- Tesla 자율행동 인공지능 모델 강화 -> 상품성 개선 통해 차량 판매 더욱 빠르게 증가할 것

- 늘어날 차량의 더 효율적 사용 위해서는 기존의 시스템을 넘어서는 에너지, 네트워크 지원 필요

① 낮은 원가의 배터리 셀 기반 ESS, 인공지능 모델 기반 VPP -> 효율적 에너지 생산, 저장, 공급,사용 가능

② 저궤도 위성 간 레이저 네트워크 구축, 수 많은 차량 -> 클라우드 연결해 대용량 데이터의 고속 이동 실현

삼성전자의 이미지센서 성장의 낙수효과는 테스트 업체들에게 온다. 삼성전자는 이미지센서 전공정과 후공정 중 패키징과 파이널 테스트는 직접 수행하고 웨이퍼테스트 일부를 테스나와 엘비세미콘에게 외주를 주고 있다. TSV 등 하이엔드 패키징이 수행된다는 점을 감안하면 타 글로벌 OSAT에게 후공정을 턴키로 외주를 주기 보다는 지금과 같이 테스트 위주로 외주화가 진행될 것이다.

글로벌 이미지센서 시장 3위 사업자인 Will Semi(구 Omni Vision)의 2020년 사업보고서에 따르면 이미지센서 칩의 비용 구조는 파운드리(wafer cost) 55%, 컬러 필터 6%, 후공정 10%, 기타 1%, 매출총이익률 31%이다. 삼성전자의 이미지센서 제품이 좀 더 고화소 위주이며 적층 패키징이 사용된다는 점을 감안하면 소니와 삼성전자의 후공정 비용 비중은 Will Semi보다 클 것이다. 향후 삼성전자의 이미지센서 점유율이 상승하고, 웨이퍼 테스트 비용 비중을 보수적으로 25%로 가정하면 삼성전자 이미지센서 웨이퍼 테스트 시장은 2025년 3,500억원 수준으로 5년 연평균 19%씩 증가할 전망이다

이미지센서 테스터를 선제적으로 증설해 둔 테스나가 가장 수혜를 입을 전망이다. 테스나는 2019~2021년 이미지센서 테스트 라인 구축에 총 3,200억원을 사용했고 국내 OSAT 중 가장 많은 이미지센서용 테스터를 보유하고 있다. 견조한 수요와 이에 대응하기 위한 전방업체의 공급 증가는 가동률을 높게 유지하면 높은 이익률을 달성할 수 있는 테스트 비즈니스에 유리한 환경이다. 후발주자인 엘비세미콘의 테스터도 높은 가동률이 유지되며 매출 및 이익 증가에 기여할 전망이다.

삼성전자는 올해부터 본격적으로 차량용 이미지센서 제품을 출시하고 시장에 진출한다. 차량용 이미지센서 시장은 2019년 9억달러에서 2025년 25억달러 규모로 연평균 17%씩 증가해 응용처 중 가장 빠르게 커질 전망이다. 지난 7월 차량용 이미지센서 브랜드를 런칭한 이후 3년만에 첫번째 차량용 이미지센서 제품인 아이소셀 오토 4AC를 출시했다. 이는 우선적으로 차량 안에서 외부를 확인할 수있는 서라운드뷰 모니터와 후방카메라에 탑재될 예정이다. 연초 삼성전자가 차세대 먹거리로 차량용 이미지센서 사업을 설정한 만큼 제품 라인업을 자율주행, 인캐빈(in-cabin) 카메라 등으로 확장할 계획이다.

CIS(CMOS Image Sensor)는 카메라에 인식된 빛을 전기적인 영상 신호로 변환해주는 역할을 하는 반도체다. 이미지센서 칩은 스마트폰의 카메라 고사양화 트렌드에 더불어 차량용으로의 어플리케이션 다변화도 나타나고 있다. 전체 이미지센서 시장은 2019년 150억달러 규모에서 2025년엔 263억달러로 연평균 10%씩 증가할 전망이다.

​커지는 스마트폰용 이미지센서 시장에서 삼성전자의 점유율은 상승할 전망이다. 미중 무역분쟁 이후 화웨이의 스마트폰 출하량은 급감했고, 이는 화웨이에 이미지센서를 독점으로 납품하던 소니가 2019~2020년 이미지센서 시장이 커짐에도매출이 증가하지 못한 이유가 됐다. OVX(오포, 비보, 샤오미)는 중국 스마트폰 시장에서의 화웨이 점유율을 가져오기 위해 경쟁적으로 스마트폰 스펙을 상향시키고 있고, 이는 쿼드러플 카메라 비중 상승(1Q20 19% → 4Q20 36%)과 고해상도 이미지센서 채용으로 이어지는 중이다.

테스트 부품

테스트는 반도체의 전기적 특성 검사를 통해 불량 제품이 다음 공정으로 넘어가지 않도록 도와주는 공정이다. 제품 불량을 걸러내는 필터링 위주로 진행된다. 테스트 공정은 불량 제품을 차단하고 생산 수율 향상, 연구개발에 도움을 주는 등 역할 및 중요성이 확대되고 있다

프로브카드, 세라믹STF

테스트는 전공정 테스트, 패키지 테스트, 모듈 테스트로 분류된다. 전공정 테스트는 EDS 공정의 일부로 분류된다.

EDS 공정은 ①프로브테스트/번인테스트, ②Hot/Cold 테스트, ③리페어, ④Inking 순서로 진행된다.

전공정 테스트는 불량칩이 패키징되는 걸 방지하고 하자가 있는 제품의 레이저 리페어를 통해 수율을 높이는 역할을 한다.

①프로브테스트/번인테스트다. 프로브테스트는 성능테스트로 상온(25도) 수준에서 진행되며 테스트장비와 웨이퍼를 프로브카드(부품)가 연결해주는 형태다. 프로브카드는 PCB, STF, 프로브팁 등으로 구성된다. 번인테스트는 100-200도 가량에서 제품의 신뢰도를 테스트하는 공정이다.

테스트보드, 소켓

제품의 패키징이 완료된 후에 진행하는 테스트인 파이널 테스트가 있다. 고객들에게 고품질의 제품을 납품하기 위해 패키지 완료 후 완품의 성능을 테스트하는 공정이다. 파이널 테스트도 번인테스트와 성능 테스트로 나뉜다. 테스트에 쓰이는 부품은 크게 테스트보드와 소켓으로 나뉜다.

테스트보드 위에 여러 개의 소켓이 패키지된 반도체와 닿아서 테스트를 진행을 보조한다. 인터페이스 보드는 메모리 반도체 테스트에 쓰이는 보드이고 로드 보드는 비메모리 테스트에 쓰이는 제품이다.

Silicon 부품

식각공정에 사용되는 실리콘 소모성 부품은 Electrode, Ring 등이 있다. Electrode는 식각공정에서 Gas를 통과시켜 Wafer 표면에 Plasma가 균일하게 분사돼 미세선을 식각하는 하도록 하는 부품이다.

Ring은 챔버 내에서 상부와 하부에 장착된다. 상부에 장착되는 Guide 링은 Electrode와 Wafer를 평행하게 고정

시켜주는 역할을 수행한다. 하부에 장착되는 Focus 링은 플라즈마가 정확한 위치에 모여지도록 하는 역할을 수행한다. 식각공정에 사용되다 보니 Plasma에 의해 마모되어 일정한 주기로 교체가 필요하다. 최근 미세화 및 고단화 로 고출력 플라즈마를 활용하는 등 공정 강도가 상승하며 점점 교체 주기도 짧아지고 있다.

​

SiC링

SiC링(실리콘 카바이드)은 Wafer 가장자리에 위치하여 생산수율을 높여주는 역할을 하는 Focus 링으로 주로 사 용된다. SiC링은 다른 부품들과 다르게 Plasma에 대한 내화학성과 내마모성이 좋고 Si, Al 등과의 확산이 없는 것 이 특징이다. 반응소결의 공정을 통한 생산에서 나오는 파티클 문제 해결을 위해 CVD 공정으로 제조하고있으며 시장의 80% 이상을 티씨케이가 독점하고있다.

I. Quality 중소형IT 찾기

1) 메모리+비메모리

과거 중소형IT 업체들은 국내 삼성전자, 하이닉스 등 IDM업체의 투자 Cycle과 밀접하게 연관되어 있다. 메모리 부문 1위 경쟁력으로 시장을 선도했기 때문이다. 최근 파운드리 투자 확대에 따라 비메모리 부문 시장 관심도 높아지고 있는 상황이다. 메모리 기반의 기초 체력 확보와 동시에 비메모리시장 진출에 도전하는 국내 업체들에 관심이 필요하다.

​

2) 국내+해외

국내 중소형 업체의 경쟁력은 상위 IDM 업체의 장비 및 부품 채택 여부다. 추가로 DDR5 전환, EUV 도입, NAND Double Stack 등의 기술 변화에 따라 중소형IT 업체들의 연구 개발이 한창이다.

또한 해외 장비 업체로부터 레퍼런스를 인정 받으며, 국내 중소형 업체들은 고객사가 글로벌 업체들로 확대 되고 있다. 고객사 확대는 과거 투자 Cycle에 대한 높은 실적 변동성을 보이던 업체들의 안정적인 버팀목을 할 것으로 보인다.

​

3) 국산화

국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체의 위상이 높아지고 있다. 2019년 일본의 수출 규제를 시작으로 정부의 경쟁력 강화를 위한 지원이 늘어나고 있다. 이에 국내 소재, 부품, 장비 업체의 기술 개발이 이루어지고 있고 동시에 수입

의존도도 줄어들고 있다. 글로벌 Top Tier의 고객사를 보유하고 있는 중소형IT업체의 실적 성장이 기대되는 대목이다