팬아웃 웨이퍼레벨패키징은 몰딩 이후 캐리어와 테이프를 분리시킨 뒤, 몰딩된 새로운 웨이퍼에 금속배선을 형성하고 패키지용 솔더볼을 부착한 뒤 패키지 단품으로 잘라 주는 방식이 이어진다. 더 미세한 배선이 필요한 경우에는 웨이퍼 형태의 캐리어에 먼저 금속 배선을 형성시킨 뒤 칩을 붙이고 몰딩 작업을 수행하는 방식을 거치는 것으로 알려져 있다. 즉, 팬인과 팬 아웃의 차이점은 RDL을 통합하는 방법이라고 볼 수 잇다. 팪읶에서 RDL은 내부로 라우팅되어 I/O 수를 제한하며, 팬 아웃은 RDL은 앞쪽과 바깥쪽이 라우팅되므로 더 많은 I/O이 가능한 구조이다. I/O이 많아져야 하는 이유는 딜레이를 줄여주고 전력소모를 감소시켜주기 때문이며 결국 패키징의 방향은 I/O의 수를 늘리기 위한 방향과 함께 고도화 되어가는 모습이다

프로브카드 시장의 경우 2020년 기준 약 2.1조원 수준으로 판단되며, 비메모리 비중이 가장 크고 디램, 낸드 순으로 이어지는 것으로 추정된다. 국내 프로브업체의 경우 대부분 낸드 위주로 기여하고 있으며 최근 디램쪽 국산화 확대에 따라 일부 기여가 나타나고 있다. 향후 국내 프로브카드업체들의 비메모리 쪽 확대 가능성도 주목해볼 만하다.

프로브카드에 들어가는 부품 중 STF기판도 존재한다. STF기판은 테스트 신호를 웨이퍼에 전달 및 MEMS Pin의 지지체 역할을 수행한다. 시장은 약 4,000억원 규모로 추정되며 국내 샘씨엔에스가 낸드쪽 위주로 기여를 하고 있는 모습이다.

이오테크닉스 : 레이저 활용한 커팅과 UV driller 수혜

이오테크닉스의 경우 크게 반도체와 PCB 쪽에서의 Advanced 공정에서 기여가 확대되고 있다. 반도체의 경우 팹 공정이 끝난 웨이퍼를 커팅할 때 레이저를 활용하는 커팅 방식에서 저변을 넓혀나가고 있다. 웨이퍼 커팅 방식은 웨이퍼가 얇아지며 물성이 변하는 트렌드와 함께 기존의 메카니컬 싱귤레이션방식에서 레이저를 활용한 싱귤레이션 다이싱 방식으로 변화하고 있다 . 해당 시장에서 레이저스텔스 다이싱 , 레이저 풀커팅 등의 레이저 다이싱 방식에 기여 가능하며 메카니컬 방식에서도 메카니컬 쏘잉 이전에 그루빙이라 는 홈을 파주는 쪽에서 기여를 해 나갈 예정이다. PCB나 패키징 쪽에서도 5G 안테나용 기판이나 FC BGA 등 쪽에서 UV Driller 기여가 확대될 전망이며 극소구경이 가능한 만큼 패키징의 고도화 트렌드와 함께 수혜가 가능한 업체이다.

한미반도체 : FC 본딩 장비와 TSV 용 TC 본딩 장비 확대 기대

한미반도체의 경우 기존에는 패키지 쏘잉 장비인 Vision Placement 쪽에서의 매출 비중이 컸으나 최근에는 FC BONDER 확대 , 향후에는 기존에 했던 TSV 용 TC BONDER 등의 본딩 장비의 매출이 확대될 수 있다는 판단이다 . 또한 패키징쏘잉에서도 마이크로쏘 모듈을 내재화해 나갈 전망이라 GPM 개선도 기대가 된다 . 향후 FC 패키징이나 TSV 를 활용한 공정 확대 시 , 본딩장비로의 수혜 가능성을 기대한다

인텍플러스 : Advnaced 패키징 시장 확대와 FC BGA 수혜 주목

패키징외관검사에서는 인텍플러스에 주목해 볼 만하다 . 인텔의 EMIB 패키징 쪽에서 독점권을 따내었으며 FC BG A 의 범프 검사 등에서 동사의 WSI 기술력이 각광을 받고 있기 때문이다 . FC BGA 의 범프가 미세화되는 트렌드와 2.5D/3D 패키징이 확대될수록 동사의 타겟시장이 넓어질 것이라고 판단한다.

피에스케이홀딩스 : Desc u m 장비 스텝 확대와 Reflow 의 구조적 성장 기대

TSV공정의 확대는 공정 뒤 나오는 잔류물 찌꺼기 을 제거하는 Descum장비의 스텝확대를 이끌고 있다. 또한 Reflow 장비는 패키징 고도화 트렌드 속 범프의 미세화와 숫자 증가에 따라 확대되는 모습이다. Reflow 장비 매출 비중 확대는 동사의 마진 개선을 이끌며 투자자의 관심을 확대시킬 것이라 생각한다

정리해보자면, 국산화 아이디어로서 주목할만한 업체들이 갖춰야할 조건은 3가지라고 생각한다.

1) 본업에서의 M/S상승 스토리 (기존 어플리케이션과 기존 아이텐)

2) 새로운 어플리케이션이나 신규제품 확대

3) 새로운 고객사 확대 가능성 (국내 기존 고객사 외 국내 다른업체나 해외업체)

② SSD 5세대 테스터 수혜는 22년 본격화될 가능성

SSD의 경우도 5세대 SSD테스터 장비가 내년부터 본격 도입될 경우 새로운 교체 사이클을 이끌 것이다. SSD테스터 시장은 연갂 약 1,500억~2,000억원 수준의 규모로 추정되며 여전히 3세대가 약 70~80%, 4세대가 20% 수준으로 구성되어 있다. 세대 교체 시미다 약 80% 수준의 속도 향상이 나타난다고 기대된다. 이미 6.0 Specification도 등장할 만큼, 5세대와 6세대 등의 빠른 교체가 지속 나타날 경우 SSD 테스터 업체들의 구조적 실적 상승이 나타날 것이다. 국내 SSD테스터 업체로는 네오셈, 엑시콘, 유니테

스트를 주목할 만하다.

① DDR5 수혜는 번인공정~파이널테스트공정 서플라이체인에 걸쳐 나타날 전망

특히나 DDR5의 수혜가 후공정에 집중되는 이유는 다음과 같다. 전공정이나 웨이퍼테스트의 경우는 디바이스 교체 주기에 따라서 신규제품이 도래하며, 보통 주기는 약 1.5~2년마다 해당 사이클이 도래한다. 반면에 후공정 번인공정부터 나타나는 신규제품의 스펙 변화는 보통 6~7년에 한번 도래하는 디램의 세대교체 사이클이 거의 유일하기 때문에 스펙 변화에 따른 P, Q증가와 베타가 크게 나타나는 부분이다.

DDR5로 수혜 가능핚 서플라이체읶은 번인공정~파이널테스트 공정까지 이어지는 부문에 참여하는 업체이다. 디램번인테스터, 디램번인소켓, 핸들러, 디램파이널테스터, 디램파이널소켓, 모듈테스터 등 정도가 잇다. 디램 익스포져가 크며 본업 내 변화들이 존재하는 디아이와 ISC를 주목할만 하다.

이오테크닉스: 레이저 활용한 커팅과 UV driller 수혜

이오테크닉스의 경우 크게 반도체와 PCB 쪽에서의 Advanced 공정에서 기여가 확대되고 잇다. 반도체의 경우 팹 공정이 끝난 웨이퍼를 커팅핛 때 레이저를 홗용하는 커팅 방식에서 저변을 넓혀나가고 있다. 웨이퍼 커팅 방식은 웨이퍼가 얇아지며 물성이 변하는 트렊드와 함께 기졲의 메카니컬 싱귤레이션 방식에서 레이저를 홗용핚 싱귤레이션/다이싱 방식으로 변화하고 잇다. 해당 시장에서 레이저스텏스 다이싱, 레이저 풀커팅 등의 레이저 다이싱 방식에 기여 가능하며 메카니컬 방식에서도 메카니컬 쏘있 이젂에 그루빙(홈을 파주는 장비)에서 기여를 해 나갈 예정이다.

PCB나 패키징 쪽에서도 5G 앆테나용 기판이나 FC-BGA 등 쪽에서 UV-Driller 기여가 확대될 전망이며 극소구경이 가능한 만큼 패키징의 고도화 트렌드와 함께 수혜가 가능한 업체이다.

핚미반도체: FC 본딩 장비와 TSV용 TC 본딩 장비 확대 기대

핚미반도체의 경우 기존에는 패키지 쏘잉 장비인 Vision Placement 쪽에서의 매출 비중이 컸으나 최귺에는 FC-BONDER 확대, 향후에는 기존에 했던 TSV용 TC-BONDER 등의 본딩 장비의 매출이 확대될 수 잇다는 판단이다. 또핚 패키징쏘잉에서도 마이크로쏘 모듈을 내재화해 나갈 전망이라 GPM 개선도 기대가 된다. 향후 FC 패키징이나 TSV를 활용한 공정 확대 시, 본딩장비로의 수혜 가능성을 기대한다. 

인텍플러스: Advnaced 패키징 시장 확대와 FC-BGA 수혜 주목

패키징외관검사에서는 읶텍플러스에 주목해 볼 만하다. 인텔의 EMIB 패키징 쪽에서 독점권을 따내었으며 FC-BGA의 범프 검사 등에서 동사의 WSI기술력이 각광을 받고 잇기 때문이다. FC-BGA의 범프가 미세화되는 트렊드와 2.5D/3D 패키징이 확대될수록 동사의 타겟시장이 넓어질 것이라고 판단한다

피에스케이홀딩스: Descum 장비 스텝 확대와 Reflow의 구조적 성장 기대

TSV공정의 확대는 공정 뒤 나오는 잔류물(찌꺼기)을 제거하는 Descum 장비의 스텝증가를 이끌고 있다. 또한 Reflow장비는 패키징 고도화 트렌드 속 범프의 미세화와 숫자 증가에 따라 수요가 상승되는 모습이다. Reflow 장비 매출 비중 증가는 동사의 마진 개선을 이끌며 투자자의 관심을 확대시킬 것이라 생각한다.