프로브카드의 수명은 3년 정도인 것으로 알려져 있어 소모성 장비 로 분류되나 수명이 다하여 교체되는 경우보다 신규 반도체 제품 생산 및 기존 반도체 제품 단종에 따른 프로브 카드 신규 수요가 월등히 많은 것으로 파악된다

울프스피드의 지표 및 리스크 요인 

- 서버업체들은 DDR5 구매 비중을 늘리고 있지만 실제 서버용 DDR5 침투율은 15%에 불과하여 재고 중 DDR5 비중이 2Q23 20%에서 3Q23초 30~35%로 증가했다.

- DRAM의 2023년 주요 Application의 출하량은 NAND Application 대비 양호한 감소를 기록할 것이며 2024년에는 소폭 증가할 것으로 예상한다. Bit Growth 기준 수요는 2023년 +4%YoY, 2024년 +17%YoY를 기록할 것으로 전망한다

- 2024년 DRAM 수요 중 가장 큰 비중을 차지하는 Application은 Server(40%)로, AI Server Capex로 인한 수혜를 톡톡히 보고 있다. 반면, Mobile(38%)은 여전히 저조한 수요 전망이 유지되고 있다.

- 2024년에도 AI Server 수요가 지속될 것이며 DRAM 공급업체들의 Capa 확장도 선단 공정 위주로 이루어지는 만큼 삼성전자와 SK하이닉스의 가동률이 100%에 가까워지는 4Q24에도 안정적인 상황이 이어질 것으로 예상한다

- Micron은 여전히 2024년 수요를 보수적으로 전망하여 4Q24 가동률은 85% 수준으로 계획하고 있어 Micron의 가동률이 예상 대비 빠르게 상승한다면 DRAM 수급은 다시 Oversupply 상태에 빠질 가능성도 존재한다.

- NAND 공급업체들은 4Q22부터 감산에 도입했음에도 예상대비 극심한 수요부진으로 재고 수준을 축소하지 못했다. 특히 삼성전자는 뒤늦은 감산 참여 및 Enterprise SSD의 수요 부진으로 인해 2Q23초 기준 27~28주의 높은 재고 수준을 보유하고 있다. 하지만 NAND 생산 업체들의 재고 수준은 3Q23 초를 정점으로 축소될 것으로 예상한다. 높은 재고 수준을 해소하기 위해 삼성전자는 감산 규모를 50%까지 추가 확대했으며 이에 따라 구매업체들은 추가적인 감산이 제한적일 것이라 판단하고 재고를 축적 중에 있기 때문이다.

삼성전자의 3가지 기회 

- AI산업에서 반도체 제조 업체들은 크게 3가지 산업(파운드리, 메모리, 패키징)에서 기회가 발생하고 있다.

- 삼성전자는 AI칩 생산을 Full Turn-Key로 가능하여 한 사업부의 수주가 다른 사업부로 이어질 가능성도 높다는 장점이 존재하여 오히려 삼성전자에 주목해야 할 필요가 있을 것이다. 수주 가능성은 메모리(HBM)≻패키징≻파운드리 순으로 예상한다.

Hybrid Bonding 

- Hybrid Bonding은 칩과 칩 사이의 Cu(구리)와 Cu의 직접적인 접착을 통한 Bonding 방식이다. Bump를 사용하지 않아 Bumpless라고도 불리며 적층된 칩의 두께를 줄이고 더 빠른 I/O를 구현할 수 있다는 장점이 있다

- HPC에서는 TSMC가 AMD의 3D Cache, Graphcore의 IPU 등에 일부 적용을 하고 있으며 HBM은 2025~2026년부터 본격 도입될 것으로 예상된다. 

- 2025년 이후 양산될 HBM4 16단부터는 Stack Height의 한계로 인해 기존 적층 방식(MR-MUF, TC-NCF)으로는 어렵기 때문(16층 기준 D2W Hybrid Bonding 적용 시 Stack Height 10~15% 감소)이다

- HBM의 Hybrid Boding 도입 시점에 대해서는 수율, 비용 등 아직 많은 변수가 존재하며 국내 소부장 중에서는 핵심적인 역할을 진행 중인 기업이 없는 만큼 당장의 관심보다는 지속적인 관찰이 더욱 적절할 것이다.

페키징

- 삼성전자 패키징 수주의 큰 수혜는 검사장비를 납품하는 인텍플러스로 예상된다. 

- 어드밴스드 패키징의 특징 중 하나는 패키지의 대면적화이다. 다수의 고사양 칩이 하나의 기판 위에 올라가기 때문에 높은 라우팅 밀도 및 회로 수의 증가가 필요하기 때문이다. 

- 라지 폼팩터 검사 기술은 글로벌 업체 중 인텍플러스와 다카오카만 가능하며 인텍플러스는 북미 I사의 단독 공급사로 선정될 기술력을 갖춰 삼성전자향 Adv PKG 검사장비 수주가 예상된다.

- 그 외 기업으로는 비메모리 테스트장비의 국산화를 성공한 엑시콘의 수혜가 예상된다. 아직 비메모리 제품 중 CIS 장비만 국산화에 성공했지만 지속해서 어드반테스트 및 테라다인이 장악하고 있는 테스트 장비로 품목을 확장할 것이다. 

- 또한 OSAT업체인 하나마이크론의 수혜가 예상된다. 삼성전자향 비메모리 OSAT업체 중 두산테스나와 네패스는 Wafer Test만 진행하고 있으며 비메모리 제품의 Final Test가 가능한 국내 OSAT로는 하나마이크론이 유일하다. 

- 다만, 글로벌 OSAT업체인 ASE, Amkor등 대비 기술 격차가 큰 상황이기 때문에 고사양 반도체의 외주화는 중장기적인 관점에서 기대하는 것이 적절할 것이다.

기능별로 상호 보완이 필요한 카메라, Radar, LiDAR 

센서별 기능을 세부적으로 살펴보면 카메라는 빛을 모아주는 렌즈를 통해 주위 환경을 인식한다. 따라서 빛이 없거나 부족한 환경에서는 주변 환경 인식 수준에 제약이 생긴다. Radar, LiDAR와 달리 색을 구별할 수 있어 사물 식별과 정지한 물체를 감지하는 수준이 양호한 편이나 날씨 조건을 구분하는 데에 취약하여 날씨의 영향을 많이 받으며 거리를 측정하는 성능에도 부족함이 있어 긴 주행거리를 감지하는 능력에는 다소 부족함이 있다. 

Radar의 작동은 전파를 통해 이루어 진다. 고성능과 저성능간 차이는 존재하나 대체로 카메라 대비 빛이 부족한 환경이나 악천후 속에서도 주변 환경을 잘 식별할 수 있다는 특징을 갖는다. 다만 사물의 종류를 판독해 내거나 작은 크기의 물체에 대한 식별 정확성은 떨어진다.

LiDAR는 레이저, 즉 짧은 파장의 빛을 이용하여 주위 환경을 인식한다. 레이저가 목표물에 맞고 되돌아오는 시간을 측정함으로써 거리를 계산하는 방식이다. 파장이 짧은 만큼 주변 상황 인식에 정확도가 올라가고, 이를 통해 크기가 작은 사물의 경우에도 상대적으로 더 정확하게 인식할 수 있다. 그러나 LiDAR는 빛이 오갈 수 있는 통로가 개방되어 있는 환경에서만 작동한다는 한계점을 갖는다. 창이 폐쇄되어 있거나 표면에 오염물이 붙었을 경우 인지의 정확도가 떨어지는 구조이다. 따라서 별도의 장치가요구되어 비용 부담이 커진다는 단점이 있다. 과거 대당 수천만원 이상을 호가했던 LiDAR의 가격은 천만원대 수준으로 많이 하락한 것으로 파악되나 여전히 부담되는 가격임에는 분명하다. 장기적인자율주행차량의 상용화를 위해서는 LiDAR의 보급화 및 장치 소형화가 필요하다.

​세 가지 종류의 센서가 혼용될 것으로 전망 

중요한 것은 대부분의 완성차 업체는 카메라, Radar, LiDAR 모두를 적용해 정밀도를 높이고자 한다는 점이다. 현대차, VW 등 유수 완성차 업체들은 세 가지 종류의 센서를 혼용하여 사용함으로써 센서의 성능을 높이고자 하고 있다. 가장 발전된 형태의 자율주행으로 평가받고 있는 벤츠의 드라이브 파일럿(미국자동차공학회 기준 L3에 해당) 역시 세 종류의 센서를 혼용해 사용함으로써 정확도를 높이고자 했다. 센서로 카메라만을 고집해왔던 테슬라 역시 혼용에 대한 가능성을 열어두며 센서 사용의 궤도를 변경하는 모양새이다.

자율주행을 위해서는 도로 신호, 표지판, 장애물 등 외부 환경의 정보를 실시간으로 파악해서 프로세서로 보내야 하므로 각각의 센서가 갖는 단점을 상호 보완함으로써 보다 더 안전하고 정확한 주행 환경을 갖추고자 하는 것이다. LiDAR의 보급화 가능성을 고려하더라도 세 가지 센서가 공존할 것으로 예상되는 미래에 차량에 탑재될 센서의 수는 지속 우상향하는 그림을 기대하게 되는 이유이다.

퓨런티어

투자포인트1) 성장이 담보된 시장, 동사 장비 수요 급증 예상 

- 센싱카메라는 뷰잉카메라 대비 해상도, 센싱, 거리, 화각 측면에서 고도화된 기술력을 요구하며, 이에 따라 기존 뷰잉카메라 생산 공정과 장비로는 양산이 불가능하기 때문이다. 

- 동사의 경우 고객사의 연간 10~20건의 신기종 센싱카메라 샘플 제작을 지원, 경쟁사 대비 기술력 및 래퍼런스 측면에서 앞서있기 때문에 향후에도 동사 장비에 대한 채택률은 지속적으로 높게 유지될 전망이다

투자포인트2) Tesla와 Non-Tesla 진영의 동시 수혜 기대 

- 동사의 경우 자율주행 기술 발전에 따라 Tesla 와 Non-Tesla 진영의 수혜를 동시에 누릴 수 있다는 점에서 국내 자율주행 관련 기업 중에서도 매력도가 가장 높다고 판단한다. 

- 동사 전장용 장비 전체 매출 중 국내 카메라모듈 업체를 통해 북미 글로벌 최대 전기차 업체로 공급되는 물량이 85% 이상을 차지하는 것으로 추정된다.

- 또한 동사 국내 고객사가 국내 완성차 OEM 의 전장카메라 1 차 협력사로 선정됨에 따라 본격적인 Non-Tesla 향 매출확대가 기대된다. 

- 카메라를 넘어 Lidar 향 장비 개발을 진행하고 있다는 점도 주목할 필요가 있다(국내 비상장 LiDAR 전문 업체인 에스오에스랩과 공동특허 형태로 개발을 진행)

기업개요: 자율주행 센싱카메라 핵심공정장비 생산 업체 

- 퓨런티어는 2009년 설립 후 2015년부터 자율주행용 센싱카메라 핵심공정장비 생산을 주력으로 하고 있으며, 작년 2월 23일 코스닥 시장에 상장하였다. 

- 1H23 누적 매출액 308억원을 기록했는데, 장비사업부의 매출 비중이 57.7%, 부품사업부의 매출 비중이 42.3%였다.

- 부품사업부는 2018년 아이알브이테크를 합병하여 신설한 사업부로, 산업용PC,LED 광원, FC컴포넌트 등의 부품을 반도체나 디스플레이, 카메라모듈 관련 업체에 공급 중이다. 

- 가장 큰 특징은 대다수의 부품이 모회사인 하이비젼시스템으로 공급되어 하이비젼시스템의 실적 성장과 동행하는 안정적인 매출 성장이 가능하다

- 장비사업부는 모바일과 전장으로 구성되나 현재는 전장 장비를 주력으로 모바일의 매출 비중은 지속 축소하고 있다.

- 동사의 센싱카메라용 장비는 Active Align(렌즈와 이미지센서를 3차원 공간에서 조립해서 균일한 화상 품질을 구현하는 조립장비), Intrinsic Calibration(Active Align에서 조립이 완료된 카메라간의 광학적인 편차를 없애주는 검사장비), EOL(출하 전 카메라의 해상력, 색 재현성, 왜곡, 이물검사를 수행하는 후공정 장비) 등으로 구성된다. 

- 추가적으로 라이다용 조립/검사장비 또한 국내 라이다 비상장사인 에스오에스랩과 협업을 진행 중이다.

성장이 담보된 시장, 동사 센싱카메라 장비 수요 급증 예상 

- 동사 센싱카메라 장비의 구조적인 성장이 예상된다. ADAS 기능 확대 및 자율주행 기능 발전에 따라 현재 전방 카메라 위주로 사용되는 센싱카메라가 측면, 후면 등 자동차에 점점 더 광범위하게 적용되고 있기 때문이다.

- 중국의 Sunny Optical은 향후 대당 센싱카메라의 수가 12개 이상까지 확대될 것으로 언급했으며 TSR에 의하면 센싱카메라의 시장 규모는 향후 10배 이상으로 확대될 전망이다.

- 센싱카메라는 뷰잉카메라 대비 해상도, 센싱, 거리, 화각 측면에서 고도화된 기술력을 요구하며, 이에 따라 기존 뷰잉카메라 생산 공정과 장비로는 양산이 불가능하다.

- 이에 따라 센싱카메라로의 전환과 함께 동사 장비에 대한 수요가 급증하고 있다. 센싱카메라 장비의 경우 경쟁사 또한 제한적이며 Active Align 기준 미국 AEI, 유럽 Triopitcs만이 동사와 함께 시장에 참여하고 있는 것으로 파악된다.

- 또한 전장카메라의 경우 높은 정밀성에 대한 수요가 증가하고 있어 기존 대비 검사 공정 수가 지속적으로 추가되고 있다. 과거 2개 수준이던 검사 공정은 현재 해상력, 색 재현성, 왜곡, 이물 검사, 플레어 및 쉐이딩 등 5개 이상으로 증가한 것으로 판단된다. 이에 따라 전장 카메라 후공정에 사용되는 동사 EOL 장비의 종류 또한 다양해지고 있으며 Q 측면에서 유의미한 증가가 기대된다.

- 더 나아가 전장카메라는 화소수가 증가하거나, 신규 차종이 출시될 때마다 새로운 생산 라인이 필요하다. 올해부터 다수의 완성차 OEM들이 신차에 탑재되는 카메라의 화소수를 증가시킬 계획이기 때문에 새로운 라인 구축을 위한 동사 장비에 대한 신규 수요 확대가 예상된다

- 또한 화소수가 증가할 경우 이미지센서와 렌즈간의 결합에 있어서 더 정밀한 소프트웨어 기술을 요구되기 때문에, 더 견고한 진입장벽이 구축되어 동사의 경쟁력이 지속 부각될 전망이다.

패키징은 더 이상 단순히 칩을 잘라 포장하여 기판에 얼기설기 배선을 연결하는 공정이 아니다. 점점 작아지는 칩과 기판의 연결, 서로 다른 칩과 칩 간의 연결, 그리고 이를 모두 조밀하게 집적하는 고밀도 인터커넥션이 패키징 공정의 핵심이 되었다고 할 수 있다. 특히 서로 다른 크기와 기능을 가진 칩들을 하나의 패키지로 제작해 단일 제품처럼 작동하는 이종 접합 기술의 발전이 두드러진다. 과거에는 소자의 종류가 CPU 와 메모리 정도로 적었지만, 모바일과 웨어러블 시장 등이 커지면서 공간적 제약을 이겨내기 위한 방식으로 SoC(System on Chip)이 소개되었다. 

전공정 기술을 활용하여 한 칩에 집적하고 배선하는 방식이다보니, 다이 크기가 커지면서 웨이퍼 수율은 떨어지고 불량률은 상승했다. 또한 SoC 방식을 사용하면 가장 첨단의 공정을 이용해 모든 칩을 만들어야하기 때문에 비용 면에서도 불리했다. 이에 떠오른 대안이 바로 칩렛(Chiplet) 기술이다. 기존 칩에서 필요한 기능을 각각 분리하여 작은 칩으로 따로 제조한 뒤에 하나로 합치는 이종 집적 방식이다. 선택과 집중을 통한 개발이 가능하고, 주문 제작식에 용이하여 이미 AMD 의 서버용 GPU 와 삼성전자의 I-Cube 4 등의 제품에 적용되었다. 이 칩렛 방식에서 현재 활발히 사용되는 본딩 방식이 바로 TSV 본딩이고, 기업들은 하이브리드 본딩 상용화를 위한 연구·개발을 진행하고 있다. 

칩렛과 헤테로 인테그레이션 기술이 이끄는 어드밴스드 패키징 시장은 지난해 44 억달러 규모에서 2027 년 65 억달러로 확대될 것으로 예상된다. 이 시기에는 마이크로프로세서의 80%가 칩렛 방식으로 제조될 것으로 전망한다. 특히 2.5D와 3D 패키징 시장이 2 배 이상 성장할 것으로 예상되는 바, 관련된 서플라이 체인에 대한 관심은 계속 커지고 있다

기업별 반도체 후공정 투자 계획 

인텔 

인텔의 경우 가장 강도 높은 어드밴스드 패키징 투자를 진행하는 기업이라고 할 수 있다. 지난 5 월 약 47 억달러 규모의 투자를 발표하면서 2025 년 어드밴스드 패키징 캐파를 올해 대비 4 배 수준으로 확대할 계획을 밝혔다. 이에 따라 인텔은 첫 외부 거점이었던 말레이시아의 페낭 지역에 60 억달러 규모의 추가 팹을 건설할 예정이다.

TSMC

TSMC 의 경우 이미 어드밴스드 패키징 공정이 도입된 공장 5 개를 보유하고 있으나, 대만 내 3.7 조원 규모의 추가 투자를 발표했다. 엔비디아의 제품이 2024년까지 캐파의 40%를 차지할 것으로 예상되는 바, CoWoS 기술을 도입한 생산능력을 2024 년 말까지 월 2.8 만장으로 확대할 계획이다. 관련하여 OSAT 기업들인 ASE 와 Amkor 는 TSMC 의 제조 병목으로, 후공정 일부를 엔비디아로부터 직접 인증받아 빠르면 내년 상반기부터 생산할 예정이다.

삼성전자 

국내 기업들 가운데 삼성전자는 올 한 해 2 조원 이상을 패키징 라인 증설에 투자하며 천안 사업장을 어드밴스드 패키징 투자 거점으로 계획하고 있다. SK 하이닉스도 미국 내 패키징 공장 신설을 위한 150 억달러 규모의 투자를 진행할 예정이다. 한편 국내 OSAT 기업인 하나마이크론은 베트남 공장을 증설하며 SK 하이닉스의 패키징과 테스트 공정을 진행할 것으로 예상된다.