- 이번 MWC에서 눈에 띄는 점은, 통신사와 네트워크 장비 기술 기업이 6G와 5.5G 등 미래의 통신 스탠다드의 진화보다 ‘AI 통한 네트워크 효율화에 집중’했다는 점. 세션에서도 6G 테마를 찾기 어려웠음 → 당장 구축해 둔 5G 수익화가 더 중요한 시점이기 때문

- 산업계의 자동화 시스템에서 반드시 필요한 역량은 1) private 네트워크, 2) 지연 속도, 3) 보안, 4) 하드웨어(디바이스), 5) 구동 솔루션 등인데, 5G만 있을 때는 한계가 많았으나 클라우드 인프라가 어느정도 구축되고 AI까지 더해지면서 상용화 단계로 본격적으로 진화 시작

Memory 반도체 업황 현황 및 전망

• 최근 DDR5 현물 가격이 소폭 상승 중이며 DDR4 가격은 제품별로 상승과 하락이 혼재 중 일부 생산 업체의 1B 나노 DDR5 에서 불량이 발생함에 따라 고객 수요가 타 업체로 집중되며 현물 시장 내 DDR5 출하가 감소한 것이 DDR5 현물가격 상승의 원인인 듯

• DDR4 의 경우 극히 가격이 낮은 Recall 제품의 가격은 소폭 반등했으나 Original 제품의 가격은 하락이 지속되고 있음 중국으로부터의 수요가 여전히 약세이며 반도체 업체들의 재고가 매우 높은 상황이 이어지고 있음

• 불량 문제가 빠른 시간 내에 해결되지 못할 경우 DDR 5 현물가격의 반등이 지속될 가능성이 높음 반면 DDR 4 의 가격 하락 역시 지속될 전망

• 1Q 25 DRAM Blended ASP 는 업체별로 5%~ 15% 하락하고 NAND ASP 는 10% 가량 하락할 것으로 추정됨

• 2Q 25 고정거래가격을 예측하기는 아직 이르나 일부 업체의 공급 차질에 따라 DDR5 가격의 낙폭은 축소되고 재고가 많은 DDR4 가격의 낙폭은 확대될 가능성이 높은 것으로 판단됨 또한 2Q25 에는 HBM 판매량의 회복 정도가 전체 DRAM ASP에 큰 영향을 미칠 전망임

• 2Q 25 에는 DDR5 및 HBM 의 판매 비중에 따라 업체별 DRAM Blended ASP 가 차별화될 것으로 판단됨 2Q 25 DRAM Blended ASP 는 업체별로 3%~ 11% 하락하고 NAND ASP 는 15% 가량 하락할 것으로 추정됨

• 뒤바뀐 재고의 흐름에 따라 1Q 25 부터 메모리 반도체 업황은 하락 싸이클에 진입한 듯 1Q 25 에는 출하량이 전분기 대비 축소되고 NAND 에 이어 DRAM ASP 도 하락을 개시했으므로 메모리 반도체 시장 규모는 전분기 대비 축소될 것임 지난 7 월부터 하락하기 시작한 반도체 주가는 이번에도 업황을 6개월 가량 선행하고 있는 것으로 판단됨

• 단 일부 업체의 DDR5 HBM 생산 판매 차질에 따라 향후 DDR5 의 가격 낙폭은 우려 대비 작고 HBM 업황은 안정세를 유지할 가능성이 있으며 업체별로 분기 실적 둔화폭이 상이할 것으로 전망됨

• 미국 ISM 제조업지수는 CY 24 4 월부터 7 개월간 하락하다 11월 이후 CY 25 1 월까지 반등세를 보이고 있음 단 트럼프 정부의 고관세 정책이 실현될 경우 미국 ISM 제조업 지수의 추세 상승 전환에 부담을 줄 수 있을 것으로 보이며 미국 ISM 제조업 지수의 단기내 추세 상승은 기대하기 어려운 상황인 듯

• 미국의 정책 금리 인하에도 불구하고 높은 시장 금리가 유지됨에 따라 4Q 24 초부터 Global 유동성 YoY 증감률의 하락이 발생했음 역사적으로 Global 유동성 YoY 증감률과 유사한 모습을 보여온 반도체 주가는 3Q 24 부터 선행하며 하락 개시 경기 민감주인 반도체 주가에 미국 시장 금리의 변동은 앞으로도 큰 영향을 미칠 것으로 판단됨

• 중국 정부의 경기 부양 정책과 유동성 확대에도 불구하고 중국 Credit Impulse 지수와 M 2 YoY 증감률은 여전히 혼조세 최근 중국 정부의 이구환신 정책에 따라 IT Set 에 대한 소비자 보조금이 확대되었음 단 현재 중국 경제 상황이 지난 CY 09 시기와 크게 달라 당시와 같은 수요 개선 효과가 발생할 수 있을지 여부는 불확실

- SOCAMM은 현재 스마트폰이나 노트북에 많이 탑재되고 있는 SoC(System on Chip)와 메모리를 단일 패키지에 함께 실장한 모듈로 AI 디바이스에서 고대역폭, 저전력, 폼팩터 소형화에 대한 필요성이 대두되기 때문에 각광받고 있음

- 반면 SOCAMM은 SoC와 메모리의 물리적 거리가 가깝기 때문에 로직과 메모리간 통신 효율을 개선할 수있으며 이로 인해 고대역폭, 저지연 특성을 구현할 수 있음

- 또한 배터리를 기반으로 작동하는 AI 디바이스의 경우 AI 연산을 처리하는 과정에서 디바이스의 배터리 소모가 심해질 수 있기에 저전력 특성이 요구되는데 기존 방식(DIMM, MCP 등)을 이용할 경우에 SoC와 메모리가 PCB(Printed Circuit Board)를 통해 연결되어 있어 SoC – 메모리 컨트롤러 – PCB 트레이스 – 메모리 모듈의 복잡한 통신 과정을 거쳐 소통을 해야 함

- 위와 같이 긴 거리를 거쳐 소통해야 할 경우 높은 전압이 요구되고 이로 인해 배터리 소모가 심해지는 부정적 영향이 있음

- 반면 SOCAMM의 경우 SoC와 메모리가 SoC 내부의 메모리 컨트롤러를 통해 직접 소통하기 때문에 낮은 전압으로도 통신이 가능하며 결과적으로 배터리 소모가 적어짐

- 마지막으로 기존 방식을 사용할 경우 PCB 기판에서 메모리와 SoC 사이를 연결하는 배선 공간이 필요하기 떄문에 폼팩터가 불필요하게 커짐

- 반면 단일 패키지 내부에 SoC와 메모리를 함께 실장하면 PCB 설계가 단순화되기 때문에 폼팩터 소형화가 가능해짐

- 현재 SOCAMM이 본격적으로 채용되고 있는 상황은 아니지만 향후 채용을 위한 초반 작업이 시작된 것으로 보임

- 향후 AI 산업이 빠른 속도로 발전하고 AI 디바이스가 일상으로 침투하며 SOCAMM, LPCAMM, LLW 등이 차세대 메모리로서의 역할을 할 것으로 기대됨

배터리/메탈 가격 저점 시점. ‘25년 규제 강화 대비 및 보급형 전기차 판매 확대에 적기

셀, 양극재 등 메탈 기반인 대부분의 2차전지 Value Chain은 원재료 메탈 가격을 판가에 일정부분 시차를 두고 Pass Through 하도록 계약되어 있어, 수요자와 생산자의 판가 예측 가능성이 매우 높아 마진뿐만 아니라 수요에도 영향을 미치는 것으로 판단한다. 즉, 제품 수익성을 극대화 시킬 수 있는 시점에 수요가 개선될 수 있다. 배터리 가격이 가장 낮아진 3Q24부터 보급형 전기차 출시 확대, 적극적인 판매 정책 등으로 전기차/배터리 판매가 회복될 수 있는 여건이 갖춰질 것으로 판단한다.

미국 전기차 가격은 더 이상 비싸지 않다. Ford/GM이 최근 투자를 확정한 것은 수요 불확실성 완화 요인

J.D. power에 따르면, 미국 전기차 가격은 인센티브와 보조금을 감안하면 내연기관 대비 TCO 측면에서 Parity를 이루거나 그 이하인 것으로 알려져 있다. 전기차 Chasm의 첫번째 요인인 가격 요인은 배터리 가격이 더욱 하락하고 보급형 전기차가 출시되면서 빠르게 해소될 것으로 전망한다. 특히, 미국은 IRA 보조금이 전기차 1대당 $10,000이상 지급되고, 배터리 가격 하락에 따른 원가 개선 효과가 10%p 이상으로 추정되어 전기차 판매 부담이 더욱 낮아질 것이다. 또한 미국 주요 OEM들인 Ford, GM 등이 투자를 다시 앞당긴 상태이다. 이는 미국 수요 우려를 완화시키는 요인으로 판단한다. 

유럽, 중국 전기차에 관세 부과 및 독일 전기차 보조금 부활. 수요 회복 기대 가능

유럽은 중국 전기차에 대해 대규모 관세를 부과하기 시작했다. 또한 최근 독일은 일몰 되었던 전기차 보조금을 다시 지급하기로 결정했다. 이에 따라, 유럽 OEM들의 전기차 판매는 ‘25년부터 개선될 것으로 판단한다. 유럽내 배터리 사업 경쟁 심화 우려가 있지만, 중국 배터리 업체들의 오퍼레이션이 안정적으로 이루어지지 못하고 있고, 기술적 한계도 드러나면서 공장이 취소되는 경우도 발생하고 있다. 유럽계 배터리 업체들은 양산에 난항을 겪고 있다. 결국 한국 배터리 업체들에게 기회가 커질 것이다.

각형 배터리 선호 추세 강화와 고전압-미드니켈 배터리

각국의 배터리 안전 규정이 강화되면서 각형 배터리 선호 현상이 강화되고 있다. 중국 외 배터리 업체 중각형 배터리를 대규모로 안정적으로 양산하는 기업은 삼성SDI가 유일하다. 또한, LG에너지솔루션은 고전압-미드니켈 배터리를 개발 중인데, 이는 소재 비용을 낮추고 에너지 밀도는 NCM811 수준을 유지하면서 발열을 줄일 수 있어, TP 이슈 대응에도 용이할 것으로 전망되어 향후 본격적인 Volume 세그먼트 진출이 전망된다.

더 좋은 전기차를 만들기 위해 배터리 기술의 지속적인 발전이 필요. 삼원계 배터리 선호 강화될 것

전기차 시장이 Chasm을 겪고 있는 가장 큰 이유는 Cost – Performance에 있어 전기차가 내연기관차량 소비자에게 어필할 만한 상품성을 갖추지 못했기 때문이다. 픽업트럭은 현재 배터리로는 상품성을 높이면서 비용을 절감하는 것이 어렵다. 또한 보급형 세그먼트라고 하더라도, 배터리 가격이 충분히 하락함에 따라 선도적인 OEM들은 하이니켈 양극재, 실리콘 음극재 등을 활용하면서 전기차 상품성을 개선시키고 있다.향후 전고체 전지까지 배터리 기술 개발은 지속될 것이며 삼원계가 주도할 것이다.

- LG에너지솔루션의 CTO는 이달 초 블룸버그와 인터뷰를 통해 4분기에 건식 코팅 공정을 위한 시험용 생산라인을 완공하고, 2028 년 본격 생산할 계획이라고 밝힌 바 있다. 

- 이는 LG에너지솔루션의 하반기 4680 배터리 양산 역시 습식 방식으로 전극 코팅이 이뤄짐을 의미한다. 

- LG에너지솔루션은 당초 8월에 4680 셀 양산 시작을 언급한 바 있으나 최근 실적 컨퍼런스 콜을 통해 3분기 말 ~ 4분기 초로 양산 시점을 조정했다. 

- 오창 공장 의 5GWh 캐파를 내년까지 연 10GWh 규모로 확대 할 것 으로 추정되는데 , 테슬라가 컨퍼런스 콜을 통해 밝힌 바와 같이 연내 건식 공정으로 양전극 양산에 성공하게 되면 LG 에너지솔루션의 테슬라향 4680 물량은 건식 코팅 공정 전환 전까지는 물량 확대가 제한적일 수 있는 이슈로 판단된다.

- 4680 의 핵심 양전극 건식 공정이 성공적으로 양산성을 검증받고 대량 생산 체제로 이어가게 될지 지켜봐야겠지만 하반기 테슬라 및 테슬라의 기존 셀 공급선(LG에너지솔루션과 파나소닉)의 4680 셀 본격 양산 시점과 생산성 개선 이벤트가 있을 때마다 지속적으로 시장은 반응하게 될 것으로 판단된다. 

- 이와 관련 한 한국 2차전지 소재 장비 밸류체인으로는 기존 셀 공급선과 맞물 려 엘앤에프(양극재), 피엔티(음극 건식 코터), 동원시스템즈(하우징) 등을 들 수 있다.

• 지정학적 리스크가 상수가 된 상황에서, 리스크를 낮출 수 있는 해외 공장은 완성차와 부품사의 기업 가치에 프리미엄 요인. 

• 중국 전기차의 해외 시장 진출이 빨라진 상황에서, 중국 전기차 진입을 막고 있는 미국, 인도에서 수익을 창출할 수 있는 업체가 유리. 

• 에스엘과 HL만도는 북미와 인도 성장 수혜주. 에스엘은 제품 다변화, HL만도는 고객사 다변화와 제품의 전자화가 겹쳐 향후 3년간 높은 실적 성장 예상. 

HL만도

- 향후 5년간 매출 성장 견인 지역은 중국보다 북미와 인도 : 2024년 말 멕시코에서 IDB 공장 가동으로 매출 성장 및 수익성 향상 예상. 인도는 충돌 테스트 도입에 따른 안전 부품 수요 증가로 고성장 전망.

- HL만도는 고객사 증설과 신규 제품 납품을 위해 미국 공장 증설 및 멕시코 공장 건설. 멕시코 공장에서 IDB(Integrated Dynamic Brake) 2세대를 2025년 90만 대, 2027년 120만 대 생산 계획. 현대차/기아,포드, 북미 전기차 업체에 납품예정. 포드와 북미 전기차업체에는 처음으로 납품 시작.

- 만도는 현대차그룹뿐 아니라, 타타와 마힌드라에 브레이크, 조향 시스템 납품으로 인도 시장에서 섀시 제품의 M/S 50% 유지 중. 만도의 인도 공장은 높은 가동률과 독과점 M/S로 high-single 수익성

HL만도, 세 번째 기술 변곡점 진입

1) 첫 번째 변화, 섀시 부품의 전장화(2010년~): 엔진에 연결되어 유압식으로 구동되는 Conventional Brake System, Parking Brake System, Conventional Steering은 유럽을 시작으로 각국의 충돌시스템에서 좀 더 정밀하고, 도로 환경에도 제어가 가능한 시스템을 요구하게 됨. 이에 따라 브레이크는 센서,ECU가 결합된 ABS(active Brake System), ESC(Electronic Stability control)으로 발전. 조향은 모터, ECU가 결합된 Electric Power Steering으로 발전.

2)  두 번째 변화, ADAS 도입(2015년~): ADAS(Active Driving Assistant System) 기술이 차량에 도입되기 시작. 카메라, 레이다 등 센서를 통해 차량 주위의 정보를 수집하고, 섀시(조향, 브레이크)에 신호를 전달하여 차량을 제어 

3) 세 번째 변화, 동력 기관의 전기화(2020년~)와 인도의 충돌테스트 도입: 1) 코로나19를 기점으로 전기차 시장의 급격한 성장. 최근 전기차 캐즘을 극복하기 위해 완성차업체는 하이브리드와EREV(Extended Range EV)를 적극적으로 도입할 예정. 2)인도는 충돌테스트 도입으로 ESC와 ADAS장착률 증가 전망.

현대차 인도 공장의 경우 GM 공장을 인수한 후 개조한 것으로 내연기관차 중심의 생산이 예상된다. Capa 는 25 만 대며 이며 현대차는 인도에서 3 개 공장의 합산 Capa 가 1 백 만 대 를 넘어설 전망이다. 현대차 한국 공장 은 제네시스 생산을 위한 전기차 전용 공장이지만 제네시스가 당초 전기차 100% 전환에서 하이브리드 모델과 병행 전환으로 계획이 변경되면서 한국 공장 에서도 하이브리드와 전기차 혼류 생산이 예상된다

기아 한국 공장 은 PBV 공장으로 100% 전기차 공장이다 다품종 소량생산을 목표로 하고 있으며 셀 생산방식 B 필러 제거 다양한 공간 기술이 적용될 예정으로 부품사는 다양한 소재기술이 적용된 제품을 납품하면서 Valuati on 프리미엄이 적용 가능할 전망이다.

HL만도

- 2020년 이후 신규 수주가 11조원 이상으로 증가하였다. 

- 플랫폼 단위로 브레이크와 조향 시스템을 수주하면서, 2021년 이후 신규수주가 11조원으로 증가하였다. 

- 2023년에는 16.6조원(+51%YoY)로 역대 최대 수주를 기록하였다. 

- 글로벌 주요 시장에서의 생산 시설이 안정화되어 있고, 주요 완성차 업체를 모두 고객사로 확보하여 신생 업체에게 레퍼런스가 확실한 시스템 부품사로 포지셔닝 되고 있다. 

- 2025년에는 유럽업체와 인도 로컬 업체향 ADAS 시스템 매출이 시작되면서, ADAS 매출도 재성장이 예상된다

에스엘

- 2023년에 신규수주 2조원(+289%YoY)으로 사상 최대치를 기록하였다. 

- 2024년에도 신규 수주 목표 1.47조원으로, 2022년까지 평균 5~6천억원 대비 3배 성장을 목표로 하고 있다. 

- 신규 수주금액은 연율화 한 금액으로, 제품 싸이클을 감안하여 금액을 전환하면 6~7배가 커지면서 연간 10조원 수준의 수주를 받고 있는 것이다. 

- 수주 금액 증가 원인은 1)LED램프 장착률 증가에 따른 ASP상승과 2)유럽 프리미엄 브랜드 추가 등 고객사 다변화. 3)그릴램프, 무드램프, BMS, Side body control Module 등 신규 아이템이 추가되었기 때문이다.

나노팀

- 글로벌 Legacy업체의 중저가 전기차 출시가 시작되면서, 배터리 방열 및 방염 제품에서 원가 경쟁력을 갖추었다

- 2024년~2025년에 글로벌 완성차 향 수주가 크게 증가할 전망이다. 

- 나노팀은 현대차/기아 E-GMP 플랫폼에 갭 필러 납품과, eM 플랫폼에 열 폭주 차단패드 수주가 레퍼런스가 되면서 북미와 유럽 완성차업체와 납품 논의가 활발해졌다. 

- 열 폭주 차단패드의 경우, 현재 주력 매출제품인 갭 필러 대비 대당 ASP가 2~3배 증가한다.

- 2024년 실적은 현대차/기아의 전기차 판매 둔화로 2023년 대비 부진하겠지만, 2025년부터 신규 고객사에 열 폭주 차단패드 납품 시작, 2026년에 현대차그룹에 열 폭주 차단패드 납품으로, 매해 큰 폭의 매출 성장이 가능하다.

넥스트칩

- 차량용 카메라 센싱 데이터를 보정해주는 기술인 ISP(Image Signal Processing)기술 갖춘 업체로, 자율주행에서 데이터 인지에 카메라가 기본으로 사용되면서, ISP매출이 증가하고 있다. 

- ISP기술을 기반으로, 자율주행 엣지 SoC(System on Chip) 시장에 진출했다. 

- 자율주행 칩은 현재 모빌아이나 엔비디아가 장악하고 있으나, 글로벌 완성차업체는 자체 데이터 축적과 상품성 차별화, 원가경쟁력 확보를 위해 전용칩을 개발을 추진하고 있다. 

- 넥스트칩은 ADAS가 의무화된 유럽에서 먼저 수주기회가 예상된다.

- 2025년 말 흑자 전환이 예상된다. 또한 자율주행 SoC칩이 상용화되는 2026년 이후에는 큰 폭의 매출성장과 두 자릿수 이상의 영업이익률이 가능하다.

1. NAND Application 별 수요 전망 

• Client SSD: 2022년 수요 둔화를 겪었지만, 2023년 하반기부터 on-device PC 출시와 함께 성장 재개

• Enterprise SSD: AI 추론 시장 성장에 따라 2024년 +44%YoY 급등 예상

• Smartphone: 스마트폰 시장 수요 성장률 둔화 및 Contents 증가세 둔화로 시장 성장률 하회하는 흐름 지속 중

• Game Console: 2020년 SSD 채택으로 큰 폭의 성장세를 이어왔지만, 2024년에는 수요 둔화로 역성장 기록할 전망

• USB/Memory Card: 경기 불확실성 확대에 따라 2024년 수요 둔화 예상

2. 2024년 Application 별 수요 전망 

• Client SSD: PC set 출하량 전년 대비 소폭 반등. On-device PC 출시로 NAND 탑재량 +10% 증가

• Enterprise SSD: AI 추론 시장 성장에 따라 서버 총 출하량 전망치 상회. AI 서버 비중 확대로 탑재량 +30% 급등

• Smartphone: 스마트폰 시장 수요 성장률 둔화 및 Contents 증가세 둔화로 시장 성장률 하회

• Game Console: 닌텐도 스위치2 대기 수요 등에 따라 세트 출하량 급감

• USB/Memory Card: 경기 불확실성 확대에 따른 수요 둔화

3. NAND 가동률 및 신규 설비 투자 전망

• NAND 가동률: 4Q23 62% → 1Q24 65% → 2Q24 74% → 4Q24 86% → 2Q25 100%

• 2Q25부터 NAND 신규 설비 투자 집행 예상

4. NAND 생산 bit growth 전망

• 2018~2022년 평균 +35%YoY vs. 2023년 -3%YoY, 2024년 +12%YoY

• 2025년에는 가동률 원복 및 전공정 설비 투자로 +20~25%YoY로 증가할 전망

5. 삼성전자 2Q24 236L V-NAND 양산 본격화

• 삼성전자 236L V-NAND는 120TB/wafer로, 경쟁사를 압도

• 2Q24 양산을 시작으로, 2H24에는 원가 경쟁력을 기반으로 한 시장 점유율 확대에 나설 전망

GAAFET 개요 

GAAFET(Gate All Around Field Effect Transister)은 게이트가 채널의 4 면을 둘러싸고 있는 구조의 트랜지스터로 게이트가 각각 채널의 1 면, 3 면과 접촉하는 Planar FET, FinFET 대비 게이트의 통제력이 뛰어나다. 채널은 전하가 이동하는 통로이며 게이트는 전압이 가해지는 부분이기 때문에 채널과 게이트의 접촉면이 넓다는 뜻은 이동하는 전하가 게이트의 영향력을 많이 받아 누설 전류가 적어진다는 뜻이다[도표10]

현재 TSMC 와 인텔은 FinFET 트랜지스터를 쓰고 있으며 2025 년 2nm 미만 공정부터 GAAFET을 채택할 예정이다. FinFET 과 GAAFET 은 사용되는 소재부터 장비까지 상이한 부분이 많아 삼성전자의 경쟁사들이 초기 수율을 잡는데 어려움을 겪을 것으로 전망된다. 또한 3nm 이하 파운드리 자체 난이도도 높기 때문에 이미 3nm GAAFET 양산을 시작한 삼성전자가 2nm 경쟁해서 유리할 것으로 예상된다.

1. 엘니뇨 시기 중앙태평양과 동태평양 연안에 밀집되었던 따듯한 해수는 라니냐로 인한 무역풍의 강화로 동남아와 중국 남부 지역으로 빠르게 이동하게 된다.

2. 동태평양 인근에 위치한 북미 지역은 라니냐로 인한 건조 해진 날씨 탓에 겨울철 강추위에 쉽게 노출되며 대부분의 북반구 지역 역시 평년보다 더 강한 한파에 노출된다.

3. 천연가스에 매력적인 환경이다

4. 특히, 2025년 여름까지 연장시에는 유럽의 전력 공급까지 제한할 수 있다. 

5. 2020년과 2022년 여름 라니냐로 북상하게 된 사하라 열풍은 유럽에 열돔 현상을 일으 켜 하천에 이상현상(수온 상승/수위 하락)을 일으켰으며 원전 들의 냉각수 활용이 어려워 지자 가동률이 하락한 바 있다

6. 미국의 LNG 터미널은 확장 추세이지만 신규 프로젝트가 가동되기까지는 긴 시간이 소요 된다.

7. 라니냐가 귀환한 동안 수급 안정은 어려워질 수 있다

8. 미국과 중국 의 천연가스 및 석탄 생산 기업 주가는 이미 위 방향성을 선반영하기 시작했다. 

9. 이와 달리 가격은 6~7월 냉방 시즌을 시작으로 10월부터 본격적인 상승이 농후하다. 

10. 역사가 말해주는 것처럼 지금은 라니냐의 수혜자인 이들 에너지 섹터에 대한 비중 확대가 필요하다.

Q: 국내외 판매량 확대 기업 투자매력도 up 

2022년 하반기부터 역성장이 지속되어 오던 국내 식료품 출하지수가 2월 (+) 전환 했다. 가파른 외식물가 상승으로 가공식품 가격경쟁력 부각되며 내식수요 증가가 예상된다. 2024년 식품 판매량 회복을 기대한다. 지속적으로 증가하는 해외수요로 가공식품 수출액이 매년 최대치를 갱신하고 있다. 기저부담에도 라면 수출이 여전히 고성장하며 1Q24 한국 라면 수출액은 YoY 30% 증가한 2.7억 달러를 기록 했다. 견조한 미국 수요와 유럽유럽/동남아 등 지역 다변화가 진행중이다.

중장기 성장 모멘텀으로 할랄(Halal) 시장에 주목 한다. 한국 컨텐츠가 광범위하게 확산 되고 있는 동남아/중동 지역은 무슬림 인구가 가장 많은 지역 이다. 무슬림 인구는 2030년 세계인구의 26.4%를 차지할 전망이다. 할랄 식품 시장 규모는 2021년 1.3조달러로 추산되며 중국과 미국 시장이 약 1조 달러라는 점을 고려 시 할랄 식품 시장은 거대 단일시장 이다. UAE, 사우디아라비아, 인도네시아, 말레이시아 등 대표적인 할랄시장에서 높은 라면 성장세를 확인할 수 있다. 새로운 성장 모멘텀 으로 기대한다.

C: 원재료 부담 완화 구간 진입 

올해 곡물가는 하락세를 보이며 소맥/옥수수/대두/원당 가격은 각각 YTD -5%/-7%/-3%/-10% 하락했다. 우호적인 작황 환경과 견조한 재고율로 2024년 주요 곡물가 상승은 제한적일 것 으로 예상된다. 원재료 매입 이후 투입 시차 고려 시 2024년 QoQ 원가 개선 을 기대한다. 

다만, 지난해 하반기 높은 가격으로 구매한 원당이 올해 상반기 투입되며 원당 비중이 높은 음료 업체들의 원가 부담이 예상된다. 다행히 원당 가격이 지난해 11월 고점 이후 하락세 로 하반기 점진적으로 원당 관련 원가 부담이 완화를 예상한다. 연초부터 원/달러 환율 상승 으로 원화 환산 투입가 상승 요인은 존재하나 곡물가 하락이 더 큰 폭으로 나타나고 있고, 당사는 원/달러 환율의 하반기 평균을 1,300원으로 전망 한다. 급격한 환율 변동으로 인한 원가 부담 증가는 제한적일 것 이라 판단한다.

P: 선별적 가격 인상 가능성 있음

정부의 물가안정화 노력으로 음식료 기업들은 가격인하 또는 인상철회 등 비우호적인 가격 정책을 발표 했다. 인건비, 유틸리티 비용 등 기타 제반 비용 상승으로 비용 부담이 잔존하며 음식료품 생산자물가는 여전히 높은 수준이다. 제품 가격이 일시적으로 동결 될 수 있지만 일부 원재료 부담과 기타 제반 비용 상승으로 가격 인상 가능성은 열려 있다고 판단한다.

- 온디바이스 AI는 서버 연결 없이 기기에서 AI 연산을 처리해야 한다는 것이 특징이다. 학습, 추론 및 연산이 가능한 온디바이스 AI를 스마트폰에 적용하게 되면 고용량 NAND 수요가 증가할 것으로 예상된다

- 온디바이스 AI를 구현하기 위한 로컬 LLM이 탑재되어야 하고 데이터 수집 및 보안 유지를 위해 저장용량 증가가 요구되기 때문이다

- 2023년 기준 일반서버, 추론형 AI 서버, 훈련용 AI 서버에는 각각 2.8대, 3.4대, 6.0대의 SSD가 탑재되는 것으로 파악되며 추론형 AI 서버 수요 증가에 따라 SSD 수요가 동반 상승할 전망이다.

- 2024년 4 월 280~290 단 V9 NAND, 25 년하반기 430 단 V10 NAND 양산을 시작할 것으로 예상된다.

- V9 까지는 더블 스택, V10 부터 트리플 스택이 적용될 전망이다.

- 채널홀 식각 공정이 증가하면서 하드마스크 SoC) 사용량이 증가하고 식각 장비 및 소모품 수요가 증가할 것으로 예상된다 관련 국내 수혜 업체로는 동진쎄미켐 하나머티리얼즈 티씨케이 , 솔브레인 등이 있다

- NAND 제조사들은 vertical pitch 를 줄여 스택을 최소화하기 위해 박막을 미세하게 증착할 수 있는 ALD 장비 수요가 증가할 것으로 예상된다 . 관련 국내 수혜 업체로는 원익 IPS , 유진테크 등이 있다

- 삼성전자는 400 단대의 V10 NAND 에서 극저온 식각장비 사용 Word line 몰리브덴 적용 등 여러 방안을 고민중인 것으로 파악된다