자율주행차의 작동 원리와 부품 

- 인식: 센서, 정밀지도, V2X통신/ 판단: AI 기술, 딥러닝알고리즘/ 제어: ADAS, ITS 등구분.

- 각종센서(광학, 레이더, 라이다등), 자율조향/가감속장치, DCU, V2V통신, AI, 머신러닝등 신규기술 및 부품탑재 필요

- 추가되는 부품: 전기 동력 발생장치인 배터리, 구동모터, 감속기, 인버터, ICCU, VCMS가 탑재됨.

- H/W는반도체(AI칩, DCU)와 센서(카메라, 라이다, 레이더), S/W는 센서퓨전, AI, 3D맵, 보안, 통신(V2X, OTA)로 구성.

최근 Apple의 완전자율주행 목표 포기에 따라 자율주행 투자 심리 악화 

- Lv4~5 수준의 완전자율주행에 도달하기 위해서는 10년 이상이 필요. 향후 10년 동안은 Lv2 + 부분 Lv3 탑재가 대중화될 것으로 예상. 

- 2045년에도 Lv2, 3의 자율주행 차량 비중이 85%에 달할 전망. 일반 승객차의 완전자율주행은 2040년에나 상용화 가능할 것으로 판단.

- 따라서 단기적으로 주가상 저점이 형성되어있는 자율주행 소프트웨어 또는 부품 기업 투자를 추천. 

- 특히 ADAS 사업을 영위하는 업체 위주로 수혜. 

- 자율주행차에 신규로 탑재되는 부품을 제조하는 기업의 경우 원천기술을 보유하여 글로벌 고객사에게 납품할 수 있는지 경쟁력 여부가 투자 판단에 중요

단기모멘텀: 7월유럽 ADAS 채택 의무화, 8월 Tesla 로보택시 발표 기대감 

유럽시장의 ADAS 의무화와 DCAS 관련규정 기대감

• 2022년 7월 6일 발표한 새로운 자동차 일반 안전규정에 따라 2024년 7월부터 유럽내 모든 신차에 ADAS 장착을 의무화했음.

• UNECE의 새DCAS 관련규정은 24년 6월 채택 기대(2025년1월 발효). 라이다(LiDAR)센서 탑재 차량 확산 기대.

• ADAS(첨단운전자보조시스템)는 도로환경감지, 충돌경고등 운전자안전을 담당하는 부품

• DCAS(Driver Control Assistance Systems)는 ADAS에서 더나아가 자율주행처럼 주행할 수 있도록 운전자를 돕는 기능.

8월8일Tesla 로보택시 발표 기대감

• 로보택시 기대감 : CEO 일론머스크는 2024년 8월8일 FSD 시스템이적용된 로보택시‘사이버캡’을 공개할 예정이라고 발표. 현재테슬라의 FSD 시스템은미국자동차공학회(SAE) 기준Lv4 자율주행기술에 해당.사이버캡에는 운전자가 필요없는 5단계 자율주행기술이 적용될 것으로 전망.

• 중국진출 기대감 : 4월 상하이에서 생산하는 모델Y와 모델3의 운전석 데이터를 처리하는 방식에 대해 중국당국의 승인 받음. 4월28일 중국자동차공업협회와 국가컴퓨터 네트워크응급기술처리협조센터의 ‘자동차데이터처리 4항안전요구검사상황통지’에서 적합판정을 받은것. 외국자본기업이 중국 당국의데이터 안전검사를 통과한것은 이례적. Baidu와 협업을 통해 FSD 시스템을 제공할 것으로 예상.

- AI 학습 모델이 ‘멀티모달’로 진화하면서 다양한 채널을 이용하며 파생되는 데이터의 양이 기존 텍스트 기반 학습 모델 대비 대폭 증가하고 있다

- 고도화된 AI 모델일수록 최적화 과정에서 데이터 발생량이 급증한다.

- 데이터센터 구축에서 공간 제약에 따른 Rack 당 고용량 NAND 탑재의 필요성이 부각되고 있다

- 60TB 이상의 eSSD(엔터프라이즈 SSD) 시장의 개화 시점이 앞당겨지고 있는 것으로 파악된다.

- 2H24 본격적인 증가세가 예상되는 추론용 AI 서버 수요를 감안 시 eSSD의 수혜 강도는 시장 예상을 상회할 것으로 기대되며, NAND 가격 상승세의 장기화를 견인할 전망이다.

- 글로벌 NAND 공급사들은 차세대 제품을 준비하는 동시에 가동률 회복 시점을 지연시키고 있다

- 2H24부터 점진적으로 가동률이 상승하는 시나리오를 가정 시 계절적 성수기인 4Q24에는 공급부족 가능성도 제기될 수 있다

- 연말 출시가 예정된 AMD의 Turin, 인텔의 Granite Rapids는 CXL 2.0을 적용하는 최초의 CPU가 될 전망이다. 

- CXL(Compute Express Link)은 서버향 DDR5 전환을 가속화 하는 촉매가 될 것으로 기대된다

- 이미 DRAM 3사는 모두 CXL 2.0을 적용한 시제품을 개발 완료한 상태다. 

- 신형 CPU 출시에 따라 연말부터 관련 기대감은 고조될 것으로 예상된다. 

- CXL 시장 규모는 2023년 1,400만달러에서 2026년 21억달러로 급성장할 것으로 전망된다.

결국 이번 제재 조치는 알루미늄을 비롯한 산업금속 가격에 큰 영향을 주지 못하고 지역간 프리미엄의 격차만 발생시킬 것으로 예상한다. Rusal 측은 중국을 비롯한 동아시아 고객들이 유럽과 미국을 완전히 대체할 것이라 전했다. 이는 유럽유럽/미국 지역의 현물 프리미엄의 추가 상승이자 아시아 지역 의 프리미엄 안정 가능성을 의미한다. 이러한 가운데, 중국산 알루미늄에 대한 바이든 미 대통령 의 관세 인상(7.5% 25.0%) 지시는 지역간 프리미엄 격차를 한층 더 심화시킬 부분이다. 올해 산업금속 가격의 방향은 낙관적이다. 다만, 위 사항을 고려했을 때 러시아에 대한 제재 영향은 상승 요인에서 제외되어야 할 부분이다. 현물 프리미엄의 차별화가 전개되는 상황에서 제재로 인한 수급 영향은 부재하다는 사실을 직시해야 한다.

1. 엘니뇨 시기 중앙태평양과 동태평양 연안에 밀집되었던 따듯한 해수는 라니냐로 인한 무역풍의 강화로 동남아와 중국 남부 지역으로 빠르게 이동하게 된다.

2. 동태평양 인근에 위치한 북미 지역은 라니냐로 인한 건조 해진 날씨 탓에 겨울철 강추위에 쉽게 노출되며 대부분의 북반구 지역 역시 평년보다 더 강한 한파에 노출된다.

3. 천연가스에 매력적인 환경이다

4. 특히, 2025년 여름까지 연장시에는 유럽의 전력 공급까지 제한할 수 있다. 

5. 2020년과 2022년 여름 라니냐로 북상하게 된 사하라 열풍은 유럽에 열돔 현상을 일으 켜 하천에 이상현상(수온 상승/수위 하락)을 일으켰으며 원전 들의 냉각수 활용이 어려워 지자 가동률이 하락한 바 있다

6. 미국의 LNG 터미널은 확장 추세이지만 신규 프로젝트가 가동되기까지는 긴 시간이 소요 된다.

7. 라니냐가 귀환한 동안 수급 안정은 어려워질 수 있다

8. 미국과 중국 의 천연가스 및 석탄 생산 기업 주가는 이미 위 방향성을 선반영하기 시작했다. 

9. 이와 달리 가격은 6~7월 냉방 시즌을 시작으로 10월부터 본격적인 상승이 농후하다. 

10. 역사가 말해주는 것처럼 지금은 라니냐의 수혜자인 이들 에너지 섹터에 대한 비중 확대가 필요하다.

Display 업종은 다른 북미 고객사 Value-Chain 대비 회복 지연 

국내 Display 산업에서 IT OLED의 출시로 인해 수혜를 받을 수 있는 기업은 LG디스플레이, 덕산네오룩스, 피엔에이치테크 등임. 국내 Value-chian은 전략 고객사에 대한 의존도가 상대적으로 높고, 최근의 이러한 상황들은 올해 연간 실적뿐 아니라 주가에 긍정적인 영향을 줄 것으로 보임. 현재 소재 업체 Valuation 구간은 24F P/E 기준 17-18배 수준으로 향후의 OLED 확대 기대감을 고려했을 때 저평가되어 있다고 판단됨. 특히, 다른 북미 고객사 vendor 대비 디스플레이 업종은 주가 조정 대비 아직까지 회복세 지연(Display 업종 역시 OLED Up-cycle 모멘텀 보유). 디스플레이 업종에 대한 투자의견 비중확대(Overweight) 유지

AI시대 속 기판 동향

2023년 반도체 업황 바닥을 지나오면서, 부족한 IT 수요에 기판 업체들의 매출액은 크게 감소했다. 증설을 통해 생산 능력은 증가했지만 생산 물량 감소로 가동률은 하락했다. 또한, 감가상각비 등 고정비 부담이 증가하면서 수익성이 훼손되었다. 다만, 2022년 12월 ChatGPT 출시 이후 AI 산업이 빠르게 개화하면서 AI 노출도(AI 가속기, On-device AI, 데이터센터 서버 등)가 높은 일부 기업들은 신규 매출처 확보 및 제품 Mix 개선으로 실적 반등 시기가 앞당겨졌다. 

2024년 PC, 스마트폰 등의 IT 일반 기기 수요 회복은 전년 대비 10% 미만으로 전망되고 있다. 2023년이 수요의 바닥이었던 한 해였음을 고려한다면, 여전히 전반적인 End-demand는 부진할 것으로 예상된다. 다만, 데이터센터 서버 대면적(70mm 이상) 기판, AI가속기 기판 등의 AI 향 매출은 빠르게 성장할 전망이다. 

기판 면적 상승, 전송 속도 상승, 전력 소모량 감소

2.5D, 3D 등 이종접합 패키징 수요가 늘어나고, HBM등 적층형 구조를 가진 제품들이 출시되면서 기판 성능도 점차 향상되고 있다. TSMC는 향후 12개의 HBM이 실장되는 대면적 패키징 기판 출시를 예고했고, 현재 서버 향 기판 크기인 70~80mm를 넘어 100mm 기판 수요도 발생할 전망이다.

반도체 칩의 데이터 처리 속도가 빨라지면서, 데이터 전송 속도 향상도 빨라질 것이 요구되고 있다. 2024년 하반기에는 데이터센터 내 800G 이더넷 채택이 본격화 될 것으로 예상되며, 이더넷 스위치/라우터 등 네트워크 기판 수요도 확대될 전망이다.