AMD는 하이브리드 본딩을 적용한 프로세서 양산을 시작했다. AMD는 V-Cache라는 이름으로 명명하고 라이젠7 5800X3D 모델에 처음 적용했다. 하이브리드 본딩 기술을 이용해서 로직 다이 위에 캐시 메모리를 적층했다. 64MB의 7nm SRAM 캐시를 프로세서 위에 수직으로 적층해 칩 당 L3 캐시 용량을 3배로 늘렸다. 2개의 칩이 연결되기 위해 마이크로 범프가 사용되지 않아 연결 밀도가 200배 더 조밀해졌다. AMD는 3세대 EPYC 서버 프로세서에도 768MB의 V-Cache를 적용했다.

DRAM에서 ALE는 전하 저장 커패시터의 형태와 구성을 최적화하는데 사용될 수 있다. DRAM 커패시터용 고유전율 물질은 적정 두께로 성장시킨 후 결정화해야한다. 최근 커패시터 유전막은 두께가 수nm 수준이라 결정화에 어려움을 겪는다. 이경우 비정질 필름으로 유전막을 증착한 다음 결정화하고 ALE 공정을 추가하면 더얇으면서도 높은 커패시턴스를 유지하는 필름을 형성할 수 있다. ALE 장비를 가장 적극적으로 개발하고 있는 회사는 미국의 Lam Research이다.

→ 증착 장비: 고단화 될수록 하중이 커지면서 하부층이 휘어질 수 있다. 또한 두께가 높아 위아래 높이가 높아지면 전력 소모 역시 크게 발생한다. 그래서 막의 두께를 얇게하고 전체 높이를 최소화할 필요가 있다. 얇고 균일하게 증착할 수 있는 ALD 사용 비중이 늘게된다.

→ 식각 장비: 적층수 고단화로 인한 수혜가 가장 큰 공정이다. NAND 홀(Hole)의 종횡비가 커진다. 에칭해야 하는 깊이가 깊어질수록 고스펙(ASP↑↑) 장비가 필요하다. 또한 Double Stack으로 할 경우, 홀(Hole)에 대한 식각은 2번 필요하다.

→ 세정 장비: 고단화 과정에서 큰 수혜가 확인된다. 한 층의 공정이 끝날 때마다 세정 작업이 필요하다. 단층 수가 확대될수록 세정 공정에 대한 수요가 증가한다. 더불어 홀(Hole)의 종횡비 가 증가하면서 세정 난이도 증가로 습식보다 건식 세정 사용 비중이 증가한다.

→ 증착 장비: 공정 미세화로 DRAM의 캐패시터 등 구조물의 종횡비(Aspect Ratio)가 커진다. 종횡비가 커질수록 미세한 증착이 요구된다. 절연막 두께를 1나노 이하 수준으로 얇게 만들어야 하는데, 이를 위해서 ALD 방식의 증착이 필요하다.

→ 식각 장비: 패턴이 미세화되면서 멀티 패터닝(2회 이상)이 요구된다. 이전 대비 식각 공정의 차지 비중이 증가함에 따라 장비 사용 대수도 증가한다. 또한 정교한 식각을 위해 습식(Wet)식각 보다 건식(Dry) 식각 위주로 전환됐다. 습식 식각은 가로, 세로 방향 모두에 영향을 끼치기 때문에 깊이 뿐 아니라 넓이에도 영향을 미친다. 이는 얇고 깊게 파야하는 미세화 측면에서 적합하지 않다. 반면 건식 식각은 한 방향으로만 영향을 미치기 때문에 습식 방식보다 적합하다.

→ 세정 장비: 멀티 패터닝으로 식각 공정 스텝수가 증가하면, 세정 공정의 스텝수 증가로 이어진다. 더불어 식각과 마찬가지로 습식(화학 용액 사용) 보다 건식(플라즈마 등) 방식으로 전환이 확대 됐다. 구조물의 종횡비가 높아 질수록 화학용액이 깊은 곳까지 닿기 어려워진다. 건식 세정이 유리한 상황이 전개된다.

→ 클린룸 장비: 공정이 미세화 될수록, 공정 중 파티클이 많이 발생하게 된다. 클린룸 장비에 대한 요구 스펙과 대수가 모두 증가한다. 스펙 증가는 ASP 상승효과로 이어진다.

→ 스크러버 장비: 공정 내 발생 온도가 상승 한다. 기존 액화 물질이 기화하면서 유해 가스 발생량이 증가한다. 가스를 정화시키는 장비가 스크러버다. 스크러버가 필요한 공정이 늘어나고 있다. 더불어 ESG 트렌드 확대에 따른 친환경 방식(플라즈마 등)의 장비 수요가 지속적으로 확대될 것으로 예상된다. 이미 주요 생산업체 들은 에칭 공정 내에 플라즈마 스크러버 채택 을 확대시키고 있다.

② SSD 5세대 테스터 수혜는 22년 본격화될 가능성

SSD의 경우도 5세대 SSD테스터 장비가 내년부터 본격 도입될 경우 새로운 교체 사이클을 이끌 것이다. SSD테스터 시장은 연갂 약 1,500억~2,000억원 수준의 규모로 추정되며 여전히 3세대가 약 70~80%, 4세대가 20% 수준으로 구성되어 있다. 세대 교체 시미다 약 80% 수준의 속도 향상이 나타난다고 기대된다. 이미 6.0 Specification도 등장할 만큼, 5세대와 6세대 등의 빠른 교체가 지속 나타날 경우 SSD 테스터 업체들의 구조적 실적 상승이 나타날 것이다. 국내 SSD테스터 업체로는 네오셈, 엑시콘, 유니테

스트를 주목할 만하다.