Silicon 부품

식각공정에 사용되는 실리콘 소모성 부품은 Electrode, Ring 등이 있다. Electrode는 식각공정에서 Gas를 통과시켜 Wafer 표면에 Plasma가 균일하게 분사돼 미세선을 식각하는 하도록 하는 부품이다.

Ring은 챔버 내에서 상부와 하부에 장착된다. 상부에 장착되는 Guide 링은 Electrode와 Wafer를 평행하게 고정

시켜주는 역할을 수행한다. 하부에 장착되는 Focus 링은 플라즈마가 정확한 위치에 모여지도록 하는 역할을 수행한다. 식각공정에 사용되다 보니 Plasma에 의해 마모되어 일정한 주기로 교체가 필요하다. 최근 미세화 및 고단화 로 고출력 플라즈마를 활용하는 등 공정 강도가 상승하며 점점 교체 주기도 짧아지고 있다.

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SiC링

SiC링(실리콘 카바이드)은 Wafer 가장자리에 위치하여 생산수율을 높여주는 역할을 하는 Focus 링으로 주로 사 용된다. SiC링은 다른 부품들과 다르게 Plasma에 대한 내화학성과 내마모성이 좋고 Si, Al 등과의 확산이 없는 것 이 특징이다. 반응소결의 공정을 통한 생산에서 나오는 파티클 문제 해결을 위해 CVD 공정으로 제조하고있으며 시장의 80% 이상을 티씨케이가 독점하고있다.

I. Quality 중소형IT 찾기

1) 메모리+비메모리

과거 중소형IT 업체들은 국내 삼성전자, 하이닉스 등 IDM업체의 투자 Cycle과 밀접하게 연관되어 있다. 메모리 부문 1위 경쟁력으로 시장을 선도했기 때문이다. 최근 파운드리 투자 확대에 따라 비메모리 부문 시장 관심도 높아지고 있는 상황이다. 메모리 기반의 기초 체력 확보와 동시에 비메모리시장 진출에 도전하는 국내 업체들에 관심이 필요하다.

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2) 국내+해외

국내 중소형 업체의 경쟁력은 상위 IDM 업체의 장비 및 부품 채택 여부다. 추가로 DDR5 전환, EUV 도입, NAND Double Stack 등의 기술 변화에 따라 중소형IT 업체들의 연구 개발이 한창이다.

또한 해외 장비 업체로부터 레퍼런스를 인정 받으며, 국내 중소형 업체들은 고객사가 글로벌 업체들로 확대 되고 있다. 고객사 확대는 과거 투자 Cycle에 대한 높은 실적 변동성을 보이던 업체들의 안정적인 버팀목을 할 것으로 보인다.

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3) 국산화

국내 소부장(소재, 부품, 장비) 업체의 위상이 높아지고 있다. 2019년 일본의 수출 규제를 시작으로 정부의 경쟁력 강화를 위한 지원이 늘어나고 있다. 이에 국내 소재, 부품, 장비 업체의 기술 개발이 이루어지고 있고 동시에 수입

의존도도 줄어들고 있다. 글로벌 Top Tier의 고객사를 보유하고 있는 중소형IT업체의 실적 성장이 기대되는 대목이다

프로브카드 시장의 경우 2020년 기준 약 2.1조원 수준으로 판단되며, 비메모리 비중이 가장 크고 디램, 낸드 순으로 이어지는 것으로 추정된다. 국내 프로브업체의 경우 대부분 낸드 위주로 기여하고 있으며 최근 디램쪽 국산화 확대에 따라 일부 기여가 나타나고 있다. 향후 국내 프로브카드업체들의 비메모리 쪽 확대 가능성도 주목해볼 만하다.

프로브카드에 들어가는 부품 중 STF기판도 존재한다. STF기판은 테스트 신호를 웨이퍼에 전달 및 MEMS Pin의 지지체 역할을 수행한다. 시장은 약 4,000억원 규모로 추정되며 국내 샘씨엔에스가 낸드쪽 위주로 기여를 하고 있는 모습이다.

정리해보자면, 국산화 아이디어로서 주목할만한 업체들이 갖춰야할 조건은 3가지라고 생각한다.

1) 본업에서의 M/S상승 스토리 (기존 어플리케이션과 기존 아이텐)

2) 새로운 어플리케이션이나 신규제품 확대

3) 새로운 고객사 확대 가능성 (국내 기존 고객사 외 국내 다른업체나 해외업체)