- TrendForce에 따르면 DRAM 공급업체들의 Wafer Input Capa 는 기존 예상 치 대비 2023년은 +1 %, 2024 년은 7 확대될 것으로 예상된다

- 하지만 2024 년 수요를 여전히 보수적으로 전망하며 Capa 증가보다는 공정 전환에 집중할 것으로 예상되며 4Q24 가동률 85% 를 계획하고 있다

- 최근 가장 높은 출하량 성장을 보인 Smartphone 은 중국 업체들의 출하량 위주 정책으로 인한 것으로 실수요가 뒷받침되지 못하여 장기간 지속되기 어려울 것으로 예상된다

- Intel, AMD, Qualcomm 등 CPU 업체들이 AI 를 지원하는 PC 제품을 출시하고 있지만 실질적인 AI PC 기능과는 거리가 있어 수요를 이끌어내기는 부족할 것이며 2H24 출시되는 제품에 더 기대를 해야 할 것 이다

- DDR5는 Sever 보다 PC 위주로 수요가 증가하고 있다 아직 PC 대비 Server 의 DDR5 Premium(PC 20~25% vs Server 50%) 이 확연히 높아 Server 업체들은 전환에 대한 큰 매력을 못 느끼고 있 으 며 실질적인 채택율이 20~25% 에 불과하다 하지만 US Hyperscaler 업체들의 재고 수준이 낮아 Server 용 DDR5 의 Premium 이 축소된다면 큰 수요를 기대할 수 있을 것이다

Capex전망

2023년 글로벌 DRAM 업체들의 Capex 는 20.Bil 로 33%YoY 감소할 것이며 2024년Capex 는 $2 2 9 B il 로 15 % YoY 증가할 것으로 예상된다 2024년 Capex 는 기존 전망치인 $20.2Bil 대비 상향 조정된 수치이지만 여전히 메모리 공급업체들은 HBM 및 선단 공정위주의 투자를 지속할 것이다 또한 DRAM 공급업체들 중 CXMT 의 Capex 증가분이 가장 크 다는 점 (2023E $2.1Bil 2024E$3.5Bil) 은 HBM 과 선단 공정을 제외한 Capex 상향은 대부분 중국 C XMT) 의 주도 하에 이루어질 것을 의미한다

비침습 시술 트렌드로 EBD가 뜬다 

시술 중 침습적 시술은 1,388 만 건 , 비침습적 시술은 195 만 건이며 , 최근 3 년간 성장률은 각 8.4%, 16.8% 를 기록했다 . 시술의 70% 이상이 침 습적 시술이지만 , 성장세는 비침습적 부문에서 두드러지게 나타난 것이다 .

비침습 시술의 증가는 앞서 언급한 갭리스에 따른 보편화 , 일상화의 소비 트렌드 때문이다 . 미용 시술이 특별한 소비가 아닌 주기적 관리가 되면서 , 소비자들은 일상생활에 지장이 없고 통증이 없는 비침습 시술을 선호하게 된 것이다 . 또한 얼굴뿐 아니라 몸매 시술 의 관심이 늘어나면서 , 상대적으로 저렴하고 안전한 비침습 시술의 수요가 늘어나고 있다

비침습 시술 중에서도 EBD( 에너지기반 기기 , Energy Based Aesthetic Device) 미용 시술이 주목받고 있다. Modor Intelligence 에 따르면 , 글로벌 EBD 시장 규모는 2022 년 56 억달러에서 2027 년 100 억달러로 늘어나 연평균 12.2% 의 성장률을 보일 것으로 전망한다 . EBD 는 에너지를 피부에 쏘아서 탄력 등을 개선하는 미용 의료기기이다. 

고용량 메모리 제품 비중 확대 

선단공정 비중 확대로 고용량 메모리 제품 비중도 빠르게 증가할 전망이다. D램의 경우 22년 1분기 16Gb 제품 1.1백만개에서 23년 3분기 1.6백만개로 +45% 증가했다. 낸드의 경우 1024Gb 제품의 시장 점유율이 22년 25%에서 24년 51%까지 확대될 전망이다.

이러한 선단공정 비중 확대로 D램, 낸드의 차별화된 수혜가 기대된다. D램의 경우 선폭 미세화에 따른 게이트 절연막, 캐패시터향 High-K 물질 적용 확대가 전망된다. 낸드의 경우 미세공정화에 따른 제조 Step 수 증가로 웨이퍼당 투입되는 반도체 소재량의 증가가 예상된다.

낸드: 고단화에 따른 공정 Step 수 증가 

3D 낸드의 원가를 결정하는 요소는 적층 단수이다. 그러나 단수가 높아질수록 종횡비 (어떤물체의 가로와 세로의 비)가 높아지며 싱글 스택의 한계가 발생한다. ① 끝까지 뚫지못하거나, ② 특정 부분이 넓어지거나, ③ 휘어지는 등의 문제로 수율 역시 낮아진다. 이에 따라 공급사들은 뚫는 공정을 두 번에 나누어 진행하는 더블스택 방식을 적용한다. 문제는 더블스택 방식을 적용함에 따라 공정 역시 2번 진행되어 원가가 높아진다는 것이다. 동일적층 단수 기준 싱글스택은 더블스택 대비 20~30% 낮은 원가를 갖는 것으로 추정된다. 마이크론은 64단부터, SK하이닉스는 72단부터 더블스택을 도입했으며, 삼성전자의 경우 176단부터 더블스택을 도입하였다.

메모리 가동률 회복, 낸드 고단화 제품 비중 확대에 따른 투입 소재량 급증으로 해당 메모리 소재업체들의 수혜가 예상된다. 특히 25년 양산이 계획된 300단 낸드의 경우 트리플스택 방식이 적용되어 이러한 소재량 확대 트렌드는 더욱 가속화될 전망이다. 이와 더불어 D램,낸드 선단공정 비중 확대에 따른 CMP 공정 수 확대로 관련 기업의 수혜 역시 전망된다.

D램 가동률 회복과 High-K 적용 확대 한솔케미칼 수혜 전망

한솔케미칼의 주력 제품인 과산화수소는 매출의 약 50%가 DRAM에서 발생하고 있다. 1분기부터 시작될 D램 가동률 회복의 수혜가 전망된다. 특히 동사의 새로운 성장 동력인 High-K 프리커서는 24년 하반기부터 매출에 기여할 것으로 예상된다

낸드 가동률 회복과 선단공정 비중 확대 솔브레인 수혜 전망

솔브레인의 주력 제품인 에천트는 매출의 약 60~70%가 낸드에서 발생하고 있는 것으로 추정된다. ① 하반기 낸드 가동률 본격 회복, ② 낸드 선단공정 비중 확대, ③ HBM용 CMP 슬러리 등 제품 믹스 개선에 따른 차별적 실적 수혜가 전망된다.