후공정 업계의 지형 변화 

2015년 중국 JCET가 STATS ChipPAC을 인수했다. 당시 ASE와 SPIL의 점유율은 올라가는 반면, Amkor와 STATS ChipPAC의 점유율은 하락하고 있었는데, 이는 ASE와 SPIL이 스마트폰 시장 대응에 성공하면서 퀄컴과 미디어텍의 통신 칩 물량이 많아졌기 때문이다.

또한, ASE는 기존 와이어 본딩에서 금 도금을 구리 도금 방식으로 변화를 주면서 원가 경쟁력을 확보했다. 이로 인해 STATS ChipPAC의 매출총이익률은 다른 경쟁사 대비 크게 악화되었고, 반도체 굴기를 꿈꾸던 중국 정부의 힘을 등에 업고 당시 6위였던 JCET에 인수되고 말았다말았다. JCET는 STATS ChipPAC 인수를 통해 AP기술을 획득했다.

그럼에도 불구하고, JCET의 수익성은 지속적으로 하락했다. 2017년 이후 시장 점유율이 정체되거나 하락했고, 중국 스마트폰용 통신칩 수요가 감소했으며, 2019년부터는 미국정부의 중국 제재로 인해 중국 반도체 산업이 침체되었기 때문이다. ASE는 2016년 SPIL을 인수하면서 세계 최대 후공정 기업으로 거듭났다. 당시 중국 칭화유니가 먼저 SPIL을 인수하려고 시도했지만시도했지만, 결국 SPIL 인수 경쟁은 대만 후공정 기업 간에 몸집 불리기로 막을 내렸다.

전세계 후공정 업계의 지형 변화가 거의 마무리됨에 따라 상위 Big3 기업 중심의 성장이 가속화될 것으로 판단한다. 최첨단 후공정 기술은 거대한 자본력을 필요로 하고, 고부가 파운드리 고객 역시 TSMC와 삼성전자 중심으로 재편되었기 때문이다. 후공정 Big3 기업의 시장 점유율은 2012년 52%에서 2020년 66%로 크게 확대되었다.

40년 이상 업력의 자동차 부품 제조 및 판매 업체다. 국내외 완성차 업체에 TMS, EMS, E/P, 친환경차 등 부품을 공급한다. TMS(Thermal Management System) 제품은 국내 시장의 90%, 세계 시장의 10%를 점유하고 있다. 주요 고객사는 현대차 그룹(68%)과 중국 현지 완성차업체(4%), GM(4%), 크라이슬러(2%), 도요타(1%) 등이 있다

자율주행으로 전환되면서 핵심 이슈는 기존 내연기관 차량의 전장화다. 센서, 제어기 등 전장부품의 탑재량이 크게 증가하면서 전장 산업의 성장이 예상된다. 센서는 주행환경 인식을 위한 부품이다. 카메라, 레이더, 라이다로 구분된다. 센서마다 탐지거리, 범위, 가격, 장단점 등이 달라 센서를 복합적으로 활용하는 방식으로 자율주행 기술이 개발되고 있다.

인지기술 이외에도 판단 기술, 제어 기술에 해당하는 부품의 수혜가 전망된다. 관련 부품으로는 각종 센서를 통해 입력된 데이터를 기반으로 차량의 움직임을 제어하는 통합차량제어기, 챠량을 작동시키는 액츄에이터, 늘어난 전장부품의 발열관리에 필요한 열관리 시스템 등의 수혜가 예상된다.

전자현미경 시장과 새롭게 등장하는 원자현미경 시장 

Ebeam 을 활용한 전자현미경은 과거 CD시장에서 주로 사용되어 왔으나 , 패턴결험검사 Inspe ction) 나 Review 단에서의 시장은 지속 확대되어 가고 있다 . 해당시장에서는 일본의 Hitachi 가 강자이다 . 광학의 강자 KLA 또한 전자현미경 라인업을 확보하며 해당 시장을 준비하고 있다. 

또한 전자현미경에서도 여전히 검출하지 못하는 미세화된 Layer 단에서의 defect 들이 많다고 추정된다. 이에 따라 새롭게 원자현미경 (AFM, Atomic Force microscope) 이 진입하고 있으며 방향성은 명확해 보인다. 원자현미경은 점차 해당 시장 내 침투를 확대해 나갈 것이다. 다만 여전히 속도가 느리기 때문에 쓰루풋 처리량 에 대한 개선은 지속 필요할 것이다

Process Control은 반도체 불량을 예방하기 위해 필요한 공정

Process Control(공정 제어)이란 크게 inspection(검사), Metrology(계측), Review로 이루어져 있으며 , 반도체 제조 환경 내 수율 적용의 전체 범위를 다루고 있는 공정이다 . 간단하게 반도체 제작 과정 중간중간에 개입하여 검사 , 계측 , 리뷰 등의 업무를 수행하여 결함을 검출 , 검사하여 사전에 불량을 예방하여 품질을 높이는 공정이라고 생각하면 된다

Process Control: 시장 성장성 확대와 국내 업체 등장이 본격화되고 있다

Process Control공정은 반도체 WFE(Wafer Fab Equipment, 장비시장) 시장에서 약 11~12% 수준을 차지하고 있는 4 대 공정임에도 시장에서 관련된 공정에 대한 이해나 관심이 여전히 부족하다 . 광학과 전자 , 알고리즘 등이 결합되어 있는 공정 으로 복잡하 며 , 반도체 3 대 공정 노광 , 식각 , 증착 ) 대비 팹 당 들어가는 장비대수가 제한적이어서 관심이 덜했던 측면이 존재했다고 판단한다 . 그러나 앞으로는 어려워지는 공정과 EUV 의 등장 반도체 구조의 변화 속 에서 관련된 검사 , 측정 , 계측 시장이 확대될 것이다. 또한 국내업체들 이 곳곳에서 등장하며 국산화를 바탕으로 한 점유율 확대, 기술력을 통한 새로운 시장에 서의 선점효과들이 이어질 것이다. Process Control 시장에 대한 관심 의 확대가 필요하다