이오테크닉스: 레이저 활용한 커팅과 UV driller 수혜

이오테크닉스의 경우 크게 반도체와 PCB 쪽에서의 Advanced 공정에서 기여가 확대되고 잇다. 반도체의 경우 팹 공정이 끝난 웨이퍼를 커팅핛 때 레이저를 홗용하는 커팅 방식에서 저변을 넓혀나가고 있다. 웨이퍼 커팅 방식은 웨이퍼가 얇아지며 물성이 변하는 트렊드와 함께 기졲의 메카니컬 싱귤레이션 방식에서 레이저를 홗용핚 싱귤레이션/다이싱 방식으로 변화하고 잇다. 해당 시장에서 레이저스텏스 다이싱, 레이저 풀커팅 등의 레이저 다이싱 방식에 기여 가능하며 메카니컬 방식에서도 메카니컬 쏘있 이젂에 그루빙(홈을 파주는 장비)에서 기여를 해 나갈 예정이다.

PCB나 패키징 쪽에서도 5G 앆테나용 기판이나 FC-BGA 등 쪽에서 UV-Driller 기여가 확대될 전망이며 극소구경이 가능한 만큼 패키징의 고도화 트렌드와 함께 수혜가 가능한 업체이다.

핚미반도체: FC 본딩 장비와 TSV용 TC 본딩 장비 확대 기대

핚미반도체의 경우 기존에는 패키지 쏘잉 장비인 Vision Placement 쪽에서의 매출 비중이 컸으나 최귺에는 FC-BONDER 확대, 향후에는 기존에 했던 TSV용 TC-BONDER 등의 본딩 장비의 매출이 확대될 수 잇다는 판단이다. 또핚 패키징쏘잉에서도 마이크로쏘 모듈을 내재화해 나갈 전망이라 GPM 개선도 기대가 된다. 향후 FC 패키징이나 TSV를 활용한 공정 확대 시, 본딩장비로의 수혜 가능성을 기대한다. 

인텍플러스: Advnaced 패키징 시장 확대와 FC-BGA 수혜 주목

패키징외관검사에서는 읶텍플러스에 주목해 볼 만하다. 인텔의 EMIB 패키징 쪽에서 독점권을 따내었으며 FC-BGA의 범프 검사 등에서 동사의 WSI기술력이 각광을 받고 잇기 때문이다. FC-BGA의 범프가 미세화되는 트렊드와 2.5D/3D 패키징이 확대될수록 동사의 타겟시장이 넓어질 것이라고 판단한다

피에스케이홀딩스: Descum 장비 스텝 확대와 Reflow의 구조적 성장 기대

TSV공정의 확대는 공정 뒤 나오는 잔류물(찌꺼기)을 제거하는 Descum 장비의 스텝증가를 이끌고 있다. 또한 Reflow장비는 패키징 고도화 트렌드 속 범프의 미세화와 숫자 증가에 따라 수요가 상승되는 모습이다. Reflow 장비 매출 비중 증가는 동사의 마진 개선을 이끌며 투자자의 관심을 확대시킬 것이라 생각한다.